一种电子产品用散热装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种电子产品用散热装置，包括叠层封装的存储体，所述电子产品用散热装置还包括位于叠层封装的存储体内并伸出其中的换热装置，换热装置包括第一总管、第二总管和换热单元组，换热单元组包括从上到下顺次排列的第换热层、第2换热层、第3换热层、第换热层…、第2n‑1换热层和第2n换热层，n为自然数。本实用新型专利技术保持叠层封装的存储体在合适温度下工作。

【技术实现步骤摘要】
一种电子产品用散热装置
本技术涉及集成领域，特别涉及一种电子产品用散热装置。
技术介绍
在大数据时代，电子单元应用广泛，很多应用场合需要用到大量的电子单元(特别是芯片如存储芯片等)，为节省空间，常将这些芯片封装(Package)在一起，生产厂商常将用到的芯片封装为一体形成最终产品，但现有的封装方式存在以下缺陷：①因为排列不合理，在同样的空间内能封装的存储芯片等电子单元数量少。②芯片之间相互干扰，影响使用效果。③安装与后续维修不方便④在环境恶劣的情况下因过热或过冷导致不工作或工作效率差。
技术实现思路
本技术的目的之一在于提供一种电子产品用散热装置，该电子产品用散热装置可以通过外输换热介质，根据环境需要对叠层封装的存储体内的电子元件进行散热，保持叠层封装的存储体在合适温度下工作。技术方案是：一种电子产品用散热装置，包括叠层封装的存储体，所述电子产品用散热装置还包括位于叠层封装的存储体内并伸出其中的换热装置，换热装置包括第一总管、第二总管和换热单元组，换热单元组包括从上到下顺次排列的第1换热层、第2换热层、第3换热层、第换热层…、第2n-1换热层和第2n换热层，n为自然数，其中，第1换热层、第3换热层…，第2n-1换热层形成第一组换热层，第2换热层、第4换热层…第2n换热层形成第二组换热层，第一组换热层中，每一换热层沿Y轴方向设置A换热单元和B换热单元，A换热单元和B换热单元对称设置，第二组换热层中，每一换热层沿X轴方向设置C换热单元和D换热单元，C换热单元和D换热单元对称设置，A换热单元、B换热单元、C换热单元和D换热单元各自均与分别与第一总管和第二总管连接。通过换热装置的设置，在工作时，可以将通过输送换热介质对叠层封装的存储体内的电子元件进行保护，防止电子元件不工作或损坏。作为优选，所述叠层封装的存储体包括从上到下顺次排列的第1封装层、第2封装层、第3封装层、第4封装层…、第2n-1封装层和第2n封装层，n为自然数，所述第1封装层、第3封装层…，第2n-1封装层形成第一组封装层，第2封装层、第4封装层…第2n封装层形成第二组封装层，第一组封装层中，每一封装层沿Y轴方向设置有用于芯片储存的A箱体和用于芯片储存的B箱体，用于芯片储存的A箱体和用于芯片储存的B箱体对称设置，用于芯片储存的A箱体与用于芯片储存的B箱体之间形成第一间隔，第二组封装层中，每一封装层沿X轴方向设置有用于芯片储存的C箱体和用于芯片储存的D箱体，用于芯片储存的C箱体和用于芯片储存的D箱体对称设置，用于芯片储存的C箱体与用于芯片储存的D箱体之间形成第二间隔，第一间隔与第二间隔交叉处形成与外部连接的通道。本技术通过上述的设置，在同样的空间大小下，封存的电子单元数量更多，而且电子单元之间相互不干扰，安装及后续维修非常方便。作为优选，所述叠层封装的存储体还包括封装外壳，第一组封装层和第二组封装层位于封装外壳内，该封装外壳包括第一盖板、第一底板、第一左板、第一右板、第一前板和第一后板，第一盖板、第一底板、第一左板、第一右板、第一前板和第一后板可拆卸连接为一体，第一盖板上开设有第一凹槽，第一凹槽与外部连接的通道相通，第一前板和第一后板上开有与用于芯片储存的A箱体和用于芯片储存的B箱体相对应的第二凹槽，第一左板、第一右板开有与用于芯片储存的C箱体和用于芯片储存的D箱体相对应的第三凹槽。作为优选，所述用于芯片储存的A箱体上连接有A可滑动部件，用于芯片储存的B箱体上连接有B可滑动部件，第一左板和第一右板上各自分别连接有与A可滑动部件配合的对应A可滑动部件和与B可滑动部件配合的对应B可滑动部件，用于芯片储存的C箱体上连接有C可滑动部件，用于芯片储存的D箱体上连接有D可滑动部件，第一前板和第一后板上各自分别连接有与C可滑动部件配合的对应C可滑动部件和与D可滑动部件配合的对应B可滑动部件。作为优选，所述每一个用于芯片储存的箱体上设置有拨钩，拨钩由扁平连接部、弯部和扁平钩部组成，弯部分别与扁平连接部和扁平钩部相连，扁平连接部连接在每一个用于芯片储存的箱体上。作为优选，所述每一个用于芯片储存的箱体上设置有拨钩，拨钩由扁平连接部、弯部和扁平钩部组成，弯部分别与扁平连接部和扁平钩部相连，扁平连接部连接在每一个用于芯片储存的箱体上。作为优选，所述第二底板的表面上黏贴有功能层。作为优选，所述功能层包括绝缘层。作为优选，所述功能层还包括防静电层，防静电层位于绝缘层的下方。作为优选，所述功能层还包括橡胶减震层，防静电层位于绝缘层与橡胶减震层之间。作为优选，所述第二盖板为TPE弹性绝缘体盖板，第二盖板上留有通孔。与现有技术相比，本技术的有益效果在于：本技术由于第一组封装层和第二组封装层的设置交错排列并形成第一间隔、第二间隔，且第一间隔与第二间隔形成与外部连接的通道，充分利用了整个封装空间，因此，在同样的空间范围内，本技术可以封装数量更多的电子元件，且防干扰，安装及维修都非常方便。附图说明图1是本技术实施例1整体结构示意图；图2是本技术实施例1换热装置整体结构示意图；图3是本技术实施例1A换热单元或B换热单元结构示意图；图4是本技术实施例1C换热单元或D换热单元结构示意图；图5是本技术实施例2整体结构示意图；图6是本技术实施例3整体结构示意图；图7是本技术实施例3用于芯片储存的A箱体与用于芯片储存的B箱体结构示意图；图8是本技术实施例3第一左板/第一右板结构示意图；图9是本技术用于芯片储存的C箱体和用于芯片储存的D箱体示意图；图10是本技术实施例3第一前板/第一后板结构示意图；图11是本技术实施例4用于芯片储存的箱体结构示意图；图12是本技术本技术实施例4拨钩结构示意图；图13是本技术实施例4用于芯片储存的箱体揭开第二盖板后的示意图；图14是本技术实施例4功能层结构示意图；图15是本技术第二盖板结构示意图。具体实施方式下面将结合附图对本技术作进一步说明。在本技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖向”、“纵向”、“侧向”、“水平”、“内”、“外”、“前”、“后”、“顶”、“底”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该技术产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。在本技术的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“开有”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子产品用散热装置，包括叠层封装的存储体，其特征在于：所述电子产品用散热装置还包括位于叠层封装的存储体内并伸出其中的换热装置，换热装置包括第一总管、第二总管和换热单元组，换热单元组包括从上到下顺次排列的第1换热层、第2换热层、第3换热层、第换热层…、第2n-1换热层和第2n换热层，n为自然数，其中，第1换热层、第3换热层…，第2n-1换热层形成第一组换热层，第2换热层、第4换热层…第2n换热层形成第二组换热层，第一组换热层中，每一换热层沿Y轴方向设置A换热单元和B换热单元，A换热单元和B换热单元对称设置，第二组换热层中，每一换热层沿X轴方向设置C换热单元和D换热单元，C换热单元和D换热单元对称设置，A换热单元、B换热单元、C换热单元和D换热单元各自均与分别与第一总管和第二总管连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种电子产品用散热装置，包括叠层封装的存储体，其特征在于：所述电子产品用散热装置还包括位于叠层封装的存储体内并伸出其中的换热装置，换热装置包括第一总管、第二总管和换热单元组，换热单元组包括从上到下顺次排列的第1换热层、第2换热层、第3换热层、第换热层…、第2n-1换热层和第2n换热层，n为自然数，其中，第1换热层、第3换热层…，第2n-1换热层形成第一组换热层，第2换热层、第4换热层…第2n换热层形成第二组换热层，第一组换热层中，每一换热层沿Y轴方向设置A换热单元和B换热单元，A换热单元和B换热单元对称设置，第二组换热层中，每一换热层沿X轴方向设置C换热单元和D换热单元，C换热单元和D换热单元对称设置，A换热单元、B换热单元、C换热单元和D换热单元各自均与分别与第一总管和第二总管连接。


2.根据权利要求1所述的电子产品用散热装置，其特征在于：所述叠层封装的存储体包括从上到下顺次排列的第1封装层、第2封装层、第3封装层、第4封装层…、第2n-1封装层和第2n封装层，n为自然数，所述第1封装层、第3封装层…，第2n-1封装层形成第一组封装层，第2封装层、第4封装层…第2n封装层形成第二组封装层，第一组封装层中，每一封装层沿Y轴方向设置有用于芯片储存的A箱体和用于芯片储存的B箱体，用于芯片储存的A箱体和用于芯片储存的B箱体对称设置，用于芯片储存的A箱体与用于芯片储存的B箱体之间形成第一间隔，第二组封装层中，每一封装层沿X轴方向设置有用于芯片储存的C箱体和用于芯片储存的D箱体，用于芯片储存的C箱体和用于芯片储存的D箱体对称设置，用于芯片储存的C箱体与用于芯片储存的D箱体之间形成第二间隔，第一间隔与第二间隔交叉处形成与外部连接的通道。


3.根据权利要求2所述的电子产品用散热装置，其特征在于：所述叠层封装的存储体还包括封装外壳，第一组封装层和第二组封装层位于封装外壳内，该封装外壳包括第一盖板、第一底板、第一左板、第一右板、第一前板和第一后板，第一盖板、第一底板、第一左板、第一右板、第一前板和第一后板可拆卸连接为一体，第一盖板上开设有第一凹槽，第一凹槽与外部连接...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵万里，曹立冬，
申请(专利权)人：合肥立万芯电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：安徽;34