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本实用新型公开了一种汽车电子芯片分拣设备的移送装置,包括底座和定位块,其特征在于,所述定位块固定安装在底座的上端面,所述定位块的上端通过竖板固定安装有顶板,所述顶板背离竖板一端的下端面固定安装有伸缩气缸,所述伸缩气缸的下端面通过活塞杆固定安...该专利属于联暻半导体(山东)有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过联暻半导体(山东)有限公司授权不得商用。
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本实用新型公开了一种汽车电子芯片分拣设备的移送装置,包括底座和定位块,其特征在于,所述定位块固定安装在底座的上端面,所述定位块的上端通过竖板固定安装有顶板,所述顶板背离竖板一端的下端面固定安装有伸缩气缸,所述伸缩气缸的下端面通过活塞杆固定安...