【技术实现步骤摘要】
一种简易的可防堵塞的玻璃封装密封基座
本技术涉及一种传感器的简易的可防堵塞的玻璃封装密封基座领域,尤其涉及一种简易的可防堵塞的玻璃封装密封基座。
技术介绍
可控硅压力传感器使用硅压力芯片,在芯片封装完成后需要在腔体内充油当作压力传导介质,但是在充油过程中,由于没有气孔,腔内气体不能及时排出,腔内气体压力逐渐升高,油孔容易被堵塞,导致油无法继续注入,降低充油效率;而且,充油之后需要采用密封工艺对密封基座进行密封,操作复杂,生产效率不高。
技术实现思路
为解决
技术介绍
中存在的技术问题,本技术提出一种简易的可防堵塞的玻璃封装密封基座。本技术提出的一种简易的可防堵塞的玻璃封装密封基座,包括基座本体,基座本体顶部设有第一腔室、底部设有第二腔室,基座上开设有连通第一腔室和第二腔室的油孔,其特征在于,包括滑块、堵头;基座上开设有连通第一腔室和第二腔室的气孔;第一腔室底部设有沿竖直方向布置的槽体,滑块可适配安装在槽体内且可在槽体内活动,滑块与槽体形成动态密封;气孔贯穿滑块顶端和侧壁,气孔的进气口位于基座本体上,出气口位于滑块上;堵头适配密封油孔。优选地,滑块顶端具有径向向外延伸的环形凸起。优选地,当滑块的顶面与第一腔室的底面共面时,滑块侧壁的开口位于槽体侧壁开口的下方。优选地,滑块在槽体内不可转动。优选地,还包括引线和玻璃绝缘子,基座本体设有连通第一腔室和第二腔室的安装孔,引线贯穿安装孔,玻璃绝缘子套设在引线上且可适配密封所述安装孔。本技术中,所 ...
【技术保护点】
1.一种简易的可防堵塞的玻璃封装密封基座,包括基座本体(1),基座本体(1)顶部设有第一腔室(11)、底部设有第二腔室(12),基座上开设有连通第一腔室(11)和第二腔室(12)的油孔(13),其特征在于,包括滑块(2)、堵头(3);/n基座上开设有连通第一腔室(11)和第二腔室(12)的气孔;/n第一腔室(11)底部设有沿竖直方向布置的槽体,滑块(2)可适配安装在槽体内且可在槽体内活动,滑块(2)与槽体形成动态密封;气孔贯穿滑块(2)顶端和侧壁,气孔的进气口位于基座本体(1)上,出气口位于滑块(2)上;/n堵头(3)适配密封油孔(13)。/n
【技术特征摘要】
1.一种简易的可防堵塞的玻璃封装密封基座,包括基座本体(1),基座本体(1)顶部设有第一腔室(11)、底部设有第二腔室(12),基座上开设有连通第一腔室(11)和第二腔室(12)的油孔(13),其特征在于,包括滑块(2)、堵头(3);
基座上开设有连通第一腔室(11)和第二腔室(12)的气孔;
第一腔室(11)底部设有沿竖直方向布置的槽体,滑块(2)可适配安装在槽体内且可在槽体内活动,滑块(2)与槽体形成动态密封;气孔贯穿滑块(2)顶端和侧壁,气孔的进气口位于基座本体(1)上,出气口位于滑块(2)上;
堵头(3)适配密封油孔(13)。
2.根据权利要求1所述的简易的可防堵塞的玻璃封装密封基座,...
【专利技术属性】
技术研发人员:周杨,徐伟,陈喜,
申请(专利权)人:蚌埠市鑫座电子有限公司,
类型:新型
国别省市:安徽;34
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