一种刮涂设备制造技术

技术编号:26509269 阅读:24 留言:0更新日期:2020-11-27 15:37
本发明专利技术公开了一种刮涂设备,包括:支撑件、工作台、供液装置,所述供液装置固定在所述支撑件上;以及柔性多孔刮片,所述柔性多孔刮片设置在所述供液装置的出液口处。其中,所述供液装置包括注射泵、注射器。在制备有机光电薄膜的过程中,通过注射泵和注射器的配合实现主动供液。使得有机光电材料溶液基本能够全覆盖于基片上,对于材料的利用率较高,大大减少了对昂贵的有机光电材料的浪费。本发明专利技术从设备的搭建到柔性多孔刮片的更换,操作均十分简便,相比较于刮涂法等制膜设备,设备成本较低,很大幅度地降低了有机光电薄膜的制备成本。

【技术实现步骤摘要】
一种刮涂设备
本专利技术涉及有机光电器件
,尤其涉及一种刮涂设备。
技术介绍
柔性可拉伸电子器件为有机光电器件中的一种,其可以变形且不牺牲器件的效率,能够满足各种复杂曲面的使用要求。有机半导体材料为柔性光电薄膜的核心功能材料。有机半导体材料通常为共轭高分子,由多个含硫碳环和碳碳键组成。这些分子呈现片状结构,在制备柔性光电薄膜过程中,从溶剂中析出时倾向于规则排列成半结晶状态。由于片状分子的各向异性,其载流子迁移率沿着垂直分子平面方向远远高于平行方向。已有文献表明,制造过程尤其是溶液的流动会对分子排列有显著影响,例如刮涂法和狭缝涂布导致的强剪切流会带来分子排列的优化和迁移率的提升。然而,由于刮片和狭缝涂布刀头与基板之间非直接接触,溶液的厚度(约100微米)决定了刮涂和狭缝涂布过程中流场剪切率不够高(约100Hz)。此外,刮涂法和狭缝涂布法不能有效实现图案化,不适合具有较高集成度和阵列式的OFET,OLED等器件。并且对材料的耗费也较多。因此,如何改善柔性光电薄膜的制备工艺是亟需解决的问题。专
技术实现思路
鉴本文档来自技高网
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【技术保护点】
1.一种刮涂设备,包括支撑件,其特征在于,还包括:/n供液装置,所述供液装置固定在所述支撑件上;以及/n柔性多孔刮片,所述柔性多孔刮片设置在所述供液装置的出液口处。/n

【技术特征摘要】
1.一种刮涂设备,包括支撑件,其特征在于,还包括:
供液装置,所述供液装置固定在所述支撑件上;以及
柔性多孔刮片,所述柔性多孔刮片设置在所述供液装置的出液口处。


2.如权利要求1所述的刮涂设备,其特征在于,所述供液装置包括:注射器及用于实现所述注射器供液或吸液的注射泵,所述柔性多孔刮片设置在所述注射器的出液口处。


3.如权利要求2所述的刮涂设备,其特征在于,所述注射器包括转接件,所述转接件与所述注射器的出液口相连接;所述转接件包括固定部及与所述固定部连通的若干液体流道;所述柔性多孔刮片包裹在若干所述液体流道的表面。


4.如权利要求1所述的刮涂设备,其特征在于,所述柔性多孔刮片的材质为滤纸、涤纶、无纺布和玻璃布中的任...

【专利技术属性】
技术研发人员:赵新彦仲明尧李亚星杜更新李永哲杨平邓巍巍
申请(专利权)人:南方科技大学
类型:发明
国别省市:广东;44

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