一种自动封装机制造技术

本发明专利技术涉及一种自动封装机，包括有机架以及设于所述机架上的放卷机构、点胶机构、贴合机构、上料晶盘和收卷机构，所述机架上设有封装架，所述点胶机构和所述贴合机构设于所述封装架的两侧面，所述放卷机构放卷粘有第一产品的料卷，所述点胶机构向第一产品上点胶，所述贴合机构将第二产品从所述上料晶盘上取出，并贴合至第一产品上，所述收卷机构将贴合后的料卷收卷。上述自动封装机，能够自动将向第一产品进行点胶，并将第二产品贴合至第一产品上，进行点胶和贴合工序时操作精确，不会产生点胶错位或贴合错位的现象，而且点胶量精准，贴合后不会产生溢胶。

【技术实现步骤摘要】
一种自动封装机
本专利技术涉及封装机领域，尤其是一种自动封装机。
技术介绍
现在手机的摄像头外壳通常由摄像头支架和玻璃片组成，摄像头支架在生产完成后需要在贴上一块玻璃片，再将其进行封装起来，避免尘埃等杂质进入，以待下一个工序进行生产。由于摄像头支架和玻璃片体积较小，采用人工很难进行点胶、贴合等工序，而且点胶量难以控制，容易产生少胶或者溢胶等情况发生。
技术实现思路
本专利技术的主要目的在于提供一种自动封装机，其可以解决上述问题，能够全自动进行点胶和贴合，而且点胶和贴合精确。为实现上述目的，本专利技术采用如下技术方案：一种自动封装机，包括有机架以及设于所述机架上的放卷机构、点胶机构、贴合机构、上料晶盘和收卷机构，所述机架上设有封装架，所述点胶机构和所述贴合机构设于所述封装架的两侧面，所述放卷机构放卷粘有第一产品的料卷，所述点胶机构向第一产品上点胶，所述贴合机构将第二产品从所述上料晶盘上取出，并贴合至第一产品上，所述收卷机构将贴合后的料卷收卷。优选地，所述点胶机构包括有点胶组件和第一横移组件，所述第一横移组件固定在所述封装架上，所述第一横移组件驱动所述点胶组件移动，所述点胶机构向第一产品点胶。优选地，所述点胶组件包括有点胶架、第一纵移单元、点胶电机、点胶电机座和点胶单元，所述点胶架与所述第一横移组件连接，所述第一纵移单元设于所述点胶架上，且带动所述点胶电机座移动，所述点胶电机固设于所述点胶电机座上，所述点胶电机驱动所述点胶单元向第一产品点胶。优选地，所述贴合机构包括有贴合组件和第二横移组件，所述第二横移组件固定在所述封装架上，所述第二横移组件驱动所述贴合组件移动，所述贴合组件将第二产品从所述上料晶盘上取出并贴合至第一产品上。优选地，所述贴合组件包括有贴合架、第二纵移单元、贴合电机、贴合电机座和旋转吸附器，所述贴合支架与所述第二横移组件连接，所述第二纵移单元设于所述贴合架上，且驱动所述贴合电机座移动，所述贴合电机固设于所述贴合电机座上，且驱动所述旋转吸附器移动。优选地，所述吸附旋转器包括有旋转电机、旋转支架和吸附头，所述旋转电机固定在所述旋转支架上，所述旋转电机驱动所述吸附头旋转，所述吸附头与真空发生器连接。优选地，其进一步包括操作平台，所述操作平台设于所述点胶机构和所述贴合组件的下方。优选地，所述上料晶盘包括有上料基板、夹紧组件、旋转组件、上料组件和第三纵移组件，所述夹紧组件和所述旋转组件固定在上料基板上，用于放置第二产品的底膜放置在所述旋转组件上，所述夹紧组件夹紧底膜的四周，所述旋转组件驱动底膜旋转，第三纵移组件带动上料基板移动，所述上料组件将第二产品升起，待所述贴合机构吸附。优选地，其进一步包括有用于牵引料卷的牵引机构，所述牵引机构设于所述操作平台与所述收卷机构之间。优选地，其进一步包括有用于加快胶凝固的照灯机构，所述照灯机构设于所述牵引机构与所述收卷机构之间。本专利技术的有益效果在于：上述自动封装机，能够自动将向第一产品进行点胶，并将第二产品贴合至第一产品上，进行点胶和贴合工序时操作精确，不会产生点胶错位或贴合错位的现象，而且点胶量精准，贴合后不会产生溢胶。附图说明图1为本专利技术本专利技术涉及的自动封装机的结构示意图；图2为本专利技术涉及的放卷机构的结构示意图；图3为本专利技术涉及的封装架的结构示意图；图4为本专利技术涉及的点胶组件的结构示意图；图5为本专利技术涉及的点胶电机座的结构示意图；图6为本专利技术涉及的点胶电机的结构示意图；图7为本专利技术涉及的贴合组件的结构示意图；图8为本专利技术涉及的第一横移组件的结构示意图；图9为本专利技术涉及的第二横移组件的结构示意图；图10为本专利技术涉及的贴合摄像机构的结构示意图；图11为本专利技术涉及的上料晶盘的结构示意图；图12为本专利技术涉及的上料晶盘的另一结构示意图；图13为本专利技术涉及的上料基板的结构示意图；图14为本专利技术涉及的上料组件的结构示意图；图15为本专利技术涉及的上料升降单元的结构示意图；图16为本专利技术涉及的第一升降电机的结构示意图；图17为本专利技术涉及的上料筒的结构示意图；图18为本专利技术涉及的上料筒的剖视图；图19为本专利技术涉及的上料内杆的结构示意图；图20为本专利技术涉及的操作平台的结构示意图；图21为本专利技术涉及的操作平台、牵引机构和照灯机构的组合示意图；图22为本专利技术涉及的牵引机构的结构示意图；图23为本专利技术涉及的收卷机构的结构示意图；具体实施方式为了使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。如图1和图3所示，一种自动封装机，包括有机架1以及设于机架1上的放卷机构2、点胶机构3、贴合机构4、上料晶盘5、收卷机构6、操作平台7、牵引机构8和照灯机构9，机架1包括有封装架11，点胶机构3和贴合机构4设于封装架11的两侧面，且相对设置，操作平台7设于封装架11的两侧，放卷机构2放卷粘有摄像头支架的料卷，牵引机构8牵引料卷移动，点胶机构3向摄像头支架上点胶，上料晶盘5将玻璃片顶起，贴合机构4将玻璃片从上料晶盘5上取出，并贴合至摄像头支架上，照灯机构9烘干胶水，使摄像支架和玻璃片粘合在一起，收卷机构6将烘干后的料卷收卷。如图2所示，放卷机构2包括有放卷支架21以及设于放卷支架21上的放卷组件22和收膜组件23，放卷组件22上包括有放卷电机固定座221、放卷电机222和放卷轴223，放卷电机固定座221设于放卷支架21上，放卷电机222固设于放卷电机固定座221上，且驱动放卷轴223旋转，以带动料卷放卷。收膜组件23包括有收膜电机固定座231、收膜电机232和收膜轴233，收膜电机固定座231设于所述放卷支架21上，收膜电机232固设于收膜电机固定座231上，且驱动收膜轴233旋转，以带动保护膜收卷。放卷机构2还包括有限位轴24和转向轴25，限位轴24和转向轴25固设于放卷支架21上，限位轴24上设有限位块241，料卷沿两限位块241之间移动，限位块241调整料卷的移动位置，转向轴25调整料卷的移动方向，放卷机构2在放卷前需将牵引料卷至限位轴24下侧，将保护膜撕离料卷，并将保护膜固定在收膜轴233，将撕离保护膜后的料卷牵引经操作平台7至牵引机构8处。如图4、图5、图6和图8所示，点胶机构3包括有点胶组件31和第一横移组件32，第一横移组件32固定在封装架11上，第一横移组件32带动点胶组件31移动。点胶组件31包括有点胶架311、第一纵移单元312、点胶电机313、点胶电机座314和点胶单元315，点胶架311与第一横移组件32连接，第一纵移单元312设于点胶架311上，且带动点胶电机座314移动，点胶电机313固设于点胶电机座314上，点胶电机313驱动点胶单元315向摄像头支架点胶，第一纵本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种自动封装机，其特征在于，包括有机架(1)以及设于所述机架(1)上的放卷机构(2)、点胶机构(3)、贴合机构(4)、上料晶盘(5)和收卷机构(6)，所述机架(1)上设有封装架(11)，所述点胶机构(3)和所述贴合机构(4)设于所述封装架(11)的两侧面，所述放卷机构(2)放卷粘有第一产品的料卷，所述点胶机构(3)向第一产品上点胶，所述贴合机构(4)将第二产品从所述上料晶盘(5)上取出，并贴合至第一产品上，所述收卷机构(6)将贴合后的料卷收卷。/n

【技术特征摘要】
1.一种自动封装机，其特征在于，包括有机架(1)以及设于所述机架(1)上的放卷机构(2)、点胶机构(3)、贴合机构(4)、上料晶盘(5)和收卷机构(6)，所述机架(1)上设有封装架(11)，所述点胶机构(3)和所述贴合机构(4)设于所述封装架(11)的两侧面，所述放卷机构(2)放卷粘有第一产品的料卷，所述点胶机构(3)向第一产品上点胶，所述贴合机构(4)将第二产品从所述上料晶盘(5)上取出，并贴合至第一产品上，所述收卷机构(6)将贴合后的料卷收卷。


2.根据权利要求1所述的自动封装机，其特征在于，所述点胶机构(3)包括有点胶组件(31)和第一横移组件(32)，所述第一横移组件(32)固定在所述封装架(11)上，所述第一横移组件(32)驱动所述点胶组件(31)移动，所述点胶机构(31)向第一产品点胶。


3.根据权利要求2所述的自动封装机，其特征在于，所述点胶组件(31)包括有点胶架(311)、第一纵移单元(312)、点胶电机(313)、点胶电机座(314)和点胶单元(315)，所述点胶架(311)与所述第一横移组件(32)连接，所述第一纵移单元(312)设于所述点胶架(311)上，且带动所述点胶电机座(314)移动，所述点胶电机(313)固设于所述点胶电机座(314)上，所述点胶电机(313)驱动所述点胶单元(315)向第一产品点胶。


4.根据权利要求1所述的自动封装机，其特征在于，所述贴合机构(4)包括有贴合组件(41)和第二横移组件(42)，所述第二横移组件(42)固定在所述封装架上(11)，所述第二横移组件(42)驱动所述贴合组件(41)移动，所述贴合组件(41)将第二产品从所述上料晶盘(5)上取出并贴合至第一产品上。


5.根据权利要求4所述的自动封装机，其特征在于，所述贴合组件(41)包括有贴合架(411)、第二纵移单元(412...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐林，
申请(专利权)人：东莞市臻精智能科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44