一种芯片测试装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种芯片测试装置，包括基座和安装在基座上的测试架，所述基座为长方体结构且一侧的端面上安装有出料台，所述测试架为L型结构且旁侧开设有废料口，所述基座的上表面开设有测试槽，所述测试槽的内部活动连接有升降台，所述升降台的底部安装有升降杆，所述升降杆远离升降台的一端通过升降电机固定在测试槽内部，所述测试槽朝向废料口的一侧开设有出料槽，所述测试槽的旁侧设有旋转座，所述旋转座的内部活动连接有旋转杆，所述旋转杆的底部安装有旋转电机，所述测试架的一端开设有传输槽，所述传输槽的内部等间距安装有多组传输杆。该芯片测试装置，通过简单的结构设计，提升该装置的测试效率。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片测试装置
本技术属于芯片测试
，具体涉及一种芯片测试装置。
技术介绍
微处理器芯片在生产过程中，为了保证芯片各个性能达到指标，需要对芯片进行详细的测试。目前，常用的测试方法是在自动测试设备上进行测试。在测试过程中，通常是通过转移装置自动获取送料机构上的芯片，然后再将芯片放至测试模块中进行测试。然而，随着半导体制程工艺的进步，芯片的体积越来越小，重量也越来越轻，芯片的放置难度也是越来越大，送料机构上的芯片很容易出现放歪的问题，这将导致转移装置由送料机构获取芯片时压坏芯片。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种芯片测试装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种芯片测试装置，包括基座和安装在基座上的测试架，所述基座为长方体结构且一侧的端面上安装有出料台，所述测试架为L型结构且旁侧开设有废料口，所述基座的上表面开设有测试槽，所述测试槽的内部活动连接有升降台，所述升降台的底部安装有升降杆，所述升降杆远离升降台的一端通过升降电机固定在测试槽内部，所述测试槽朝向废料口的一本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种芯片测试装置，包括基座(1)和安装在基座(1)上的测试架(103)，其特征在于：所述基座(1)为长方体结构且一侧的端面上安装有出料台(101)，所述测试架(103)为L型结构且旁侧开设有废料口(102)，所述基座(1)的上表面开设有测试槽(108)，所述测试槽(108)的内部活动连接有升降台(117)，所述升降台(117)的底部安装有升降杆(116)，所述升降杆(116)远离升降台(117)的一端通过升降电机(115)固定在测试槽(108)内部，所述测试槽(108)朝向废料口(102)的一侧开设有出料槽(107)，所述测试槽(108)的旁侧设有旋转座(11)，所述旋转座(11)的内部活...

【技术特征摘要】
1.一种芯片测试装置，包括基座(1)和安装在基座(1)上的测试架(103)，其特征在于：所述基座(1)为长方体结构且一侧的端面上安装有出料台(101)，所述测试架(103)为L型结构且旁侧开设有废料口(102)，所述基座(1)的上表面开设有测试槽(108)，所述测试槽(108)的内部活动连接有升降台(117)，所述升降台(117)的底部安装有升降杆(116)，所述升降杆(116)远离升降台(117)的一端通过升降电机(115)固定在测试槽(108)内部，所述测试槽(108)朝向废料口(102)的一侧开设有出料槽(107)，所述测试槽(108)的旁侧设有旋转座(11)，所述旋转座(11)的内部活动连接有旋转杆(114)，所述旋转杆(114)的底部安装有旋转电机(113)，所述测试架(103)的一端开设有传输槽(105)，所述传输槽(105)的内部等间距安装有多组传输杆(106)。


2.根据权利要求1所述的一种芯片测试装置，其特征在于：所述测试槽(108)的内壁上开设有活动槽，且活动槽内部活动连接有推板(118)，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：程进，
申请(专利权)人：苏州芯海半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32