吹气管、吹气式液位计和硅片清洗装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供了一种吹气管、吹气式液位计和硅片清洗装置，吹气管包括管体，管体的一端设有进气口，管体的另一端设有出气口，出气口沿管体的径向向外突出设置。吹气式液位计包括上文的吹气管。硅片清洗装置包括用于清洗硅片的内槽、用于盛接由内槽中溢出的清洗液的外槽和用于测量外槽内的液位高度的第一吹气式液位计，第一吹气式液位计为上文的吹气式液位计，第一吹气式液位计的吹气管的出气口伸入至外槽的内部。本实用新型专利技术可以有效防止清洗液的结晶体堵住出气口，进而确保液位侦测的准确性。性。性。

【技术实现步骤摘要】
吹气管、吹气式液位计和硅片清洗装置


[0001]本技术涉及半导体
，特别涉及一种吹气管、吹气式液位计和硅片清洗装置。

技术介绍

[0002]吹气式液位计可以理解为非接触式液位测量仪表，可对敞口或密闭容器内的液体进行测量，除吹气管与被测介质接触外，吹气装置和差压(压力)变送器测量元件均不与被测介质接触，从而保护了测量元件，减少了仪表的维护量，增加了测量的可靠性。因吹气装置可保证恒定流量气体输出，差压(压力)变送器输出的信号就与介质液位高度成对应关系。吹气式液位计除了能测量洁净液体的液位外，特别适于有腐蚀性的酸碱盐液体、粘度较大的液体、易洁净液体、高温、含有固体颗粒液体的液位。
[0003]随着硅片尺寸加大、器件结构的超微小化、高集成化，半导体对杂质含量越来越敏感，而半导体工艺制程中不可避免会引入一些颗粒。有机物、金属和氧化物等污染物。硅衬底表面的污染物会严重影响硅衬底局部的物理性质和电学性质，如果清洗效果不好会直接影响到集成电路、器件的成品率、性能和可靠性。
[0004]目前，半导体晶片的清洗工艺中往往是通过弱酸或弱碱的清洗本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种吹气管，其特征在于，包括管体，所述管体的一端设有进气口，所述管体的另一端设有出气口，所述出气口沿所述管体的径向向外突出设置。2.根据权利要求1所述的吹气管，其特征在于，所述出气口为喇叭口。3.根据权利要求2所述的吹气管，其特征在于，所述喇叭口的角度为15
°
～30
°
。4.根据权利要求1所述的吹气管，其特征在于，所述管体的内径为1/2英寸～3/4英寸之间。5.一种吹气式液位计，其特征在于，包括如权利要求1至4中任一项所述的吹气管。6.根据权利要求5所述的吹气式液位计，其特征在于，所述吹气管中吹入的气体为N2。7.一种硅片清洗装置，其特征在于，包括用于清洗硅片的内槽、用于盛接由...

【专利技术属性】
技术研发人员：官建宏，罗贤福，
申请(专利权)人：合肥晶合集成电路股份有限公司，
类型：新型
国别省市：