垫圈切割器制造技术

一种垫圈切割器，其具有：刃(4)，其与垫圈材料(12)相对地移动，从所述垫圈材料裁切出垫圈(14)；支承机构部(8)，其相对于所述垫圈材料对所述刃进行支承；以及振动源(6、28)，其使所述刃和所述垫圈材料中的任意一方或双方振动，通过使刃(4)伴随着振动进行移动，能够容易地由垫圈材料制造出垫圈，并且能够制造出形状精度高的垫圈。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】垫圈切割器
本技术涉及在需要垫圈的工厂等现场应急地制造替代现有产品的垫圈的垫圈制造技术。
技术介绍
在管接头、压力容器、阀、泵等的配管的连结部使用垫圈作为密封构件。该垫圈采用适合的现有产品。然而，在没有预备的垫圈的情况或将垫圈用于特殊用途的情况下，能够假定应急地由垫圈材料制造出垫圈来使用。关于该垫圈制造，公知有以下方法：使用切割器从密封材料切割并制造出燃料电池用的垫圈(例如，专利文献1)；以及，通过搭载有垫圈制造设备的移动手段前往现场而制造垫圈(例如，专利文献2)。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2005-235631号公报专利文献2：日本特开2015-057566号公报
技术实现思路
技术要解决的课题另外，在垫圈的制造中，能够通过使插入到垫圈材料中的切割器移动而从垫圈材料容易地切出环状的垫圈。在该制造方法中，由于切割器的刃而在切断面部产生所谓的毛刺(burr：突出的多余部分)。该毛刺在制造出的垫圈的厚度方向上隆起。在将具有这样的毛刺的垫圈或尺寸精度低的垫圈配置于凸缘之间并使用螺栓和螺母进行紧固时，存在无法取得均压状态这样的课题、或者用于向均压状态转移的调整作业花费时间这样的课题。为了防止这样的不良情况，存在需要去除毛刺等、需要用于平坦化的后处理等课题。此外，在垫圈的制造中，存在以下这样的课题：有时由于例如垫圈材料的硬度而导致裁切费事，并且所制造的垫圈的形状精度降低。在船舶等很难供应垫圈的环境下，由垫圈材料制造出期望的垫圈是不可欠缺的，并且要求提高应急制造的垫圈的形状精度。因此，鉴于上述课题，本技术的目的在于，容易地由垫圈材料制造出垫圈，并且制造形状精度高的垫圈。用于解决课题的手段为了达成上述目的，根据本技术的垫圈切割器的一个方式，所述垫圈切割器具有：刃，其与垫圈材料相对地移动，从所述垫圈材料裁切出垫圈；支承机构部，其相对于所述垫圈材料对所述刃进行支承；以及振动源，其使所述刃和所述垫圈材料中的任意一方或双方振动。在该垫圈切割器中，可以是，所述振动源是超声波振动源。在该垫圈切割器中，可以是，还具有对所述振动源的振动输出进行控制的控制部。在该垫圈切割器中，可以是，所述支承机构部具有：主体部，其具有所述刃和所述振动源；和支承臂，其对所述主体部进行支承，所述刃被设定为与基准点相距规定的距离。在该垫圈切割器中，可以是，所述支承机构部具有对所述刃的移动进行引导的引导部件。在该垫圈切割器中，可以是，所述引导部件包含所述垫圈材料的切断面。在该垫圈切割器中，可以是，具有测量基准点与所述刃或所述垫圈材料的切断点之间的距离的标尺。为了达成上述目的，根据本技术的垫圈的制造方法的一个方式，包含以下工序：使垫圈材料与刃相对地移动而从所述垫圈材料裁切出垫圈；相对于所述垫圈材料支承所述刃；以及对所述刃和所述垫圈材料中的任意一方或双方施加振动。技术效果根据本技术，能够取得以下的任意效果。(1)对要裁切出垫圈的垫圈材料与刃的接触部位施加振动能量，能够增强裁切所需的应力。(2)能够抑制垫圈的切断面产生毛刺，提高垫圈的形状精度。(3)能够容易地从垫圈材料裁切出垫圈，能够实现裁切的迅速化。(4)不需要以往的毛刺去除等后处理。而且，通过参照附图以及各实施方式，能够进一步明确本技术的其他目的、特征以及优点。附图说明图1是示出第1实施方式的垫圈切割器的图。图2A是示出插入垫圈材料中的刃的图。图2B是示出裁切垫圈的刃的移动轨迹的图。图3A和图3B是示出刃的振动方式的图。图3C是示出基于刃的振动和移动的、垫圈的裁切动作的图。图4A是示出将振动源设置于垫圈材料侧的变形例的图。图4B是示出将振动源设置于切割器主体部和垫圈材料双方的变形例的图。图5是示出第2实施方式的垫圈切割器的图。图6是示出实施例1的垫圈切割器的图。图7A是示出支承机构部的分解立体图。图7B是示出切割器主体部的夹持部中的固定构造的图。图8是示出垫圈切割器的支承机构部的图。图9是示出切割器主体部和驱动控制部的硬件的一例的图。图10是示出使用了垫圈切割器的垫圈的制造工序的流程图。图11A和图11B是示出从垫圈材料裁切垫圈的图。图12A是示出基于实施例2的垫圈切割器的引导机构的图。图12B是示出垫圈主体部的引导机构的图。具体实施方式[第1实施方式]图1示出了第1实施方式的垫圈切割器。图1所示的结构是一例，本技术不限于该结构。图1所示的垫圈切割器2包含例如刃4、振动源6、支承机构部8以及驱动控制部10。刃4是用于从垫圈材料12裁切例如圆环状的垫圈14的刀刃(Blade)的一例。振动源6例如是包含超声波振子的超声波振动源等、产生机械振动的振动发生源。来自该振动源6的振动使裁切垫圈材料12的刃4振动。该刃4和振动源6包含于切割器主体部16。支承机构部8相对于垫圈材料12对刃4进行支承。能够相对于该支承机构部8来装卸切割器主体部16。驱动控制部10对振动源6的驱动进行控制。该控制包含裁切垫圈时的振动源6的启停、振动频率的控制、振动功率的控制等。＜垫圈的裁切＞垫圈材料12例如维持为水平。刃4被支承机构部8支承为能够相对于该垫圈材料12移动。刃4的位置相对于基准点18被设定成垫圈14的内半径r。如图2A所示，刃4在与垫圈材料12垂直的方向上插入垫圈材料12。该刃4通过振动源6的驱动而振动。箭头m表示刃4的上下方向的振动(上下振动)。刃4在维持着振动状态的状态下如图2B所示那样以基准点18为中心在箭头N所示的方向(环绕方向)上与垫圈材料12相对地移动。由此，在垫圈材料12上形成裁切部20。裁切部20是刃4的移动轨迹。通过该裁切部20的环绕而从垫圈材料12裁切出垫圈14。在图2B中，22表示予测裁切部，S表示裁切开始点，E表示裁切结束点。在切掉垫圈14的情况下，S＝E。＜伴随着振动的刃4对垫圈14的裁切＞假设刃4通过施加于刃4的振动而上下振动。在该情况下，图3A示出了刃4的上止点，图3B示出了刃4的下止点。刃4在该上止点和下止点之间上下移动。另外，刃4的上止点除了设置在垫圈材料12的厚度的尺寸内之外，也可以设置在比垫圈材料12靠上方的位置。在刃4受到应力F而被保持在中心轴线O上的状态下，如图3A和图3B所示，在刃4插入垫圈材料12的情况下，将垫圈材料12的切割宽度设为W1。通过刃4的沿垫圈材料12的厚度方向的移动，垫圈材料12的切割宽度W1扩大为切割宽度W2。将扩大的切割宽度设为ΔW，则ΔW＝W2-W1···(1)。根据刃4在上下方向上的移动幅度D、刃尖24的角度θ，tanθ＝ΔW/D···(2)。基于刃尖24的切割宽度ΔW为：ΔW＝(本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种垫圈切割器，其特征在于，/n该垫圈切割器具有：/n刃，其与垫圈材料相对地移动，从所述垫圈材料裁切出垫圈；/n支承机构部，其相对于所述垫圈材料对所述刃进行支承；以及/n振动源，其使所述刃和所述垫圈材料中的任意一方或双方振动。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20180228 JP 2018-0344011.一种垫圈切割器，其特征在于，
该垫圈切割器具有：
刃，其与垫圈材料相对地移动，从所述垫圈材料裁切出垫圈；
支承机构部，其相对于所述垫圈材料对所述刃进行支承；以及
振动源，其使所述刃和所述垫圈材料中的任意一方或双方振动。


2.根据权利要求1所述的垫圈切割器，其特征在于，
所述振动源是超声波振动源。


3.根据权利要求1所述的垫圈切割器，其特征在于，
所述垫圈切割器还具有对所述振动源的振动输出进行控制的控制部。


4.根...

【专利技术属性】
技术研发人员：宇井润一，山本隆启，
申请(专利权)人：株式会社华尔卡，
类型：新型
国别省市：日本;JP