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本发明提供保护部件的设置方法和保护部件的制造方法，该保护部件即使从被加工物剥离也不会作为残渣而残留在被加工物上，减少在加工中成为垫层而使被加工物缺损或使芯片飞散的情况。保护部件的设置方法包含如下的步骤：树脂提供步骤，向支承工作台的平坦的支承...
该专利属于株式会社迪思科所有，仅供学习研究参考，未经过株式会社迪思科授权不得商用。

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