一种毫米波雷达芯片端面解理钝化装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种毫米波雷达芯片端面解理钝化装置，包括底座，所述第一安装板左侧壁上设有电机，所述电机输出端固定连接有往复丝杠，所述往复丝杠上螺纹连接有往复丝杠套，所述往复丝杠套上固定连接有固定块，所述固定块上贯穿固定连接有滑动套，所述滑动板底面上固定连接有滑动杆，所述滑动板上固定连接有钢丝绳，所述滑动杆底部设有电磁吸盘，所述底座上设有钝化反应装置。本实用新型专利技术启动电磁吸盘对底座上的芯片进行吸附，然后启动电机，使得滑动套左右运动，当滑动套向右运动时，当往复丝杠套运动至钝化反应装置上方时，此时电磁吸盘吸附芯片运动至钝化反应装置上方，然后关闭电磁吸盘，使得芯片放置钝化反应装置上。使得芯片放置钝化反应装置上。使得芯片放置钝化反应装置上。

【技术实现步骤摘要】
一种毫米波雷达芯片端面解理钝化装置


[0001]本技术涉及芯片加工
，尤其涉及一种毫米波雷达芯片端面解理钝化装置。

技术介绍

[0002]钝化是指金属经强氧化剂或电化学方法氧化处理，使表面变为不活泼态即钝化的过程，是使金属表面转化为不易被氧化的状态，而延缓金属的腐蚀速度的方法。另外，一种活性金属或合金，其中化学活性大大降低，而成为贵金属状态的现象，也叫钝化。
[0003]现有装置中在对芯片端面进行钝化操作时，需要工作人员手动将芯片拿取至钝化反应装置上，自动化程度较低，且增加了工作人员的工作量，工作效率较低。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是为了解决现有技术中“需要工作人员手动将芯片拿取至钝化反应装置上，自动化程度较低，且增加了工作人员的工作量，工作效率较低”的缺陷，从而提出一种毫米波雷达芯片端面解理钝化装置。
[0005]为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：
[0006]一种毫米波雷达芯片端面解理钝化装置，包括底座，所述底座上对称固定连接有第一安装板和第二安装板，所述第一安装板左侧壁上设本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种毫米波雷达芯片端面解理钝化装置，包括底座(1)，其特征在于，所述底座(1)上对称固定连接有第一安装板(2)和第二安装板，所述第一安装板(2)左侧壁上设有电机(3)，所述电机(3)输出端固定连接有往复丝杠(4)，所述往复丝杠(4)贯穿转动连接在第一安装板(2)上且转动连接在第二安装板左侧壁上，所述往复丝杠(4)上螺纹连接有往复丝杠套(5)，所述往复丝杠套(5)上固定连接有固定块(6)，所述固定块(6)上贯穿固定连接有滑动套(7)，所述滑动套(7)内壁上滑动连接有滑动板(8)，所述滑动板(8)顶面与滑动套(7)内顶壁之间固定连接有第一弹簧，所述滑动板(8)底面上固定连接有滑动杆(9)，所述滑动杆(9)滑动连接在滑动套(7)上，所述滑动板(8)上固定连接有钢丝绳(10)，所述钢丝绳(10)穿过滑动套(7)固定连接在第一安装板(2)上，所述第一安装板(2)上设有提线机构，所述滑动杆(9)底部设有电磁吸盘(13)，所述底座(1)上设有钝化反应装置(19)。2.根据权利要求1所述的一种毫米波雷达芯片端面解理钝化装置，其特征在于，所述提线机构包括顶板(11)和提线轮(12...

【专利技术属性】
技术研发人员：姜兆瑞，林晓宇，郭雯，
申请(专利权)人：联暻半导体山东有限公司，
类型：新型
国别省市：