一种自粘性有机硅导热绝缘片及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种自粘性有机硅导热绝缘片，包括基材和涂覆在基材上的混合物料，混合物料由以下重量份的组分组成：基础树脂15‑20份、稀释剂8‑13份、交联剂0.1‑1.0份、补强树脂3‑5份、阻燃剂5‑10份、催化剂0.1‑0.5份、锚定剂0.01‑0.1份和导热粉体50‑80份。本发明专利技术的有益效果是：本发明专利技术的有机硅导热绝缘片材料是一种高导热、高粘接剪切强度和高撕裂强度的材料，具有优异的粘接性能和出色的电气绝缘性能，使有机硅导热粘接绝缘片材料可以在‑40～200℃的温度下连续工作，广泛应用于电源，新能源汽车电池包，电池组，路由器、通讯机柜、电焊机等常用家电，还可以应用于航空航天领域、智能传感器领域和工业电子领域等。

【技术实现步骤摘要】
一种自粘性有机硅导热绝缘片及其制备方法
本专利技术涉及导热粘接材料
，尤其涉及一种自粘性有机硅导热绝缘片及其制备方法。
技术介绍
自粘性有机硅导热绝缘片材料是一种高导热，高粘接剪切强度，高抗穿刺、高撕裂强度的材料，具有优异的耐高低温性能、出色的电气绝缘性能，有机硅导热绝缘片材料可以在-40～200℃的温度下连续工作，优良的电气绝缘性能保证原器件的安全使用材料，优异的粘接剪切强度，使MOS块和散热器可以直接粘接在一起，不再使用螺丝紧固，减少操作工艺，增强绝缘性和可靠性，由于有机硅结构的特殊性，使之具有许多其他材料所不能同时具备的优异性能，与其他高分子材料相比，其具有卓越的耐高低温性、优良的电绝缘性和化学稳定性、良好的耐老化性、突出的憎水防潮性和生理惰性等。
技术实现思路
本专利技术提供一种自粘性有机硅导热绝缘片及其制备方法，具体技术方案如下：一种自粘性有机硅导热绝缘片，包括基材和涂覆在基材上的混合物料，混合物料由以下重量份的组分组成：基础树脂15-20份、稀释剂8-13份、交联剂0.1-1.0份、补强树脂3-5份、阻燃剂本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种自粘性有机硅导热绝缘片，包括基材和涂覆在基材上的混合物料，其特征在于，所述混合物料由以下重量份的组分组成：基础树脂15-20份、稀释剂8-13份、交联剂0.1-1.0份、补强树脂3-5份、阻燃剂5-10份、催化剂0.1-0.5份、锚定剂0.01-0.1份和导热粉体50-80份。/n

【技术特征摘要】
1.一种自粘性有机硅导热绝缘片，包括基材和涂覆在基材上的混合物料，其特征在于，所述混合物料由以下重量份的组分组成：基础树脂15-20份、稀释剂8-13份、交联剂0.1-1.0份、补强树脂3-5份、阻燃剂5-10份、催化剂0.1-0.5份、锚定剂0.01-0.1份和导热粉体50-80份。


2.根据权利要求1所述的自粘性有机硅导热绝缘片，其特征在于，所述基材为导热聚酰亚胺薄膜，厚度为0.025mm，导热系数0.8W/m·K。


3.根据权利要求1所述的自粘性有机硅导热绝缘片，其特征在于，所述基础树脂为粘度10000-30000cps的有机硅压敏胶，固含量为35％；所述稀释剂为二甲苯；所述交联剂为粘度20-50cps的含氢硅油，氢含量为3.2％；所述补强树脂为乙烯基MQ树脂，粘...

【专利技术属性】
技术研发人员：卜斌，万炜涛，陈田安，
申请(专利权)人：深圳德邦界面材料有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44