保护部件的设置方法和保护部件的制造方法技术

本发明专利技术提供保护部件的设置方法和保护部件的制造方法，该保护部件即使从被加工物剥离也不会作为残渣而残留在被加工物上，减少在加工中成为垫层而使被加工物缺损或使芯片飞散的情况。保护部件的设置方法包含如下的步骤：树脂提供步骤，向支承工作台的平坦的支承面提供热塑性树脂；保护部件形成步骤，对热塑性树脂一边进行加热而软化一边沿着支承面推开而成型为片状，在支承面上形成片状的热塑性树脂的保护部件；保护部件粘接步骤，使作为被加工物的一个面的正面紧贴于片状的保护部件的一个面，对紧贴的保护部件进行加热而将保护部件粘接于被加工物；和粘接后冷却步骤，对通过保护部件粘接步骤进行了加热的保护部件进行冷却。却。却。

【技术实现步骤摘要】
保护部件的设置方法和保护部件的制造方法


[0001]本专利技术涉及保护部件的设置方法和保护部件的制造方法。

技术介绍

[0002]在对半导体晶片或树脂封装基板、陶瓷基板、玻璃基板等各种板状的被加工物进行磨削而薄化，或者利用切削刀具、激光光线进行分割时，将被加工物保持于卡盘工作台。关于被加工物，为了防止加工时被保持的面与卡盘工作台接触而损伤或污染，或者为了在分割后能够一并进行搬送，通常在被保持的面上粘贴粘接带(参照专利文献1)。
[0003]专利文献1：日本特开2013-021017号公报
[0004]在专利文献1的方法中，存在如下的问题：在将粘接带剥离时，粘接材料等的残渣会残留在被加工物上。另外，存在如下的问题：在加工中粘接带的糊料层会成为垫层，有可能使被加工物发生振动而缺损或使芯片飞散。

技术实现思路

[0005]由此，本专利技术的目的在于提供保护部件的设置方法和保护部件的制造方法，该保护部件即使从被加工物剥离也不会作为残渣而残留在被加工物上，减少在加工中成为垫层而使被加工物缺损或使芯片飞散的情况。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种保护部件的设置方法，该保护部件对板状的被加工物的一个面进行保护，其中，该保护部件的设置方法具有如下的步骤：树脂提供步骤，向支承工作台的平坦的支承面提供块状、带状、粒状或流动体状的热塑性树脂；保护部件形成步骤，对该热塑性树脂一边进行加热而软化一边沿着该支承面推开而成型为片状，在该支承面上形成片状的该热塑性树脂的保护部件；保护部件粘接步骤，使被加工物的一个面紧贴于片状的该保护部件的一个面，对紧贴的该保护部件进行加热而将该保护部件粘接于被加工物；以及粘接后冷却步骤，对通过该保护部件粘接步骤进行了加热的该保护部件进行冷却。2.根据权利要求1所述的保护部件的设置方法，其中，关于通过该保护部件粘接步骤对该保护部件进行加热的条件，与通过该保护部件形成步骤对该热塑性树脂进行加热的条件相比，温度更低或加热时间更短。3.根据权利要求1或2所述的保护部件的设置方法，其中，该保护部件形成步骤具有对成型为片状的保护部件进行冷却的成型后冷却步骤。4.根据权利要求1至3中的任意一项所述的保护部件的设置方法，其中，在该保护部件形成步骤中，将该热塑性树脂成型为将被加工物的一个面无间断地覆盖的大小的片状。5.根据权利要求1至4中的任意一项所述的保护部件的设置方法，其中，在该保护部件形成步骤中，利用平行于该支承面的平坦的按压面将该热塑性树脂推开。6.根据权利要求1至5中的任意一项所述的保护部件的设置方法，其中，被加工物的一个面具有凹凸的构造物，通过该保护部件形成步骤而成型的片状的该保护部件的厚度被成型得比该凹凸的高度厚。7.根据权利要求1至6中的任意一项所述的保护部件的设...

【专利技术属性】
技术研发人员：有福法久，金子智洋，铃木章文，木村昌照，
申请(专利权)人：株式会社迪思科，
类型：发明
国别省市：