铜合金板材及其制造方法以及拉深加工品、电气·电子部件用构件、电磁波屏蔽材料及散热部件技术

本发明专利技术的铜合金板材具有下述组成：含有合计为1.0～5.0质量％的Ni及Co中的1种以上、以及0.1～1.5质量％的Si，余量为Cu及不可避免的杂质，前述铜合金板材的电导率为38％IACS以上，将由标称应力‑标称应变曲线得到的值和通过电子背散射衍射(EBSD)法得到的Cube取向面积率的值代入特定的第一式，求出参数Ax(x：0°、45°、90°)的各方向的值A

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】铜合金板材及其制造方法以及拉深加工品、电气·电子部件用构件、电磁波屏蔽材料及散热部件
本专利技术涉及铜合金板材及其制造方法以及拉深加工品、电气·电子部件用构件、电磁波屏蔽材料及散热部件。
技术介绍
铜合金板材、例如在电气·电子部件用的连接器、引线框、继电器、开关、插座、屏蔽罩、屏蔽壳、液晶加强板、液晶的底盘、有机EL显示器的加强板、汽车车载用的连接器、屏蔽罩、屏蔽壳等中使用的铜合金板材通常被实施冲裁、弯曲、拉深、鼓凸等冲压加工。在使用以往的铜合金板材的情况下，为了实现本来应该难以实现的难加工形状，不得不牺牲机械·电特性。此处所说的“难加工形状”是指，例如在制造拉深加工品时，在利用角部、边缘部的曲率半径比通常小的冲头等夹具进行加工的情况下所成型的形状。在制造具有这样的难加工形状的拉深加工品的情况下，不能说充分地发挥了铜合金板材本来的机械·电特性。另外，在重视铜合金板材的机械·电特性的情况下，只能放弃加工成作为目标的难加工形状，不能满足对电子设备的小型化的要求。其原因之一在于，不得不使夹具(冲头)的曲率半径大到某种程度，其结果，构成电子部件的拉深加工品的安装空间自然变大。进而，虽然通过使拉深加工品的形状最佳化，从而有余地使因重视拉深加工性而相应牺牲的散热性提高，然而存在现状是难以拉深加工成该最佳形状这样的问题。特别地，伴随着近年来的电气·电子部件、汽车车载用部件的高性能化，对于作为构成它们的部件之一的冲压加工制品，不仅要求机械·电特性、散热性，而且为了能够变形为目标形状，还强烈地要求即使在严苛的加工条件下也具备优异的加工性。然而现状是，尤其在加工成作为目标的难加工形状的过程中，无法达成顾客要求的水平的拉深加工性。例如，专利文献1中记载了一种散热部件用铜合金板，其包含0.8～4.0mass％的Ni和Co中的1种或2种，包含0.2～1.0mass％的Si，Ni和Co中的1种或2种与Si的质量比为3.0～7.0，余量由Cu及不可避免的杂质构成，轧制平行方向的拉伸强度为570MPa以上、屈服强度为500MPa以上、伸长率为5％以上，轧制直角方向的拉伸强度为550MPa以上、屈服强度为480MPa以上、伸长率为5％以上，电导率超过35％IACS，进行将弯曲半径R与板厚t之比R/t设为0.5且将弯曲线设为轧制垂直方向的90度弯曲时的弯曲加工极限宽度为70mm以上，进行将弯曲线设为轧制垂直方向的密合弯曲时的弯曲加工极限宽度为20mm以上，兰克福特值为0.9以上，具有作为结构构件的强度、特别是耐受变形及落下冲击性的强度、能够耐受加工成复杂形状的弯曲、鼓凸及拉深等成型加工性、以及对于来自半导体元件等的热的高散热性。另外，专利文献2中记载了一种电子材料用铜合金，其含有0.5～3.0质量％的Co、0.1～2.0质量％的Ni、0.1～1.5质量％的Si，以质量比例计(Ni+Co)/Si为3～5，余量由铜及不可避免的杂质构成，轧制平行方向的0.2％屈服强度为630MPa以上，电导率为50％IACS以上，轧制平行截面中的平均晶粒粒径为10～20μm，表面中的来自{200}晶面的X射线衍射积分强度I{200}和来自{220}晶面的X射线衍射积分强度I{220}以及来自{311}晶面的X射线衍射积分强度I{311}满足(I{220}+I{311})/I{200}≥5.0的关系，所述电子材料用铜合金用于电子材料，具有合适的0.2％屈服强度及电导率，能够提高冲压加工成连接器形状等时的尺寸稳定性。进而，专利文献3中记载了一种Cu-Ni-Si系铜合金(科森合金)板，其含有1.0～3.0质量％的Ni，含有相对于Ni的质量％浓度而言为1/6～1/4的浓度的Si，余量由Cu及不可避免的杂质构成，表面的算术平均粗糙度Ra为0.02～0.2μm，关于以表面粗糙度平均线为基准时的各个峰部与谷部的值的绝对值的、标准偏差为0.1μm以下，合金组织中的晶粒的长宽比(晶粒的短径/晶粒的长径)的平均值为0.4～0.6，通过利用带有背散射电子衍射图像系统的扫描型电子显微镜的EBSD法对测定面积范围内的全部像素的取向进行测定且将相邻的像素间的取向差为5°以上的边界视为晶界时的、GOS的全部晶粒的平均值为1.2～1.5°，特殊晶界的总特殊晶界长度Lσ相对于晶界的总晶界长度L的比率(Lσ/L)为60～70％，弹性极限值为450～600N/mm2，150℃下1000小时的焊料耐热剥离性良好，耐疲劳特性的变动小，具有优异的深拉深加工性。上述专利文献1～3均是有关含有Ni及Co中的至少1种、和Si的铜合金板材的专利技术，并记载了具有良好的拉深加工性，但是在构成铜合金板材的制造方法的工序中，特别是在从冷精轧工序至调质退火工序的一系列工序中，没有进行用于抑制生成晶粒(其使拉深加工性恶化)的控制，因此，特别是在进行深拉深试验时的加工条件严苛的情况下、尤其是在利用角部的曲率半径R小(例如曲率半径R为0.9mm以下)的冲头实施了拉深加工的情况下，存在无法稳定地得到令人满意的水平的拉深加工性这样的问题。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2017-89003号公报专利文献2：日本特开2018-62705号公报专利文献3：国际公开第2012/160684号
技术实现思路
专利技术所要解决的课题本专利技术的目的在于，提供不会损害以往的铜合金板材的基本特性(特别是散热性)、并且即使为严苛的拉深加工条件也能够稳定地获得优异的拉深加工性的铜合金板材及其制造方法以及拉深加工品、电气·电子部件用构件、电磁波屏蔽材料及散热部件。用于解决课题的手段为了达成上述目的，本专利技术的要旨构成如下所述。(1)铜合金板材，其特征在于，具有下述组成：含有合计为1.0～5.0质量％的Ni及Co中的1种以上、以及0.1～1.5质量％的Si，余量为Cu及不可避免的杂质，前述铜合金板材的电导率为38％IACS以上，将由标称应力-标称应变曲线求出的值和通过电子背散射衍射(EBSD)法得到的Cube取向面积率的值代入下述(1)式，求出参数Ax(x：0°、45°、90°)的各方向的值A0°、A45°及A90°，将求出的前述各方向的值A0°、A45°及A90°代入下述(2)式而算出的算术平均值Aave.为4.0～13.0GPa·％的范围，前述标称应力-标称应变曲线是通过针对沿着轧制平行方向、相对于轧制方向呈45°的方向、及轧制垂直方向中的各方向分别切出的3种试验片进行拉伸试验而得到的。[数学式1]其中，Sc表示Cube取向面积率(％)，σn表示标称应力(GPa)，εn表示标称应变(％)，而且，EL表示断裂伸长率(％)。[数学式2](2)根据上述(1)所述的铜合金板材，其中，将前述算术平均值Aave.及前述参数Ax的值代入下述(3)式而算出的参数Bx(x：0°、45°、90°)的前述各方向的值B0°、B45°及B90°均为10％以下。[数学式3](3)根据上述(1)或(2)所述的铜合金本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.铜合金板材，其特征在于，具有下述组成：含有合计为1.0～5.0质量％的Ni及Co中的1种以上、以及0.1～1.5质量％的Si，余量为Cu及不可避免的杂质，/n所述铜合金板材的电导率为38％IACS以上，/n将由标称应力-标称应变曲线求出的值和通过电子背散射衍射(EBSD)法得到的Cube取向面积率的值代入下述(1)式，求出参数Ax(x：0°、45°、90°)的各方向的值A

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20181213 JP 2018-2334871.铜合金板材，其特征在于，具有下述组成：含有合计为1.0～5.0质量％的Ni及Co中的1种以上、以及0.1～1.5质量％的Si，余量为Cu及不可避免的杂质，
所述铜合金板材的电导率为38％IACS以上，
将由标称应力-标称应变曲线求出的值和通过电子背散射衍射(EBSD)法得到的Cube取向面积率的值代入下述(1)式，求出参数Ax(x：0°、45°、90°)的各方向的值A0°、A45°及A90°，将求出的所述各方向的值A0°、A45°及A90°代入下述(2)式而算出的算术平均值Aave.为4.0～13.0GPa·％的范围，所述标称应力-标称应变曲线是通过针对沿着轧制平行方向、相对于轧制方向呈45°的方向、及轧制垂直方向中的各方向分别切出的3种试验片进行拉伸试验而得到的，
[数学式1]



其中，Sc表示Cube取向面积率(％)，σn表示标称应力(GPa)，εn表示标称应变(％)，而且，EL表示断裂伸长率(％)，
[数学式2]





2.根据权利要求1所述的铜合金板材，其中，将所述算术平均值Aave.及所述参数Ax的值代入下述(3)式而算出的参数Bx(x：0°、45°、90°)的所述各方向的值B0°、B45°及B90°均为10％以下，
[数学式3]





3.根据权利要求1或2所述的铜合金板材，其中，埃里克森试验中的埃里克森值(Er)相对于板厚(t)的比(Er/t比)、与沿着轧制平行方向拉伸时的断裂伸长率EL(...

【专利技术属性】
技术研发人员：秋谷俊太，樋口优，
申请(专利权)人：古河电气工业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP