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本实用新型公开了一种电子产品用散热装置,包括叠层封装的存储体,所述电子产品用散热装置还包括位于叠层封装的存储体内并伸出其中的换热装置,换热装置包括第一总管、第二总管和换热单元组,换热单元组包括从上到下顺次排列的第换热层、第2换热层、第3换热...该专利属于合肥立万芯电子科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过合肥立万芯电子科技有限公司授权不得商用。
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本实用新型公开了一种电子产品用散热装置,包括叠层封装的存储体,所述电子产品用散热装置还包括位于叠层封装的存储体内并伸出其中的换热装置,换热装置包括第一总管、第二总管和换热单元组,换热单元组包括从上到下顺次排列的第换热层、第2换热层、第3换热...