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本发明公开了一种自粘性有机硅导热绝缘片，包括基材和涂覆在基材上的混合物料，混合物料由以下重量份的组分组成：基础树脂15‑20份、稀释剂8‑13份、交联剂0.1‑1.0份、补强树脂3‑5份、阻燃剂5‑10份、催化剂0.1‑0.5份、锚定剂0....
该专利属于深圳德邦界面材料有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳德邦界面材料有限公司授权不得商用。

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