【技术实现步骤摘要】
用于电路板的SMT贴片清理装置
本技术涉及SMT贴片处理
,尤其涉及用于电路板的SMT贴片清理装置。
技术介绍
SMT是表面组装技术,称为表面贴装或表面安装技术。是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件安装在印制电路板的表面或其它基板的表面上,通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。现有STM贴片在进行加工使用时,需要对其进行清洗处理。在现有技术中,对于一些不方便的清理的SMT贴片还需要人工进行单独的精细清理,因此需要一种方便手持使用的清理装置。
技术实现思路
针对现有技术中的上述不足,本技术提供了用于电路板的SMT贴片清理装置,解决
技术介绍
中提出的问题。为了达到上述技术目的,本技术采用的具体方案为:用于电路板的SMT贴片清理装置,包括手柄,手柄顶端设有水箱,水箱顶端设有清理头,清理头表面设有出液管,所述手柄顶端与所述水箱底端的实心部可拆连接,所述水箱底端还设有排水管,所述水箱顶端与所述清理头底端可拆连接,所述清理头内部设有微型电机,所 ...
【技术保护点】
1.用于电路板的SMT贴片清理装置,包括手柄(1),手柄(1)顶端设有水箱(4),水箱(4)顶端设有清理头(5),清理头(5)表面设有出液管(6),其特征在于,所述手柄(1)顶端与所述水箱(4)底端的实心部可拆连接,所述水箱(4)底端还设有排水管(3),所述水箱(4)顶端与所述清理头(5)底端可拆连接,所述清理头(5)内部设有微型电机(9),所述清理头(5)两侧内壁分别设有连接杆(8),所述连接杆(8)之间设有固定轴承(10),所述清理头(5)顶端设有顶台(12),所述顶台(12)设有三角排列的所述出液管(6),所述顶台(12)底端设有转盘(13),所述转盘(13)与所述顶 ...
【技术特征摘要】
1.用于电路板的SMT贴片清理装置,包括手柄(1),手柄(1)顶端设有水箱(4),水箱(4)顶端设有清理头(5),清理头(5)表面设有出液管(6),其特征在于,所述手柄(1)顶端与所述水箱(4)底端的实心部可拆连接,所述水箱(4)底端还设有排水管(3),所述水箱(4)顶端与所述清理头(5)底端可拆连接,所述清理头(5)内部设有微型电机(9),所述清理头(5)两侧内壁分别设有连接杆(8),所述连接杆(8)之间设有固定轴承(10),所述清理头(5)顶端设有顶台(12),所述顶台(12)设有三角排列的所述出液管(6),所述顶台(12)底端设有转盘(13),所述转盘(13)与所述顶台(12)转动连接,所述转盘(13)设有与内部连通的出水口(15),所述出水口(15)呈倒三角排列,所述转盘(13)底端设有凸起(11),所述凸起(11)与所述微型电机(9)输出端的转轴焊接,所述凸起(11)穿过所述固定轴承(10)且与其过盈连接,所述水箱(4)一侧还设有水带(7),所述水带(7)一端延伸至所述水箱(4)内部且穿过所述清理头...
【专利技术属性】
技术研发人员:邢春涛,
申请(专利权)人:徐州支点科技有限公司,
类型:新型
国别省市:江苏;32
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