薄膜热传感器和电子设备制造技术

一种薄膜热传感器和电子设备，该薄膜热传感器包括：基板，基板包括相背的第一表面和第二表面；第一薄膜，设置在第一表面，第一薄膜包括多个热电偶，多个热电偶依次首尾搭接，热电偶的两个电极搭接处形成第一结点，相邻两个热电偶搭接处形成第二结点，多个第一结点位于基板的第一侧，多个第二结点位于基板的远离第一侧的第二侧；以及第二薄膜，设置在第二表面，第二薄膜的结构与第一薄膜相同。通过设置多个热电偶搭接，能放大薄膜热传感器的输出信号，不仅设置第一薄膜，还设置与第一薄膜结构相同的第二薄膜，从而可从基板的第一表面和第二表面进行热流密度的测量，进一步的提高测量灵敏度和精度。

【技术实现步骤摘要】
薄膜热传感器和电子设备
本技术属于热测量
，尤其涉及一种薄膜热传感器和电子设备。
技术介绍
温度是物体的基本物理量，对温度的测量是基本的需求。现有各种各样的温度传感器，但多数存在体积大、结构复杂等缺陷。为解决上述缺陷，逐渐发展了薄膜热电偶温度传感器，整体呈薄膜状，结构简单。但目前的薄膜热电偶温度传感器普遍存在灵敏度和精度不足的问题。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种薄膜热传感器和电子设备，能解决灵敏度和精度不足的问题。为实现本技术的目的，本技术提供了如下的技术方案：第一方面，本技术提供一种薄膜热传感器，包括：基板，所述基板包括相背的第一表面和第二表面；第一薄膜，设置在所述第一表面，所述第一薄膜包括多个热电偶，多个所述热电偶依次首尾搭接，所述热电偶的两个电极搭接处形成第一结点，相邻两个所述热电偶搭接处形成第二结点，多个所述第一结点位于所述基板的第一侧，多个所述第二结点位于所述基板的远离所述第一侧的第二侧；以及第二薄膜，设置在所述第二表面，所述第二薄膜的结构与所述第一薄膜相同。<br>通过设置多个热本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种薄膜热传感器，其特征在于，包括：/n基板，所述基板包括相背的第一表面和第二表面；/n第一薄膜，设置在所述第一表面，所述第一薄膜包括多个热电偶，多个所述热电偶依次首尾搭接，所述热电偶的两个电极搭接处形成第一结点，相邻两个所述热电偶搭接处形成第二结点，多个所述第一结点位于所述基板的第一侧，多个所述第二结点位于所述基板的远离所述第一侧的第二侧；以及/n第二薄膜，设置在所述第二表面，所述第二薄膜的结构与所述第一薄膜相同。/n

【技术特征摘要】
1.一种薄膜热传感器，其特征在于，包括：
基板，所述基板包括相背的第一表面和第二表面；
第一薄膜，设置在所述第一表面，所述第一薄膜包括多个热电偶，多个所述热电偶依次首尾搭接，所述热电偶的两个电极搭接处形成第一结点，相邻两个所述热电偶搭接处形成第二结点，多个所述第一结点位于所述基板的第一侧，多个所述第二结点位于所述基板的远离所述第一侧的第二侧；以及
第二薄膜，设置在所述第二表面，所述第二薄膜的结构与所述第一薄膜相同。


2.如权利要求1所述的薄膜热传感器，其特征在于，所述热电偶包括同层设置的第一电极和第二电极，所述第一电极和所述第二电极的延伸方向相同，且所述第一电极和所述第二电极的同一侧端部搭接而形成所述第一结点。


3.如权利要求2所述的薄膜热传感器，其特征在于，多个所述热电偶的整体形状为方形、圆形、波浪形或蛇形中的任意一种。


4.如权利要求2所述的薄膜热传感器，其特征在于，所述第一电极和所述第二电极的材质为铋-锑、铂-铂铑、铁-康铜、铜-康铜、铁-铜镍、镍铬-镍铝、钯-锑、铬-铋或铬-金组合中的任意一种。


5.如权利要求1至4任一项所述的薄膜热传感器，其特征在于，所述薄膜热传感器还包括第一连接部和第二连接部，所述第一连接部设置在所述第一表面，所述第二连接部...

【专利技术属性】
技术研发人员：谢邦星，许建勇，
申请(专利权)人：南昌欧菲显示科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江西;36