一种高分子材料覆型离型膜制造技术

本实用新型专利技术公开了一种高分子材料覆型离型膜，包括第一离型涂层、第一无机硅涂层、第一外膜层、第一粘结剂层、覆型层、第二粘结剂层、第二外膜层、第二无机硅涂层、第二离型涂层；其中，第一粘结剂层附着于覆型层的一面，第一外膜层的一面附着于第一粘结剂层上，第一无机硅涂层附着于第一外膜层的另一面，第一离型涂层附着于第一无机硅涂层上；第二粘结剂层附着于覆型层的另一面，第二外膜层的一面附着于第二粘结剂层上，第二无机硅涂层附着于第二外膜层的另一面，第二离型涂层附着于第二无机硅涂层上；覆型离型膜能够有效应用于高精度线路电路板的热压合工序，提高电路板热压合精度，防止溢胶、难以剥离、污染钢板、压合不均等问题。压合不均等问题。压合不均等问题。

【技术实现步骤摘要】
一种高分子材料覆型离型膜


[0001]本技术涉及多层电路板热压合用的高分子材料薄膜制造领域，特别涉及一种高分子材料覆型离型膜。

技术介绍

[0002]针对高精度线路（一般是指线宽/线隙≤3mil/3mil的线路）的多层电路板热压合制作，由于线路精度高，热压合过程中需要严格控制涨缩、填胶、温度等因素，因此对辅助压合用覆型离型膜的要求较高，需要用到功能较为齐全的压合垫片薄膜。
[0003]目前一般采用一层离型膜和一层覆型膜作为压合辅助垫片薄膜，但此种做法存在以下问题：
[0004]（1）直接使用覆型膜，由于覆型膜的流胶状态、涨缩特性与多层电路板的匹配性难以精准匹配，因此容易产生覆型过度或覆型膜溢胶等问题；
[0005]（2）由于多层电路板板面具备一定的微观状态下的粗糙度，若直接使用覆型膜，或直接使用离型膜，在高温高压的热压合条件下，离型膜或覆型膜会被压入多层电路板板面的粗糙缝隙内，产生造成难以剥离的问题；
[0006]（3）由于多层电路板热压合时，必须使用钢板垫付在压合的排版结构的上下端，而钢板也容易在热压合状态下与本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高分子材料覆型离型膜，其特征在于，包括：第一离型涂层、第一无机硅涂层、第一外膜层、第一粘结剂层、覆型层、第二粘结剂层、第二外膜层、第二无机硅涂层、第二离型涂层；其中，所述第一粘结剂层附着于所述覆型层的一面，所述第一外膜层的一面附着于所述第一粘结剂层，所述第一无机硅涂层附着于所述第一外膜层的另一面，所述第一离型涂层附着于所述第一无机硅涂层，所述第二粘结剂层附着于所述覆型层的另一面，所述第二外膜层的一面附着于所述第二粘结剂层，所述第二无机硅涂层附着于所述第二外膜层的另一面，所述第二离型涂层附着于所述第二无机硅涂层。2.根据权利要求1所述的一种高分子材料覆型离型膜，其特征在于，所述覆型层由环氧树脂、聚对苯二甲酸乙二酯、聚烯烃中的一种材料制成。3.根据权利要求1所述的一种高分子材料覆型离型膜，其特征在于，所述覆型层的厚度为30μm～100μm。4.根据权利要求1所述的一种高分子材料覆型离型膜，其特征在于，所述第一粘结剂层...

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡高明，杨桂林，
申请(专利权)人：深圳市瑞昌星科技有限公司，
类型：新型
国别省市：