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本实用新型公开了一种芯片测试装置,包括基座和安装在基座上的测试架,所述基座为长方体结构且一侧的端面上安装有出料台,所述测试架为L型结构且旁侧开设有废料口,所述基座的上表面开设有测试槽,所述测试槽的内部活动连接有升降台,所述升降台的底部安装有...该专利属于苏州芯海半导体科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过苏州芯海半导体科技有限公司授权不得商用。
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本实用新型公开了一种芯片测试装置,包括基座和安装在基座上的测试架,所述基座为长方体结构且一侧的端面上安装有出料台,所述测试架为L型结构且旁侧开设有废料口,所述基座的上表面开设有测试槽,所述测试槽的内部活动连接有升降台,所述升降台的底部安装有...