【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及微管缺陷检测，特别是涉及一种正压检测微管缺陷的装置。
技术介绍
1、随着对碳化硅衬底研究的不断深入和对工艺的不断改进，碳化硅衬底的单晶质量有了很大提高，但是高密度的缺陷仍然是影响碳化硅衬底的单晶质量的最主要因素，例如，螺位错、刃位错、基晶面位错及微管缺陷。微管缺陷不但会影响碳化硅衬底的单晶质量，而目会严重的制约碳化硅衬底的性能，导致器件反向偏压失效，直至击穿，使后续器件性能严重下降。因此，碳化硅衬底微管检测是碳化硅材料生产和加工过程中的一个重要环节。现有的技术中，进行碳化硅衬底微管检测的方法有显微镜检测，即借助高精度显微镜进行观察，这种检测方法不仅效率低而且容易有漏检的情况。此外，现有技术中还有负压吸盘检测的方法，即利用负压微管检测设备，通过抽真空实现待检测试样上下表面形成压力差，在压力差的作用下检测待检测试样微管。
2、专利技术人发现，上述现有技术中至少存在如下缺陷：当通过负压吸盘检测的方法进行检测时，由于待检试样上下面只能形成1个大气压压差，因此检测效率较低；而且，当微管直径较小时（如直径小于10微米）负压检测很难判断出是否存在微管缺陷，容易导致漏检的现象。
技术实现思路
1、本申请实施例通过提供一种正压检测微管缺陷的装置，以解决现有技术中微管缺陷检测过程中检测效率低、容易漏检的技术问题。
2、为解决上述技术问题，本专利技术采用了如下技术方案，一种正压检测微管缺陷的装置，包括腔体底板，腔体底板的上方设置有检测腔体，还包括密封上盖，检测腔体周
3、检测腔体的下部能够通过检测承载盘封闭，检测腔体的上方能够通过密封上盖封闭，因此，在气体进出口通入正压气体的过程中，检测腔体与密封上盖、检测承载盘能够形成密闭的腔室。密封上盖能够被压紧气缸压紧于检测腔体的上方，因此该密闭的腔室能够承受较高的气压。这样在待检测试样的上下两侧就会形成较大的压力差，进而大幅度提高微管检测的效率，避免碳化硅衬底特小微管容易漏检的问题。
4、进一步的，还包括检测机架，检测机架的底部具有用于放置腔体底板的水平板，检测机架的一侧设置有上盖升降机构，上盖升降机构包括与检测机架相固定的滑轨以及能够相对滑轨竖向移动的滑座；滑座能够带动密封上盖下降，并使密封上盖与检测腔体的上端闭合；由此，本装置在作业的过程中，通过控制滑座沿竖向的滑轨下降，即可使密封上盖与检测腔体的上端闭合，方便操作。
5、进一步的，检测腔体内还设有检测液挡圈及挡圈支撑环，检测液挡圈嵌套于挡圈支撑环底部的外周，检测液挡圈的底部与待检测试样的上表面接触；由此，操作过程中可以将检测液滴入检测液支撑环内，便于检测液布满待检测试样的上表面。
6、进一步的，导流槽的截面为上宽下窄的三角形，且导流槽绕检测承载盘的中心位置螺旋环绕；通孔位于检测盘的中心位置，并与导流槽连通；由此即使待检测试样下方的检测液较少，也能够沿着导流槽流向通孔，被传感器检测到，提高了检测效率。
7、进一步的，检测腔体与密封上盖之间设有上盖密封圈，检测承载盘与检测腔体之间设有承载盘密封圈；由此，当正压气体通入后，检测腔体内能够承受更高的气压，保持待检测试样上下侧具有较大的压力差。
8、进一步的，检测腔体的上端面设置有环形的凹槽，上盖密封圈位于检测腔体上端面的凹槽内并能够被密封上盖挤压。
9、进一步的，检测腔体具有环形的台阶面，环形的台阶面承托于检测承载盘的下端面，检测承载盘的外周设有环形的凹槽，承载盘密封圈位于检测承载盘的凹槽内并能够被检测腔体的内壁挤压。
10、进一步的，压紧气缸包括缸体以及能够相对缸体上下移动的伸缩杆，伸缩杆的上端水平转动安装有压紧部；由此，在上盖升降机构带动密闭上盖向下运动的过程中，压紧气缸不会对其造成干涉，当密封上盖与检测腔体配合后，控制压紧气缸通过压紧部压紧密封上盖的上方即可。
11、进一步的，正压气体的压力范围为0.2至0.7mpa。
12、进一步的，待检测试样为研磨平整后的晶片。
13、通过以上技术方案可以看出，本专利技术至少具有如下技术效果或优点：
14、检测腔体的下部能够通过检测承载盘封闭，检测腔体的上方能够通过密封上盖封闭，因此，在气体进出口通入正压气体的过程中，检测腔体与密封上盖、检测承载盘能够形成密闭的腔室。密封上盖能够被压紧气缸压紧于检测腔体的上方，因此该密闭的腔室能够承受较高的气压。这样在待检测试样的上下两侧就会形成较大的压力差，进而大幅度提高微管检测的效率，避免碳化硅衬底特小微管容易漏检的问题。
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1.一种正压检测微管缺陷的装置，包括腔体底板（6），腔体底板（6）的上方设置有检测腔体（3），其特征在于，
2.根据权利要求1所述的一种正压检测微管缺陷的装置，其特征在于，还包括检测机架（1），检测机架（1）的底部具有用于放置腔体底板（6）的水平板，检测机架（1）的一侧设置有上盖升降机构（2），上盖升降机构（2）包括与检测机架（1）相固定的滑轨以及能够相对滑轨竖向移动的滑座；滑座能够带动密封上盖（5）下降，并使密封上盖（5）与检测腔体（3）的上端闭合。
3.根据权利要求2所述的一种正压检测微管缺陷的装置，其特征在于，检测腔体（3）内还设有检测液挡圈（10）及挡圈支撑环（11），检测液挡圈（10）嵌套于挡圈支撑环（11）底部的外周，检测液挡圈（10）的底部与待检测试样（12）的上表面接触。
4.根据权利要求3所述的一种正压检测微管缺陷的装置，其特征在于，导流槽的截面为上宽下窄的三角形，且导流槽绕检测承载盘（4）的中心位置螺旋环绕；通孔位于检测盘的中心位置，并与导流槽连通。
5.根据权利要求1至4任一所述的一种正压检测微管缺陷的装置，其
6.根据权利要求5所述的一种正压检测微管缺陷的装置，其特征在于，检测腔体（3）的上端面设置有环形的凹槽，上盖密封圈（8）位于检测腔体（3）上端面的凹槽内并能够被密封上盖（5）挤压。
7.根据权利要求6所述的一种正压检测微管缺陷的装置，其特征在于，检测腔体（3）具有环形的台阶面，环形的台阶面承托于检测承载盘（4）的下端面，检测承载盘（4）的外周设有环形的凹槽，承载盘密封圈（13）位于检测承载盘（4）的凹槽内并能够被检测腔体（3）的内壁挤压。
8.根据权利要求7所述的一种正压检测微管缺陷的装置，其特征在于，压紧气缸（7）包括缸体以及能够相对缸体上下移动的伸缩杆，伸缩杆的上端水平转动安装有压紧部。
9.根据权利要求1所述的一种正压检测微管缺陷的装置，其特征在于，正压气体的压力范围为0.2至0.7MPa。
10.根据权利要求1所述的一种正压检测微管缺陷的装置，其特征在于，待检测试样（12）为研磨平整后的晶片。
...【技术特征摘要】
1.一种正压检测微管缺陷的装置，包括腔体底板（6），腔体底板（6）的上方设置有检测腔体（3），其特征在于，
2.根据权利要求1所述的一种正压检测微管缺陷的装置，其特征在于，还包括检测机架（1），检测机架（1）的底部具有用于放置腔体底板（6）的水平板，检测机架（1）的一侧设置有上盖升降机构（2），上盖升降机构（2）包括与检测机架（1）相固定的滑轨以及能够相对滑轨竖向移动的滑座；滑座能够带动密封上盖（5）下降，并使密封上盖（5）与检测腔体（3）的上端闭合。
3.根据权利要求2所述的一种正压检测微管缺陷的装置，其特征在于，检测腔体（3）内还设有检测液挡圈（10）及挡圈支撑环（11），检测液挡圈（10）嵌套于挡圈支撑环（11）底部的外周，检测液挡圈（10）的底部与待检测试样（12）的上表面接触。
4.根据权利要求3所述的一种正压检测微管缺陷的装置，其特征在于，导流槽的截面为上宽下窄的三角形，且导流槽绕检测承载盘（4）的中心位置螺旋环绕；通孔位于检测盘的中心位置，并与导流槽连通。
5.根据权利要求1至4任一所述的一种正压检测微管缺陷的装置，其特征...
【专利技术属性】
技术研发人员：张维刚，张红岩，吴殿瑞，宋建，宁秀秀，张长银，阴法波，李文强，
申请(专利权)人：山东天岳先进科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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