分离器具制造技术

本发明专利技术涉及一种分离器具，包括：底座；第一部件，第一部件固定于底座上；第二部件，第二部件设置在底座上，第二部件具有第二突出部，且第二突出部朝向第一部件设置；驱动装置，驱动装置固定于底座上，驱动装置用于驱动第二部件水平在底座上运动，以调节第一部件与第二突出部之间的间距。上述分离器具不仅能使待分离系统快速分离还能保证待分离系统不被损伤，保障待分离系统的气密性，提高待分离系统的使用寿命，节约成本，还能保障生产效率。

【技术实现步骤摘要】
分离器具
本专利技术涉及半导体领域，特别是涉及一种分离器具。
技术介绍
集成电路(英语：integratedcircuit,IC)、或称微电路(microcircuit)、微芯片(microchip)、芯片(chip)在电子学中是一种把电路(主要包括半导体设备，也包括被动组件等)小型化的方式，并通常制造在半导体晶圆表面上。集成电路在制备过程中要用到很多半导体设备，其中就有化学气相沉积设备，化学气相沉积设备中有气体分散气盒、射频隔离部件和气体喷洒莲蓬头，他们互相紧密贴合在一起，而且他们之间还具有密封圈。在化学气相沉积设备使用一段时间后需要对腔室进行保养，就需要将气体分散气盒、射频隔离部件和气体喷洒莲蓬头互相分离，现有的往往是采用螺丝刀撬开，但是会造成很多划痕和崩瓷，设备的气密性无法保障，使设备报废，提高生产成本。
技术实现思路
基于此，有必要针对待分离系统难以分离且分离过程容易被损伤问题，提供一种分离器具。一种分离器具，其特征在于，包括：底座；第一部件，所述第一部件固定于所述底座上；第二部件，所述第二部件设置在所述底座本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种分离器具，其特征在于，包括：/n底座；/n第一部件，所述第一部件固定于所述底座上；/n第二部件，所述第二部件设置在所述底座上，所述第二部件具有第二突出部，且所述第二突出部朝向所述第一部件设置；/n驱动装置，所述驱动装置固定于所述底座上，所述驱动装置用于驱动所述第二部件水平在所述底座上运动，以调节所述第一部件与所述第二突出部之间的间距。/n

【技术特征摘要】
1.一种分离器具，其特征在于，包括：
底座；
第一部件，所述第一部件固定于所述底座上；
第二部件，所述第二部件设置在所述底座上，所述第二部件具有第二突出部，且所述第二突出部朝向所述第一部件设置；
驱动装置，所述驱动装置固定于所述底座上，所述驱动装置用于驱动所述第二部件水平在所述底座上运动，以调节所述第一部件与所述第二突出部之间的间距。


2.根据权利要求1所述的分离器具，其特征在于，所述第一部件具有第一突出部，且所述第二突出部与所述第一突出部相向设置。


3.根据权利要求2所述的分离器具，其特征在于，所述第一突出部和所述第二突出部的形状包括楔形。


4.根据权利要求3所述的分离器具，其特征在于，所述第一突出部和所述第二突出部包括弧形的边缘。


5.根据权利要求2所述的分离器具，其特征在于，所述第一突出部和所述第二突出部包括阶梯状的边缘。


6.根据权利要求5所述的分离器具，其特征在于，所述第二突出部包括第一部分和第二部分，所述第一部分和所述第二部分接续形成所述阶梯状的边缘，且所述第二部分位于所述第一部分的上方。


7.根据权利要求6所述的分离器具，其特征在于，所述第一部分包括斜面，所述斜面的坡度介于10度～50度之间，所述第一部分的长度大于所述第二部分的长度。


8.根据权利要求1所述的分离器具，其特征在于，...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨柳青，
申请(专利权)人：长鑫存储技术有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽;34