去除FPC氧化层的电路结构和方法技术

技术编号:28385511 阅读:43 留言:0更新日期:2021-05-08 00:14
本发明专利技术提供一种去除FPC氧化层的电路结构和方法,涉及线路板技术领域,包括CELL层、FPC层、FPC连接器和控制电路,两个FPC金手指与一个CELL金手指相压接,两个FPC金手指另一端分别作为控制信号和产品信号的输入端,通过控制电路的切换,使产品信号在两个FPC金手指与一个CELL金手指能够形成一个大电流回路,从而实现清除氧化层的目的。本发明专利技术通过新的FPC结构设计,搭配电信号形成大电流,可以消除氧化层,降低金手指导通阻抗,减小电信号传输损耗。

【技术实现步骤摘要】
去除FPC氧化层的电路结构和方法
本专利技术涉及线路板
,特别是涉及一种去除FPC氧化层的电路结构和方法。
技术介绍
FPC(FlexiblePrintedCircuit,柔性印制线路板)与CELL显示单元通过外力压接,如图1所示,使FPC金手指与CELL金手指导通,达到电性导通,并且FPC金手指与CELL金手指为一一对应的关系,但如果FPC金手指或CELL金手指存在氧化层,则压接后金手指之间的导通阻抗会变大,影响电信号的传输。如图2所示,当存在氧化层时,接触阻抗变高,影响电性传输,会降低CELL得到电压,或FPC得到电压,导致显示异常。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是:为了克服现有技术中的不足,本专利技术提供一种去除FPC氧化层的电路结构和方法。本专利技术解决其技术问题所要采用的技术方案是:一种去除FPC氧化层的电路结构,包括CELL层、FPC层、FPC连接器和控制电路,其中,所述FPC层上设有FPC金手指,所述CELL层上设有CELL金手指,使用时,两个FPC金手指为一组,一端本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种去除FPC氧化层的电路结构,其特征在于:包括CELL层、FPC层、FPC连接器和控制电路,其中,所述FPC层上设有FPC金手指,所述CELL层上设有CELL金手指,/n使用时,两个FPC金手指为一组,一端与一个CELL金手指相压接,另一端与所述FPC连接器连接,FPC连接器另一侧用于输入产品信号和控制信号,其中,产品信号经FPC连接器后流入压接后的FPC金手指和CELL金手指;控制电路设置在控制信号与FPC连接器之间,且控制电路具有第一工作模式和第二工作模式,第一工作模式为除去FPC金手指和CELL金手指之间的氧化层,在第一工作模式下,两个FPC金手指和一个CELL金手指能够形成一个回...

【技术特征摘要】
1.一种去除FPC氧化层的电路结构,其特征在于:包括CELL层、FPC层、FPC连接器和控制电路,其中,所述FPC层上设有FPC金手指,所述CELL层上设有CELL金手指,
使用时,两个FPC金手指为一组,一端与一个CELL金手指相压接,另一端与所述FPC连接器连接,FPC连接器另一侧用于输入产品信号和控制信号,其中,产品信号经FPC连接器后流入压接后的FPC金手指和CELL金手指;控制电路设置在控制信号与FPC连接器之间,且控制电路具有第一工作模式和第二工作模式,第一工作模式为除去FPC金手指和CELL金手指之间的氧化层,在第一工作模式下,两个FPC金手指和一个CELL金手指能够形成一个回路;第二工作模式为正常输入产品信号,在第二工作模式下,两个FPC金手指作为产品信号的并行输入端;通过调整输入的控制信号能够实现控制电路在第一工作模式和第二工作模式之间的切换。


2.如权利要求1所述的去除FPC氧化层的电路结构,其特征在于:所述控制电路包括三极管T1、三极管T2和电阻R,所述三极管T1的基极作为控制信号I的输入端,三极管T1的集电极连接至产品信号的输入线路上,且该产品信号的输入线路经FPC连接器后与一组FPC金手指中的一个金手指连接,三极管T1的发射极与该组FPC金手指中的另一个金手指连接;三极管T2的集电极串接电阻R后连接至三极管T1的发射极,三极管T2的发射极作为控制信号II的输入端,三极管T2的基极作为控制信号III的输入端。


3.如权利要求1所述的去除FP...

【专利技术属性】
技术研发人员:梁献光谢勇张宝华王凯弘
申请(专利权)人:苏州广林达电子科技有限公司
类型:发明
国别省市:江苏;32

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