有机半导体器件制造用油墨组合物制造技术

本发明专利技术的目的在于提供一种能够将具有刚性的主链骨架的有机半导体材料以最适于单晶形成工艺的溶质浓度进行油墨化的有机半导体器件制造用油墨组合物。本发明专利技术的有机半导体器件制造用油墨组合物含有选自下述萘化合物(A)中的至少一种溶剂、和至少一种溶质。相对于萘化合物(A)(100％)，萘化合物(A)的异构体的含量以通过气相色谱法得到的峰面积的比例计优选为2％以下。萘化合物(A)：下述式(a)表示的化合物[式(a)中，R的定义参见说明书]。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】有机半导体器件制造用油墨组合物
本专利技术涉及一种有机半导体器件制造用油墨组合物。更详细而言，涉及一种在通过包含印刷法的涂布成膜法制造有机半导体器件的用途中使用的油墨组合物。本申请主张在2018年9月19日向日本申请的日本特愿2018-174905的优先权，将其内容援引于此。
技术介绍
近年来，作为新一代薄膜有源元件的候选品，已进行了对有机半导体、氧化物半导体、微晶硅半导体、可进行溶液涂布的低温多晶硅半导体等的研究开发。而且，近年来，为了建立起柔性基板器件的早期市场，已广泛开展了组合了使用有机电子材料等的印刷电子技术、和在需要高性能的部分组合了现有的半导体、MEMS技术等的柔性混合电子(FlexibleHybridElectronics(FHE))的开发。其中，作为印刷电子的核心技术而备受期待的有机半导体具有对于弯曲的机械强度强、可以通过低温工艺且涂布法来形成这样的在使用了柔性基板的元件的制造中与其它半导体材料相比更优异的特征，已广泛开展了面向实用化的材料/设备的研究开发。特别地，实现高性能的有机半导体器件的有机单晶半导体膜受到关注，作本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种有机半导体器件制造用油墨组合物，其含有：/n选自下述萘化合物(A)中的至少一种溶剂、和/n至少一种溶质，/n其中，萘化合物(A)为下述式(a)表示的化合物，/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20180919 JP 2018-1749051.一种有机半导体器件制造用油墨组合物，其含有：
选自下述萘化合物(A)中的至少一种溶剂、和
至少一种溶质，
其中，萘化合物(A)为下述式(a)表示的化合物，



式(a)中，R表示氢原子、卤原子、任选具有选自下述组1中的取代基的C1-20烷基、任选具有选自下述组1中的取代基的C2-22烯基、任选具有选自下述组1中的取代基的C2-22炔基、任选具有选自下述组1中的取代基的C1-20烷氧基、任选具有选自下述组1中的取代基的C1-20的烷硫基、任选具有选自下述组1中的取代基的C2-20烷基羰基、任选具有选自下述组1中的取代基的C2-20烷氧基羰基、任选具有选自下述组1中的取代基的二-或单-C1-20烷基氨基、任选具有选自下述组2中的取代基的C6-20芳基、任选具有选自下述组2中的取代基的1价杂环基、或任选具有选自下述组2中的取代基的C3-20环烷基，
所述组1选自：卤原子、磺酰基、羟基、醛基(-CHO)、羰基、羧基、硝基、氨基、磺基(-SO3H)、醚基、C1-20烷硫基、二-或单-C1-20烷基氨基、C6-20芳基、1价杂环基、及C3-20取代甲硅烷基；
所述组2选自：选自所述组1中的取代基、任选具有选自所述组1中的取代基的C1-20烷基、任选具有选自...

【专利技术属性】
技术研发人员：赤井泰之，横尾健，
申请(专利权)人：株式会社大赛璐，
类型：发明
国别省市：日本;JP