一种DIP系列芯片测试治具制造技术

本发明专利技术公开了一种DIP系列芯片测试治具，包括治具连接板、压板、基本，所述治具连接板设置于压板的上方，所述治具连接板上开设有芯片槽，所述压板上固定有插座，所述插座的上方设有挡条，所述压板设置于基板的上方。本发明专利技术的有益效果是：结构清晰明朗，机械式拆装，简学易懂；通过在芯片和插座之间设置弹簧，实现芯片从插座上自动分离，可保护芯片引脚在从插座上分离时不会歪斜、折断，提高检测效率，提升良品率，同时可适用不同封装厚度的芯片的检测，实用性高，同时替换人工手动操作，节约成本，自动化程度高。

【技术实现步骤摘要】
一种DIP系列芯片测试治具
本专利技术涉及芯片测试
，具体为一种DIP系列芯片测试治具。
技术介绍
DIP封装，是dualinline-pinpackage的缩写，也叫双列直插式封装技术，双入线封装，DRAM的一种元件封装形式，指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100。其特点是可以很方便地实现PCB板的穿孔焊接，和主板有很好的兼容性。DIP系列芯片有两排引脚，在对其检测时，需要将其引脚插入到插座内进行检测，因此DIP系列芯片在从插座上插拔时应特别小心，以免损坏管脚。由于其引脚很多，很容易碰歪、碰坏，且芯片的价格高昂，稍不注意就会造成极大的损失。DIP系列芯片的检测时往往是将芯片的引脚插入到插座内进行测试，检测完成后拔出，但由于芯片的引脚插在插座上很紧，很难将其拔出。现有的都是采用人工翘起的方式，但这种方式很容易将芯片的封装部分翘坏，或将芯片引脚翘弯、翘断，最终导致芯片被破坏，给企业带来损失，同时也会降低芯片的检测效率。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种DIP系列芯片测试治具，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种DIP系列芯片测试治具，包括治具连接板、压板、基本，所述治具连接板设置于压板的上方，所述治具连接板上开设有芯片槽，所述压板上固定有插座，所述插座的上方设有挡条，所述压板设置于基板的上方。进一步优选，所述挡条呈工型结构设计，其两端设有通孔，所述通孔螺连有连接螺丝。进一步优选，所述连接螺丝的螺杆采用大小径结构设计，其小径部分为光杆，且套设有弹簧。进一步优选，所述插座上设有两排插孔，所述插座的上下两面的中间均开设有梯型槽，且梯型槽的中间设有横穿的凹槽。进一步优选，所述凹槽的截面尺寸大于挡条的中间截面尺寸。进一步优选，所述压板上开设有通槽，所述插座安装于通槽内。进一步优选，所述基板上设有和插座的插孔相配合的通孔。进一步优选，所述治具连接板的四角设有垫脚，所述垫脚的高度大于插座的高度。进一步优选，所述芯片槽的两侧设有垫片槽，一个所述垫片槽内连接有不少于一个的垫片。有益效果本专利技术的DIP系列芯片测试治具，结构清晰明朗，机械式拆装，简学易懂；通过在芯片和插座之间设置弹簧，实现芯片从插座上自动分离，可保护芯片引脚在从插座上分离时不会歪斜、折断，提高检测效率，提升良品率，同时可适用不同封装厚度的芯片的检测，实用性高，同时替换人工手动操作，节约成本，自动化程度高。附图说明图1为本专利技术实施例所公开的一种DIP系列芯片测试治具的结构示意图；图2为本专利技术实施例所公开的一种DIP系列芯片测试治具的俯视示意图；图3为本专利技术实施例所公开的一种DIP系列芯片测试治具的剖视示意图。附图标记1-治具连接板，11-垫片，12-垫脚，13-垫片槽，14-芯片槽，2-压板，21-插座，211-凹槽，22-弹簧，23-连接螺丝，24-挡条，3-基板，4-芯片。具体实施方式以下是本专利技术的具体实施例并结合附图，对本专利技术的技术方案作进一步的描述，但本专利技术并不限于这些实施例。实施例如图1-3所示，一种DIP系列芯片测试治具，包括治具连接板1、压板2、基本3，所述治具连接板1设置于压板2的上方，所述治具连接板1上开设有芯片槽14，所述压板2上固定有插座21，所述插座21的上方设有挡条24，所述压板2设置于基板3的上方。在本实施例中，所述测试治具应用于DIP系列的芯片4的测试，所述芯片4的两排引脚插入到插座21内进行检测。当机器人操控吸嘴将芯片4吸附过来时，所述芯片4通过治具连接板1上的芯片槽14被压入到插座21上，同时挡条24被芯片4压入到插座21的凹槽211内。所述基板3下方连接有PCB检测板，当芯片4插装到位后，芯片4的引脚和PCB板连接，开始检测。当芯片4完成检测后，在吸嘴给芯片4提供一个向上的力的同时，所述弹簧22将挡条24向上弹起，所述挡条24带动芯片4向上运行，将芯片4的引脚从插座21上分离出来，然后吸嘴将芯片4吸附移出测试治具，完成检测。优选的，所述挡条24呈工型结构设计，其两端设有通孔，所述通孔螺连有连接螺丝23，所述挡条24设置于插座21的上方中间位置，当芯片4被压入插座21的同时，所述芯片4上两排引脚的中间封装部位压着挡条24，将其一起压合在插座21上，当芯片4检测完成后，所述挡条24会将芯片垂直顶起，且不会伤着芯片4的引脚。优选的，所述连接螺丝23的螺杆采用大小径结构设计，其小径部分为光杆，且套设有弹簧22。在本实施例中，所述连接螺丝23的大径部分固定在挡条23的两端，小径部分穿插在压板2上，且可在压板2上作垂直方向运动，用于引导挡条24的上下垂直运动，且固定弹簧22.所述弹簧22用于弹起挡条24，给芯片4提供一个向上的作用力，实现芯片4从插座21上自动分离。优选的，所述插座21上设有两排插孔，所述插座21的上下两面的中间均开设有梯型槽，且梯型槽的中间设有横穿的凹槽211，所述梯型槽用于放置芯片4的封装部分，防止芯片4突出插座21而被压伤、压坏，所述凹槽211用于放置挡条24，在芯片4被压入到插座21里时，不会顶坏芯片4的封装部分。优选的，所述凹槽211的截面尺寸大于挡条24的中间截面尺寸，保证挡条24可放入到凹槽211内，且挡条24上下移动时不受阻碍。优选的，所述压板2上开设有通槽，所述插座21安装于通槽内。优选的，所述基板3上设有和插座21的插孔相配合的通孔，所述芯片4的引脚可通过通孔和基板3下方的PCB检测板连接。优选的，所述治具连接板1的四角设有垫脚12，用于支撑治具连接板1，所述垫脚12的高度大于插座21的高度，防止治具连接板1压到插座21及其上方的挡条24。优选的，所述芯片槽14的两侧设有垫片槽13，一个所述垫片槽13内连接有不少于一个的垫片11，可检测不同封装厚度的DIP系列的芯片4，当芯片4的封装部分比较薄时，所需垫片11的数量少，当芯片4的封装部分比较厚时，造成芯片4在插座21上的凸起高度高，则需要更多的垫片11，将芯片4的吸取结构吸嘴撑起，防止吸嘴在将芯片4压入插座21时将芯片4压坏。在本实施例中，所述芯片槽14的两侧设有防旋转定位销钉，可保证芯片4能够准确放置到芯片槽14内，所述芯片槽14为通槽，所述芯片4通过芯片槽14被压入到插座21的插孔内。最后应说明的是：以上所述仅为本专利技术的优选实施例而已，并不用于限制本专利技术，尽管参照前述实施例对本专利技术进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本专利技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本专利技术性的保护范围之内的
技术实现思路
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【技术保护点】
1.一种DIP系列芯片测试治具，其特征在于：包括治具连接板（1）、压板（2）、基本（3），所述治具连接板（1）设置于压板（2）的上方，所述治具连接板（1）上开设有芯片槽（14），所述压板（2）上固定有插座（21），所述插座（21）的上方设有挡条（24），所述压板（2）设置于基板（3）的上方。/n

【技术特征摘要】
1.一种DIP系列芯片测试治具，其特征在于：包括治具连接板（1）、压板（2）、基本（3），所述治具连接板（1）设置于压板（2）的上方，所述治具连接板（1）上开设有芯片槽（14），所述压板（2）上固定有插座（21），所述插座（21）的上方设有挡条（24），所述压板（2）设置于基板（3）的上方。


2.根据权利要求1所述的一种DIP系列芯片测试治具，其特征在于：所述挡条（24）呈工型结构设计，其两端设有通孔，所述通孔螺连有连接螺丝（23）。


3.根据权利要求2所述的一种DIP系列芯片测试治具，其特征在于：所述连接螺丝（23）的螺杆采用大小径结构设计，其小径部分为光杆，且套设有弹簧（22）。


4.根据权利要求1所述的一种DIP系列芯片测试治具，其特征在于：所述插座（21）上设有两排插孔，所述插座（21）的上下两面的中间均开设有梯型槽，且梯型槽的中间设有横穿...

【专利技术属性】
技术研发人员：荣国青，门蒙，张健星，
申请(专利权)人：苏州辉垦电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32