一种非晶碳基空间抗菌耐磨固体润滑复合膜层及其制备方法技术

技术编号:28363743 阅读:20 留言:0更新日期:2021-05-07 23:49
本发明专利技术公开了一种非晶碳基空间抗菌耐磨固体润滑复合膜层及其制备方法,所述复合膜层包括依次设置的打底层、金属掺杂非晶碳过渡层、无掺杂非晶碳层、第一Cu/Ag共掺杂非晶碳过渡层、Cu/Ag共掺杂非晶碳层、第二Cu/Ag共掺杂非晶碳过渡层以及无掺杂非晶碳层。本发明专利技术针对空间居留舱环境对抗菌润滑减摩涂层的需求,通过涂层结构设计,将打底支撑层、过渡层、功能层等不同层相互匹配,将Ag和Cu两种抗菌元素复合引入涂层,使涂层具备减摩耐磨特性的同时,兼具较好的抗大肠杆菌为代表的革兰氏阴性菌和以金黄色葡萄球菌为代表的革兰氏阳性菌,具有较好的广谱抗菌特性。该膜层能够很好的提高空间站运动部件的抗菌特性及润滑特性。

【技术实现步骤摘要】
一种非晶碳基空间抗菌耐磨固体润滑复合膜层及其制备方法
本专利技术涉及空间环境用润滑减摩涂层
,具体涉及一种非晶碳基空间抗菌耐磨固体润滑复合膜层及其制备方法,尤其涉及一种空间居留舱环境反作用轮、陀螺仪、齿轮、泵、传动装置、密封装置等涉及相对运动部件表面抗菌耐磨固体润滑复合膜层及其制备方法。
技术介绍
为满足我国空间资源探索和深空探测的需求,空间站的建立健全能够为我国提供更好的平台和基础,空间站搭建工作也在稳步推进过程中。载人空间站为航天员长期驻留创造的良好环境,同样也为微生物的滋生提供了有利条件。致病微生物会导致航天员生病;真菌和霉菌会腐蚀和降解空间站的各种材料,导致空间站设备故障,出现平台失效和密封性下降等风险。航天员长期处在空间辐射环境下,自身免疫力会有所降低,空间站材料的性能会退化,而微生物的活性却会得到增强,对人体和空间站的危害性将逐渐增大。因此,微生物控制成为空间站工程设计中的一项重要工作,同时也是一项伴随空间站长期运行的持续性工作,它需要随时了解和掌握微生物的演变及规律,不断地改进和更新控制措施。在国际空间站上发现的主要致病细菌有葡萄球菌、链球菌和微球菌等。表皮葡萄球菌和人型葡萄球菌可引起皮肤感染、内脏组织器官感染及全身感染,使人体发生化脓性炎症、蜂窝织炎、菌血症等;而链球菌中的肺炎链球菌会引起航天员肺炎的发生;变型链球菌主要存在于人体牙斑中,是造成航天员牙齿疾病的主要致病菌。此外,微球菌中的藤黄微球菌和变异微球菌作为机会致病菌,寄生于人体皮肤、咽部、眼眼睛,当机体抵抗力下降时,会引起航天员脑膜炎、败血症、脓毒性关节炎、泌尿系统感染等各种感染发生。主要致病真菌有青霉菌、黄曲霉、黑曲霉等。其中青霉菌主要通过气溶胶中的抱子及代谢副产物引起航天员外源性支气管哮喘,还会产生可吸入性青霉毒素,影响肺部的免疫反应,危害航天员的健康。黄曲霉能产生毒性很强的黄曲霉素,可引起急,R性中毒,损伤肝肾和神经组织。研究发现长期接触黄曲霉素与原发性肝癌有直接关系;黑曲霉被航天员吸入后,在人体气道内定植,引起危及人体生命的侵袭性肺曲霉病。此外,微生物可以附着在各种物质上,只要条件合适,微生物都能够利用水中的有机物生存,产生有机酸,将材料分解。“联盟”飞船停靠半年后的舷窗玻璃,己经被微生物腐蚀得看不清了。“礼炮”-7号空间站带回的一个观察窗,聚四氟乙烯的密封材料被微生物腐蚀了一个孔。和平号空间站结构材料被腐蚀形成了一个2mm的凹陷。这些将会导致结构强度下降,密封性能降低,观察窗无法观察,从而影响空间站的可靠运行,缩短空间站的使用寿命。微生物还会导致设备的故障。电缆、接插件、电路板等受到微生物的腐蚀后会出现短路、断路。国际空间站上曾经有过一台通信设备发生故障后反复查找不出原因,后打开设备机盖,发现设备内部电路板、电缆及接插件长满霉菌,绝缘遭到破坏。空间站的冷凝水中含有丰富的有机物和微生物,非常适合微生物的生长,微生物依托水滴繁殖,分泌出的酸腐蚀冷凝干燥器的材料,造成换热器泄漏。饮用水、收集的废水,以及管路中流动的工质很容易在使用和维修操作中受到微生物的污染,引起饮用水污染、管路堵塞等情况,造成系统故障。严重时将影响航天员和空间站的安全。此外,微生物的生物降解还会加速某些材料的老化,加快材料有害气体的释放,甚至与材料发生生物化学反应,释放出新的种类的有害气体,导致密封舱内有害气体超标,危害航天员的生命安全。
技术实现思路
本专利技术针对空间居留舱环境相对运动件表面抗菌耐磨减摩润滑需求,提供了一种非晶碳基抗菌耐磨固体润滑复合膜层及其制备方法,具体为一种空间居留舱环境相对运动件表面非晶碳基抗菌耐磨固体润滑复合膜层及其制备方法。本专利技术的目的是通过以下技术方案实现的:本专利技术提供了一种非晶碳基抗菌耐磨固体润滑复合膜层,包括依次设置的打底层、金属掺杂非晶碳过渡层、无掺杂非晶碳层、第一Cu/Ag共掺杂非晶碳过渡层、Cu/Ag共掺杂非晶碳层、第二Cu/Ag共掺杂非晶碳过渡层以及无掺杂非晶碳层;所述打底层为碳化钨膜层;所述金属掺杂非晶碳过渡层为金属元素含量沿生长厚度方向逐渐减少的非晶碳过渡层;所述第一Cu/Ag共掺杂非晶碳过渡层为Cu/Ag含量沿生长厚度方向逐渐增加的非晶碳层;所述Cu/Ag共掺杂非晶碳层为Cu及Ag含量稳定且均匀分布的双元金属共掺杂非晶碳层;所述第二Cu/Ag共掺杂非晶碳过渡层为Cu/Ag含量沿生长厚度方向逐渐减少的非晶碳层。优选地,所述金属掺杂非晶碳过渡层中,金属元素为过渡金属元素;更优选所述过渡金属元素选自Ti、Cr、W、Cu;所述Cu/Ag共掺杂非晶碳过渡层中Cu、Ag元素含量沿生长厚度方向从0开始逐步爬坡递增至稳定值。优选地,所述Cu/Ag共掺杂非晶碳过渡层中Cu元素含量沿生长方向从0递增至25at.%以内,Ag元素含量沿生长方向从0递增至30at.%以内,Cu、Ag两种元素总含量控制在50at.%以内。优选地,所述非晶碳基抗菌耐磨固体润滑复合膜层的厚度在0.1-10μm。优选地,所述第二金属掺杂非晶碳过渡层中金属元素含量沿生长厚度方向由含量稳定且均匀分布的双元金属共掺杂非晶碳层中Cu及Ag总含量逐渐递减,最终降为0。优选地,所述Cu/Ag共掺杂非晶碳层呈纳米多层结构;优选地,所述碳化钨膜层厚度在10nm-1μm;所述无掺杂非晶碳层厚度在10nm-500nm之间;所述金属掺杂非晶碳过渡层厚度在10nm-500nm之间;第一Cu/Ag共掺杂非晶碳过渡层厚度在10nm-500nm之间;Cu/Ag共掺杂非晶碳层厚度在10nm-2um之间;第二Cu/Ag共掺杂非晶碳过渡层厚度在10nm-500nm之间;表层无掺杂非晶碳层厚度在10nm-500nm之间。本专利技术还提供了一种非晶碳基抗菌耐磨固体润滑复合膜层的制备方法,包括以下步骤:(1)在基底表面刻蚀清洗后沉积碳化钨打底层;(2)在碳化钨打底层上沉积金属掺杂含量沿生长厚度方向逐渐降低的金属掺杂非晶碳过渡层;(3)在金属掺杂非晶碳过渡层上沉积无掺杂非晶碳层;(4)在无掺杂非晶碳层上沉积Cu/Ag含量沿生长厚度方向逐渐增加的第一Cu/Ag共掺杂非晶碳过渡层;(5)维持Cu/Ag共掺杂非晶碳过渡层中最终的Cu/Ag含量不变,以该含量沉积Cu/Ag共掺杂非晶碳层;(6)在Cu/Ag共掺杂非晶碳层上沉积Cu/Ag含量沿生长厚度方向由Cu/Ag共掺杂非晶碳层中的Cu/Ag含量开始逐渐减少的第二Cu/Ag共掺杂非晶碳层;(7)沉积无掺杂非晶碳层。优选地,所述基体材料选自钛合金、不锈钢、铝合金、镁合金、轴承钢。本专利技术还提供了一种非晶碳基抗菌耐磨固体润滑复合膜层在空间居留舱环境相对运动件表面的应用。与现有技术相比,本专利技术具有如下的有益效果:1、本专利技术针对空间居留舱环境对抗菌润滑减摩涂层的需求,通过涂层结构设计,将打底支撑层、过渡层、功能层等不同层相互匹配,将Ag和Cu两种抗菌元素复合引入涂层,使涂层具备减摩本文档来自技高网
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【技术保护点】
1.一种非晶碳基抗菌耐磨固体润滑复合膜层,其特征在于,包括依次设置的打底层、金属掺杂非晶碳过渡层、无掺杂非晶碳层、第一Cu/Ag共掺杂非晶碳过渡层、Cu/Ag共掺杂非晶碳层、第二Cu/Ag共掺杂非晶碳过渡层以及无掺杂非晶碳层;/n所述打底层为碳化钨膜层;/n所述金属掺杂非晶碳过渡层为金属元素含量沿生长厚度方向逐渐减少的非晶碳过渡层;/n所述Cu/Ag共掺杂非晶碳过渡层为Cu/Ag含量沿生长厚度方向逐渐增加的非晶碳层;/n所述Cu/Ag共掺杂非晶碳层为Cu及Ag含量稳定且均匀分布的双元金属共掺杂非晶碳层;/n所述第二Cu/Ag共掺杂非晶碳过渡层为Cu/Ag含量沿生长厚度方向逐渐减少的非晶碳层。/n

【技术特征摘要】
1.一种非晶碳基抗菌耐磨固体润滑复合膜层,其特征在于,包括依次设置的打底层、金属掺杂非晶碳过渡层、无掺杂非晶碳层、第一Cu/Ag共掺杂非晶碳过渡层、Cu/Ag共掺杂非晶碳层、第二Cu/Ag共掺杂非晶碳过渡层以及无掺杂非晶碳层;
所述打底层为碳化钨膜层;
所述金属掺杂非晶碳过渡层为金属元素含量沿生长厚度方向逐渐减少的非晶碳过渡层;
所述Cu/Ag共掺杂非晶碳过渡层为Cu/Ag含量沿生长厚度方向逐渐增加的非晶碳层;
所述Cu/Ag共掺杂非晶碳层为Cu及Ag含量稳定且均匀分布的双元金属共掺杂非晶碳层;
所述第二Cu/Ag共掺杂非晶碳过渡层为Cu/Ag含量沿生长厚度方向逐渐减少的非晶碳层。


2.如权利要求书1所述的非晶碳基抗菌耐磨固体润滑复合膜层,其特征在于:所述金属掺杂非晶碳过渡层中,金属元素为过渡金属元素;所述过渡金属元素选自Ti、Cr、W、Cu;
所述Cu/Ag共掺杂非晶碳过渡层中Cu、Ag元素含量沿生长厚度方向从0开始逐步爬坡递增至稳定值。


3.如权利要求书1或2所述的非晶碳基抗菌耐磨固体润滑复合膜层,其特征在于:所述Cu/Ag共掺杂非晶碳过渡层中Cu元素含量沿生长方向从0递增至25at.%以内,Ag元素含量沿生长方向从0递增至30at.%以内,Cu、Ag两种元素总含量控制在50at.%以内。


4.如权利要求书1所述的非晶碳基抗菌耐磨固体润滑复合膜层,其特征在于:所述非晶碳基抗菌耐磨固体润滑复合膜层的厚度在0.1-10μm。


5.如权利要求书1或2所述的非晶碳基抗菌耐磨固体润滑复合膜层,其特征在于:所述第二金属掺杂非晶碳过渡层中金属元素含量沿生长厚度方向由含量稳定且均匀分布的双元金属共掺杂非晶碳层中Cu及Ag总含量逐渐递减,最终降为0。

【专利技术属性】
技术研发人员:鞠鹏飞刘京周翟运飞臧旭升陈妍肖金涛李锐周宏
申请(专利权)人:上海航天设备制造总厂有限公司
类型:发明
国别省市:上海;31

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