一种散热良好的太阳能LED灯源制造技术

本实用新型专利技术提供的一种散热良好的太阳能LED灯源，包括灯壳和底座，灯壳安装于底座上，底座的底部安装有电接接头，灯壳内设有环形凸起，环形凸起上设有光源基板，光源基板电连接电接接头，光源基板上设有多个LED芯片，LED芯片以光源基板的圆心为中心圆周阵列分布，采用上述技术方案，通过电接5接头连接外部电源，为LED芯片和LED光源供电，从而起到照明作用，LED光源工作时产生热量通过导热架、连杆和导热杆最后传递至散热片上进行散热，在导热架、连杆和导热杆的配合作用下，可以将灯壳内产生的热量传递至外部，避免了光源基板在持续的高温下降低了使用寿命，连接在相邻的LED光源间的导热架能够10有效将热量传导至散热片上，从而提供了一种散热良好的太阳能LED灯源。供了一种散热良好的太阳能LED灯源。供了一种散热良好的太阳能LED灯源。

【技术实现步骤摘要】
一种散热良好的太阳能LED灯源


[0001]本技术涉及LED灯源领域，特别涉及一种散热良好的太阳能 LED灯源。

技术介绍

[0002]随着LED应用领域日趋广泛，竞争也日臻白热化，因而高性价比成为LED产品突围利器。为了追求高性价比，业界通常采用小尺寸封装体，增大芯片驱动电流，在一定程度上契合了当前发展趋势。随着驱动电流不断提升，LED芯片产生的热量越来越多，业界将注意力放在如何提升支架塑胶材料的耐热性方面，塑胶材质也经历了从PPA、PCT、EMC到SMC的演变。尽管上述塑胶材质耐热性能依次提升，但存在导热性差的共同缺陷，且上述塑胶不适合需要高温作业环境的倒装焊和共晶等特殊工序。
[0003]此外，传统LED基板多为铝基或铜基覆铜板，其结构包括位于底层的金属基底、位于所述金属基底之上的绝缘层、以及位于所述绝缘层之上的电路层；其中，金属基底由热传导率极佳的铝、铜金属材料制成；其中，绝缘层由高分子聚合物制成，由于高分子材料的导热系数仅为 0.2～0.5W/mK，导致金属基电路板(MCPCB)的热传导率也仅有1W/mK～ 3W/mK，进而使本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种散热良好的太阳能LED灯源，包括灯壳和底座，所述灯壳安装于底座上，所述底座的底部安装有电接接头，其特征在于，所述灯壳内设有环形凸起，所述环形凸起上设有光源基板，所述光源基板电连接所述电接接头，所述光源基板上设有多个LED芯片，所述LED芯片以光源基板的圆心为中心圆周阵列分布，所述LED芯片上方均安装有LED光源，相邻的LED光源间架设有导热架，所述光源基板的圆心处设有导热杆，所述导热杆的一端分别通过连杆连接导热架，所述导热杆的另一端穿过所述光源基板与多个散热片相连接，所述散...

【专利技术属性】
技术研发人员：ꢀ五一IntClF二一K九二三二，
申请(专利权)人：中福大明福建发展有限公司，
类型：新型
国别省市：