【技术实现步骤摘要】
一种热转印设备及工艺
本专利技术涉及热转印领域,具体的,是涉及一种热转印设备及工艺。
技术介绍
因为5G采用的大规模MIMO技术,使得手机中需要新增大量的天线,而金属材料对信号会产生屏蔽及干扰,所以手机后盖去金属化将是5G时代的大势所趋。目前手机后盖材质正在从金属转向玻璃、陶瓷和复合板材(仿玻璃);现有的各种颜色图案的后盖需要经过多工艺制作而成,工序繁琐,而使用水转印或者热转贴,需要通过大量的水或油作为介质,难以量产;另外,现有的热转印则只能将图案印于物体的外表面,若印于物体的内凹面,图案容易变形。
技术实现思路
本专利技术的主要目的在于提供了一种热转印设备及工艺,其可克服以上缺陷,转印工序简单。为实现上述目的,本专利技术所采取的技术方案是:一种热转印设备,其包括有上腔组件、下腔组件、放料组件和收料组件,所述的下腔组件包括下腔体、位移组件及滑动设置在下腔体内的治具,所述的位移组件包括导轨、滑块,所述的滑块滑动设置在导轨上,所述的下腔体设置在所述的滑块上,所述的下腔体设有气口,治具31上表面设有孔槽 ...
【技术保护点】
1.一种热转印设备,其特征在于,包括有上腔组件(2)、下腔组件(3)、放料组件(4)和收料组件(5),所述的下腔组件(3)包括下腔体(33)、位移组件(35)及滑动设置在下腔体(33)内的治具(31),所述的位移组件(35)包括导轨(352)、滑块(353),所述的滑块(353)滑动设置在导轨(352)上,所述的下腔体(33)设置在所述的滑块(353)上,所述的下腔体(33)设有气口,治具31上表面设有孔槽;所述的上腔组件(2)包括上腔体(22),所述的上腔体(22)设有气口;所述的上腔体(22)相对于所述的下腔体(33)竖向滑动,所述的下腔体(33)相对于上腔体(22)纵 ...
【技术特征摘要】
1.一种热转印设备,其特征在于,包括有上腔组件(2)、下腔组件(3)、放料组件(4)和收料组件(5),所述的下腔组件(3)包括下腔体(33)、位移组件(35)及滑动设置在下腔体(33)内的治具(31),所述的位移组件(35)包括导轨(352)、滑块(353),所述的滑块(353)滑动设置在导轨(352)上,所述的下腔体(33)设置在所述的滑块(353)上,所述的下腔体(33)设有气口,治具31上表面设有孔槽;所述的上腔组件(2)包括上腔体(22),所述的上腔体(22)设有气口;所述的上腔体(22)相对于所述的下腔体(33)竖向滑动,所述的下腔体(33)相对于上腔体(22)纵向滑动;收料组件(5)带动放料组件(4)移动色带(1)。
2.根据权利要求1所述的一种热转印设备,其特征在于,所述的上腔组件(2)还包括有真空导管(23)、热气输送组件(24),所述的真空导管(23)连通设置在所述的上腔体(22)的气口上,所述的真空导管(23)用于抽取真空、排出大气,所述的热气输送组件(24)与所述的上腔体(22)连接,所述的热气输送组件(24)用于填充热气、排出热气。
3.根据权利要求2所述的一种热转印设备,其特征在于,所述的上腔组件(2)还包括有上腔气压缸(21),所述的上腔气缸(21)与所述的上腔体(22)连接。
4.根据权利要求1、2或3所述的一种热转印设备,其特征在于,所述的上腔体(22)设有用于与下腔组件(3)配合工作的凹槽(221)。
5.根据权利要求1所述的一种热转印设备,其特征在于,所述的下腔组件(3)还包括治具升降组件(32)及下真空导管(34),所述的升降组件(32)与所述的治具(31)连接,所述的下真空导管(34)连通接在所述的下腔体(33)的气口上,所述的下真空导管(34)用于抽取真空、填充大气。
6.根据权利要求1或5所述的一种热转印设备,其特征在于,所述的位移组件(35)还包括位移气缸(351),所述的移动气缸(351)设置在所述的下腔体(33)的底部。
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【专利技术属性】
技术研发人员:徐林,蒋韶华,陈萍,吴良辉,
申请(专利权)人:东莞市臻精智能科技有限公司,
类型:发明
国别省市:广东;44
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