一种汽车电子芯片分拣设备的移送装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种汽车电子芯片分拣设备的移送装置，包括底座和定位块，其特征在于，所述定位块固定安装在底座的上端面，所述定位块的上端通过竖板固定安装有顶板，所述顶板背离竖板一端的下端面固定安装有伸缩气缸，所述伸缩气缸的下端面通过活塞杆固定安装有安装架，所述安装架的下端固定安装有安装板，所述安装板内对称开设有两个限位腔，每个所述限位腔内均滑动连接有限位滑板，两个所述限位滑板相背的一侧均固定安装有限位杆，每个所述限位杆的另一端贯穿安装板的侧壁并固定有夹板。本实用新型专利技术，省时省力，避免了分拣设备本体与周围的物体发生碰撞而发生损坏。与周围的物体发生碰撞而发生损坏。与周围的物体发生碰撞而发生损坏。

【技术实现步骤摘要】
一种汽车电子芯片分拣设备的移送装置


[0001]本技术涉及移送装置
，尤其涉及一种汽车电子芯片分拣设备的移送装置。

技术介绍

[0002]电子芯片分拣设备是对芯片进行分拣检测的一种设备，是芯片制造过程必不可少的阶段。
[0003]传统的电子芯片分拣设备在移送的过程中通常靠人工搬运，导致设备经常与周围的物体发生碰撞，很容易导致设备的损坏，且费时费力。
[0004]为了解决上述问题，本技术提出一种汽车电子芯片分拣设备的移送装置。

技术实现思路

[0005]本技术的目的是为了解决现有技术中“传统的电子芯片分拣设备在移送的过程中通常靠人工搬运，导致设备经常与周围的物体发生碰撞，很容易导致设备的损坏，且费时费力”的缺陷，从而提出一种汽车电子芯片分拣设备的移送装置。
[0006]为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：
[0007]一种汽车电子芯片分拣设备的移送装置，包括底座和定位块，其特征在于，所述定位块固定安装在底座的上端面，所述定位块的上端通过竖板固定安装有顶板，所述顶板背离竖板一端的下端面固定安本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种汽车电子芯片分拣设备的移送装置，包括底座(14)和定位块(6)，其特征在于，所述定位块(6)固定安装在底座(14)的上端面，所述定位块(6)的上端通过竖板固定安装有顶板(3)，所述顶板(3)背离竖板一端的下端面固定安装有伸缩气缸(2)，所述伸缩气缸(2)的下端面通过活塞杆固定安装有安装架(20)，所述安装架(20)的下端固定安装有安装板(23)，所述安装板(23)内对称开设有两个限位腔(16)，每个所述限位腔(16)内均滑动连接有限位滑板(19)，两个所述限位滑板(19)相背的一侧均固定安装有限位杆(22)，每个所述限位杆(22)的另一端贯穿安装板(23)的侧壁并固定有夹板(5)，所述安装架(20)的内壁上固定安装有步进电机(21)，所述步进电机(21)的下端通过输出端固定安装有蜗杆(17)，所述蜗杆(17)上啮合连接有蜗轮(18)，所述蜗轮(18)的中心处横向穿插有螺纹杆(1)，所述螺纹杆(1)的左右两端分别贯穿安装架(20)的侧壁并转动连接在安装架(20)的侧壁内，所述螺纹杆(1)上对称螺纹连接有两个螺纹块(4)，每个所述螺纹块(4)均固定安装在夹板(5)的上端面，两个夹板(5)的之间放置有分拣设备本体(7)，两个所述夹板(5)均抵在分拣设备本体(7)的侧壁上，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：谭丽萍，李敏霞，张珂珂，
申请(专利权)人：联暻半导体山东有限公司，
类型：新型
国别省市：