一种防堵塞的玻璃封装密封基座制造技术

技术编号:28387221 阅读:15 留言:0更新日期:2021-05-08 00:16
本实用新型专利技术公开了一种防堵塞的玻璃封装密封基座,包括基座本体,基座本体设有位于顶部的第一腔室、位于底部的第二腔室以及连通第一腔室和第二腔室的充油孔;其特征在于,还包括第一堵头和第二堵头,第一堵头包括同轴布置的A段和B段,A段可适配密封所述充油孔,B段横截面积小于A段横截面积;第一堵头上设有贯穿A段和B段且与A段同轴布置的导气孔,第二堵头可适配封堵所述导气孔。本实用新型专利技术所提出的防堵塞的玻璃封装密封基座,注油时,第二腔室内的气体从导气孔中及时排出,避免充油孔堵塞,提高充油效率;同时,可实现对充油孔的整体密封,结构简单,效果明显,操作方便。

【技术实现步骤摘要】
一种防堵塞的玻璃封装密封基座
本技术涉及一种传感器的密封基座,尤其涉及一种防堵塞的玻璃封装密封基座。
技术介绍
可控硅压力传感器使用硅压力芯片,在芯片封装完成后需要在腔体内充油当作压力传导介质,但是在充油过程中,由于没有导气通道,腔体内的气体不能够及时排出,腔体内部气体压力逐渐升高,容易产生气泡,导致油从充油孔中溅出,甚至导致油无法继续注入,降低充油效率;同时,在充油完毕之后,还需要其他的密封工艺对充油孔密封,操作复杂。
技术实现思路
为解决
技术介绍
中存在的技术问题,本技术提出一种防堵塞的玻璃封装密封基座。本技术提出的一种防堵塞的玻璃封装密封基座,包括基座本体,基座本体设有位于顶部的第一腔室、位于底部的第二腔室以及连通第一腔室和第二腔室的充油孔;其特征在于,还包括第一堵头和第二堵头,第一堵头包括同轴布置的A段和B段,A段可适配密封所述充油孔,B段横截面积小于A段横截面积;第一堵头上设有贯穿A段和B段且与A段同轴布置的导气孔,第二堵头可适配封堵所述导气孔。优选地,充油孔顶部具有适配所述A段的扩口段,“B段横截面积小于A段横截面积”,具体为:B段横截面积小于A段平口段的横截面积。优选地,B段长度超过充油孔的深度。优选地,B段长度超过充油孔平口段的深度。优选地,第二堵头上安装有拉环。优选地,A段与B段一体成型。优选地,还包括引线和玻璃绝缘子,基座本体设有连通第一腔室和第二腔室的安装孔,引线贯穿安装孔,玻璃绝缘子套设在引线上且可适配密封所述安装孔。本技术中,所提出的防堵塞的玻璃封装密封基座,由于第一堵头设有导气孔,注油时,第二腔室内的气体从导气孔中及时排出,避免第二腔室内部因气体压力逐渐升高导致充油孔堵塞,保证注油过程可以持续顺利进行,提高充油效率,A段与充油孔配合,第二堵头与导气孔配合,实现对充油孔的整体密封,结构简单,效果明显,操作方便。附图说明图1为本技术提出的一种防堵塞的玻璃封装密封基座主视图的剖视图。图2为本技术提出的一种防堵塞的玻璃封装密封基座的俯视图。图3为本技术提出的第一堵头和第二堵头的剖视图。具体实施方式如图1-3所示,图1为本技术提出的一种防堵塞的玻璃封装密封基座主视图的剖视图。图2为本技术提出的一种防堵塞的玻璃封装密封基座的俯视图。图3为本技术提出的第一堵头和第二堵头的剖视图。参照图1-3,本技术提出的一种防堵塞的玻璃封装密封基座,包括基座本体1,基座本体1设有位于顶部的第一腔室11、位于底部的第二腔室12以及连通第一腔室11和第二腔室12的充油孔13;其特征在于,还包括第一堵头3和第二堵头2,第一堵头3包括同轴布置的A段和B段,A段可适配密封所述充油孔13,B段横截面积小于A段横截面积;第一堵头3上设有贯穿A段和B段且与A段同轴布置的导气孔31,第二堵头2可适配封堵所述导气孔31。基座本体1开设有用于安装引线4的安装孔,引线3用玻璃绝缘子5固定在基座本体1上。本实施例的防堵塞的玻璃封装密封基座在具体工作过程中,首先拆下第二堵头2,然后提起第一堵头3,往充油孔13中注油,注油完毕后,将第一堵头3安装在充油孔13中,然后将第二堵头2安装在导气孔31中。在本实施例中,所提出的防堵塞的玻璃封装密封基座,由于第一堵头3设有导气孔31,注油时,第二腔室12内的气体从导气孔31中及时排出,避免第二腔室12内部因气体压力逐渐升高导致充油孔13堵塞,保证注油过程可以持续顺利进行,提高充油效率,A段与充油孔13配合,第二堵头2与导气孔31配合,实现对充油孔13的整体密封,结构简单,效果明显,操作方便。在具体实施方式中,充油孔13顶部具有适配所述A段的扩口段,“B段横截面积小于A段横截面积”,具体为:B段横截面积小于A段平口段的横截面积,注油过程中,扩口段可以使得油有充分的空间流淌,加快充油效率。进一步地,B段长度超过充油孔13的深度,保证充油的整个过程中,导气孔31都不被油堵塞。进一步地,B段长度超过充油孔13平口段的深度,保证充油的整个过程中,导气孔31都不被油堵塞。进一步地,第二堵头2上安装有拉环,方便拆卸。进一步地,为方便制造,A段与B段一体成型。进一步地,为进一步适配连接具有引线的密封基座,还包括引线4和玻璃绝缘子5,基座本体1设有连通第一腔室11和第二腔室12的安装孔,引线4贯穿安装孔,玻璃绝缘子5套设在引线4上且可适配密封所述安装孔。以上所述,仅为本技术较佳的具体实施方式,但本技术的保护范围并不局限于此,任何熟悉本
的技术人员在本技术揭露的技术范围内,根据本技术的技术方案及其技术构思加以等同替换或改变,都应涵盖在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网
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【技术保护点】
1.一种防堵塞的玻璃封装密封基座,包括基座本体(1),基座本体(1)设有位于顶部的第一腔室(11)、位于底部的第二腔室(12)以及连通第一腔室(11)和第二腔室(12)的充油孔(13);其特征在于,还包括第一堵头(3)和第二堵头(2),/n第一堵头(3)包括同轴布置的A段和B段,A段可适配密封所述充油孔(13),B段横截面积小于A段横截面积;/n第一堵头(3)上设有贯穿A段和B段且与A段同轴布置的导气孔(31),第二堵头(2)可适配封堵所述导气孔(31)。/n

【技术特征摘要】
1.一种防堵塞的玻璃封装密封基座,包括基座本体(1),基座本体(1)设有位于顶部的第一腔室(11)、位于底部的第二腔室(12)以及连通第一腔室(11)和第二腔室(12)的充油孔(13);其特征在于,还包括第一堵头(3)和第二堵头(2),
第一堵头(3)包括同轴布置的A段和B段,A段可适配密封所述充油孔(13),B段横截面积小于A段横截面积;
第一堵头(3)上设有贯穿A段和B段且与A段同轴布置的导气孔(31),第二堵头(2)可适配封堵所述导气孔(31)。


2.根据权利要求1所述的密封基座,其特征在于,充油孔(13)顶部具有适配所述A段的扩口段,“B段横截面积小于A段横截面积”,具体为:B段横截面积小于A段平口段的横截面...

【专利技术属性】
技术研发人员:周杨徐伟陈喜
申请(专利权)人:蚌埠市鑫座电子有限公司
类型:新型
国别省市:安徽;34

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