【技术实现步骤摘要】
一种防堵塞的玻璃封装密封基座
本技术涉及一种传感器的密封基座,尤其涉及一种防堵塞的玻璃封装密封基座。
技术介绍
可控硅压力传感器使用硅压力芯片,在芯片封装完成后需要在腔体内充油当作压力传导介质,但是在充油过程中,由于没有导气通道,腔体内的气体不能够及时排出,腔体内部气体压力逐渐升高,容易产生气泡,导致油从充油孔中溅出,甚至导致油无法继续注入,降低充油效率;同时,在充油完毕之后,还需要其他的密封工艺对充油孔密封,操作复杂。
技术实现思路
为解决
技术介绍
中存在的技术问题,本技术提出一种防堵塞的玻璃封装密封基座。本技术提出的一种防堵塞的玻璃封装密封基座,包括基座本体,基座本体设有位于顶部的第一腔室、位于底部的第二腔室以及连通第一腔室和第二腔室的充油孔;其特征在于,还包括第一堵头和第二堵头,第一堵头包括同轴布置的A段和B段,A段可适配密封所述充油孔,B段横截面积小于A段横截面积;第一堵头上设有贯穿A段和B段且与A段同轴布置的导气孔,第二堵头可适配封堵所述导气孔。优选地,充油孔顶部具有适配所述A段的扩口段,“B段横截面积小于A段横截面积”,具体为:B段横截面积小于A段平口段的横截面积。优选地,B段长度超过充油孔的深度。优选地,B段长度超过充油孔平口段的深度。优选地,第二堵头上安装有拉环。优选地,A段与B段一体成型。优选地,还包括引线和玻璃绝缘子,基座本体设有连通第一腔室和第二腔室的安装孔,引线贯穿安装孔,玻璃绝缘子套设在引线上且可适配密封所 ...
【技术保护点】
1.一种防堵塞的玻璃封装密封基座,包括基座本体(1),基座本体(1)设有位于顶部的第一腔室(11)、位于底部的第二腔室(12)以及连通第一腔室(11)和第二腔室(12)的充油孔(13);其特征在于,还包括第一堵头(3)和第二堵头(2),/n第一堵头(3)包括同轴布置的A段和B段,A段可适配密封所述充油孔(13),B段横截面积小于A段横截面积;/n第一堵头(3)上设有贯穿A段和B段且与A段同轴布置的导气孔(31),第二堵头(2)可适配封堵所述导气孔(31)。/n
【技术特征摘要】
1.一种防堵塞的玻璃封装密封基座,包括基座本体(1),基座本体(1)设有位于顶部的第一腔室(11)、位于底部的第二腔室(12)以及连通第一腔室(11)和第二腔室(12)的充油孔(13);其特征在于,还包括第一堵头(3)和第二堵头(2),
第一堵头(3)包括同轴布置的A段和B段,A段可适配密封所述充油孔(13),B段横截面积小于A段横截面积;
第一堵头(3)上设有贯穿A段和B段且与A段同轴布置的导气孔(31),第二堵头(2)可适配封堵所述导气孔(31)。
2.根据权利要求1所述的密封基座,其特征在于,充油孔(13)顶部具有适配所述A段的扩口段,“B段横截面积小于A段横截面积”,具体为:B段横截面积小于A段平口段的横截面...
【专利技术属性】
技术研发人员:周杨,徐伟,陈喜,
申请(专利权)人:蚌埠市鑫座电子有限公司,
类型:新型
国别省市:安徽;34
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