本实用新型专利技术公开了一种加工石墨件端面的磨平装置，其包括：至少一侧开口的壳体；定位机构，安装在壳体底壁的内侧面，用于夹持石墨件；磨平组件，置于定位机构上方，包括依次连接的升降臂、旋转臂和磨平刀片，升降臂的顶端安装在壳体顶壁的内侧面，旋转臂的尾端与磨平刀片连接，石墨件置于定位机构和磨平刀片之间，磨平刀片的长度不小于石墨件端面的直径；动力机构，包括驱动升降臂升降的第一动力机构，和驱动旋转臂旋转以带动磨平刀片旋转的第二动力机构；控制机构，控制第一动力机构驱动升降臂升降，和第二动力机构驱动旋转臂带动磨平刀片旋转。该加工设备用于石墨件端面的加工，可以提高石墨件端面平行度，增加石墨件的加工精度，且加工效率高。
【技术实现步骤摘要】
一种加工石墨件端面的磨平装置
本技术涉及一种加工石墨件端面的磨平装置，属于石墨件加工领域。
技术介绍
半导体晶体被广泛应用于集成电路、光电子器件、电力电子等领域，因此必须保证半导体晶体的纯度，此外，还要提高半导体晶体的制备效率。目前，半导体晶体的合成需要大量石墨件，如石墨坩埚、石墨保温桶等，随着半导体生产规模的逐步扩大，对石墨件的需求量也逐步增大。此外，目前主流的半导体晶体生长技术是物理气相输运(PVT)法，即在高温下使半导体原料升华产生的气相源输运至籽晶处重新结晶而成。因此，必须保证石墨件的端面处于水平状态，从而使不同位置气相半导体的传输路径长度一样，温度梯度相同，使气相原料在籽晶处结晶温度相同，保证制备的半导体晶体的质量。现有技术中，主要采用人工方式加工生长半导体晶体用的石墨件，效率低下，自动化程度低，且在加工过程中多次接触金属，容易降低半导体晶体的纯度；此外，在加工过程中对石墨件没有采取固定措施和防护措施，从而使石墨件的端面平行度有误差，在制备半导体晶体的过程中，由于石墨件的端面高低存在误差，从而无法保证制备的半导体晶体的质量。
技术实现思路
为了解决上述问题，提供了一种加工石墨件端面的磨平装置，该磨平装置用于石墨件端面的加工，在加工过程中可以对石墨件固定，将石墨件端面磨平，从而增加石墨件的加工精度，提高石墨件端面平行度，保证半导体晶体的质量；另外，使用机械加工方式代替人工加工方式，加工效率高。根据本技术的一个方面，提供了一种加工石墨件端面的磨平装置，包括：至少一侧开口的壳体；定位机构，所述定位机构安装在所述壳体底壁的内侧面，用于夹持所述石墨件；磨平组件，所述磨平组件置于所述定位机构上方，包括依次连接的升降臂、旋转臂和磨平刀片，所述升降臂的顶端安装在所述壳体顶壁的内侧面，所述旋转臂的尾端与所述磨平刀片连接，所述石墨件置于所述定位机构和所述磨平刀片之间，所述磨平刀片的长度不小于所述石墨件端面的直径；动力机构，所述动力机构包括驱动所述升降臂升降的第一动力机构，和驱动所述旋转臂旋转以带动所述磨平刀片旋转的第二动力机构；控制机构，所述控制机构控制所述第一动力机构驱动所述升降臂升降，和所述第二动力机构驱动所述旋转臂带动所述磨平刀片旋转。可选地，所述磨平组件还包括连接板，所述连接板设置在所述旋转臂和所述磨平刀片之间，所述磨平刀片安装在所述连接板下侧，所述连接板与所述旋转臂的尾端可拆卸连接。可选地，所述连接板与所述旋转臂的尾端卡箍连接或螺纹连接。可选地，所述连接板的下表面固定安装有至少一个向下开口的U型夹板，所述U型夹板的两侧边设置有至少一对相对的通孔，所述磨平刀片设置有与所述通孔对应的固定孔，设置螺钉穿过所述通孔和所述固定孔，将所述磨平刀片与所述U型夹板紧固。可选地，所述定位机构包括第一夹持臂和第二夹持臂，所述第一夹持臂、第二夹持臂和所述壳体底壁围成放置所述石墨件的容纳腔；所述第一夹持臂和所述第二夹持臂中至少一个能够调节相对于另一的相对位置。可选地，所述石墨件为柱体，所述第一夹持臂和所述第二夹持臂为与所述石墨件外壁适配的弧形结构。可选地，所述第一夹持臂和所述第二夹持臂为聚四氟乙烯材质，所述磨平刀片为陶瓷材质。可选地，所述壳体的一端全部设置为所述壳体的开口，所述壳体的开口安装相适配的隔离挡板，所述隔离挡板与所述壳体上下/左右滑动连接或转动连接；和/或所述隔离挡板为玻璃挡板。可选地，所述壳体开口的任意相对两侧边设置有滑动槽，所述隔离挡板的相对两侧边分别插接在所述滑动槽内，至少一侧滑动槽侧壁的顶端设置有卡钩座，所述隔离挡板的底端设置有活动卡钩，所述卡钩扣合在所述卡钩座内以固定所述隔离挡板；或所述壳体开口的任一侧与所述隔离挡板通过合页连接，至少另一侧设置有弹性垫。可选地，还包括除尘装置，所述除尘装置安装在所述壳体顶壁的内侧面；和/或所述动力机构还包括升降台和第四动力机构，所述升降台安装在所述壳体底壁的内侧面，所述第一夹持臂、第二夹持臂和所述升降台围成放置所述石墨件的容纳腔，所述第四动力机构驱动所述升降台升降以带动所述石墨件升降。本技术的有益效果包括但不限于：1、本技术所提供的加工石墨件端面的磨平装置，以机械方式加工石墨件端面，在加工过程中，设置定位机构将石墨件固定，防止石墨件发生晃动，设置旋转臂带动磨平刀片旋转，磨平刀片的长度不小于石墨件端面的直径，从而将石墨件凹凸不平的整个端面磨平，保证石墨件端面的加工精度，降低加工误差，进而保证半导体晶体的生长质量。同时，通过设置升降臂，可以改变磨平刀片的高度，方便取放石墨件，实现对不同高度的石墨件的加工。2、本技术所提供的加工石墨件端面的磨平装置，通过设置可拆卸的连接板，将磨平刀片安装在连接板下侧，可以更换不同长度的连接板，不同长度的连接板适配不同长度的刀片，因此，在加工不同直径的石墨件时，可以直接更换不同长度的连接板，而无需将磨平刀片从连接板卸下，减少更换刀片时对刀片造成的污染及损害，延长刀片的使用寿命。3、本技术所提供的加工石墨件端面的磨平装置，设置连接板与旋转臂的尾端卡箍连接或螺纹连接，拆卸简单，方便更换不同长度的连接板及磨平刀片，实现对不同直径石墨件的加工。4、本技术所提供的加工石墨件端面的磨平装置，设置磨平刀片与连接板可拆卸链接，通过螺钉将磨平刀片与连接板上的U型夹板紧固，当磨平刀片被损坏时，可以将磨平刀片从U型夹板中拆下，更换磨平刀片，连接板及其上的U型夹板可以长期使用，节约了制造成本。5、本技术所提供的加工石墨件端面的磨平装置，设置第一夹持臂和第二夹持臂，第一夹持臂与第二夹持臂能够调节相对位置，可以在磨平石墨件端面时将石墨件固定，防止在加工过程中，石墨件发生晃动；同时可以对不同直径的石墨件进行固定。6、本技术所提供的加工石墨件端面的磨平装置，将第一夹持臂和第二夹持臂设置为与石墨件外壁适配的弧形结构，可以增加第一夹持臂和第二夹持臂与石墨件外壁的贴合面积，当磨平刀片进行旋转对石墨件磨平时，石墨件被第一夹持臂和第二夹持臂卡持，进一步防止石墨件产生晃动。7、本技术所提供的加工石墨件端面的磨平装置，将第一夹持臂和第二夹持臂设置为聚四氟乙烯材质，磨平刀片为陶瓷材质，避免石墨件侧壁及端面接触金属，进一步保证所制备的半导体晶体的质量。8、本技术所提供的加工石墨件端面的磨平装置，在磨平石墨件端面的过程中，会产生大量粉尘，本技术在壳体开口安装可滑动或转动的隔离挡板，防止粉尘向四周扩散，避免对环境造成粉尘污染，同时方便取放石墨件；隔离挡板选用玻璃材质，方便观察石墨件的加工过程。9、本技术所提供的加工石墨件端面的磨平装置，设置除尘装置将加工过程中产生的粉尘收集后，排出壳体，保证石墨件的洁净度，并且将收集的粉尘统一处理，防止对环境产生污染。10、本技术所提供的加工石墨件端面的磨平装置，本技术设置可带动石墨件升本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种加工石墨件端面的磨平装置，其特征在于，包括：/n至少一侧开口的壳体；/n定位机构，所述定位机构安装在所述壳体底壁的内侧面，用于夹持所述石墨件；/n磨平组件，所述磨平组件置于所述定位机构上方，包括依次连接的升降臂、旋转臂和磨平刀片，所述升降臂的顶端安装在所述壳体顶壁的内侧面，所述旋转臂的尾端与所述磨平刀片连接，所述石墨件置于所述定位机构和所述磨平刀片之间，所述磨平刀片的长度不小于所述石墨件端面的直径；/n动力机构，所述动力机构包括驱动所述升降臂升降的第一动力机构，和驱动所述旋转臂旋转以带动所述磨平刀片旋转的第二动力机构；/n控制机构，所述控制机构控制所述第一动力机构驱动所述升降臂升降，和所述第二动力机构驱动所述旋转臂带动所述磨平刀片旋转。/n
【技术特征摘要】
1.一种加工石墨件端面的磨平装置，其特征在于，包括：
至少一侧开口的壳体；
定位机构，所述定位机构安装在所述壳体底壁的内侧面，用于夹持所述石墨件；
磨平组件，所述磨平组件置于所述定位机构上方，包括依次连接的升降臂、旋转臂和磨平刀片，所述升降臂的顶端安装在所述壳体顶壁的内侧面，所述旋转臂的尾端与所述磨平刀片连接，所述石墨件置于所述定位机构和所述磨平刀片之间，所述磨平刀片的长度不小于所述石墨件端面的直径；
动力机构，所述动力机构包括驱动所述升降臂升降的第一动力机构，和驱动所述旋转臂旋转以带动所述磨平刀片旋转的第二动力机构；
控制机构，所述控制机构控制所述第一动力机构驱动所述升降臂升降，和所述第二动力机构驱动所述旋转臂带动所述磨平刀片旋转。
2.根据权利要求1所述的磨平装置，其特征在于，所述磨平组件还包括连接板，所述连接板设置在所述旋转臂和所述磨平刀片之间，所述磨平刀片安装在所述连接板下侧，所述连接板与所述旋转臂的尾端可拆卸连接。
3.根据权利要求2所述的磨平装置，其特征在于，所述连接板与所述旋转臂的尾端卡箍连接或螺纹连接。
4.根据权利要求3所述的磨平装置，其特征在于，所述连接板的下表面固定安装有至少一个向下开口的U型夹板，所述U型夹板的两侧边设置有至少一对相对的通孔，所述磨平刀片设置有与所述通孔对应的固定孔，设置螺钉穿过所述通孔和所述固定孔，将所述磨平刀片与所述U型夹板紧固。
5.根据权利要求1至4任一项所述的磨平装置，其特征在于，所述定位机构包括第一夹持臂和第...
【专利技术属性】
技术研发人员：张超，沈安宇，国营，
申请(专利权)人：山东天岳先进科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：山东;37
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