电路板及电子设备制造技术

本申请实施例提供了一种电路板及电子设备，该电路板包括基板、第一功能器件和第一屏蔽盖，所述基板包括相对分布的第一表面和第二表面，所述第一功能器件的数量为多个，多个所述第一功能器件间隔设置于所述第一表面，所述第一屏蔽盖连接于所述第一表面并对多个所述第一功能器件形成覆盖，所述第二表面上与至少一个所述第一功能器件相对的区域设置有加强结构。本申请实施例提供的电路板通过在所述基板上与至少一个所述第一功能器件相对的区域设置加强结构，所述加强结构可以增强所述第一功能器件所在位置的基板的强度，提高所述第一功能器件与所述基板之间的连接强度和稳定性，保证所述第一功能器件的有效性。

【技术实现步骤摘要】
电路板及电子设备
本申请涉及通信设备
，具体地，本申请涉及一种电路板及电子设备。
技术介绍
随着通信技术的不断发展，电子设备的功能也越来越强大，这就需要电子设备的PCB上承载的更多的电子器件。电子器件为了避免受到外界信号的干扰，一般需要通过屏蔽层来进行电磁屏蔽。传统的屏蔽手段是采用一个较大的屏蔽盖将处于同一表面的多个电子器件覆盖，然后整体进行屏蔽。但由于屏蔽盖的面积较大，屏蔽盖与PCB板的连接位置就会存在较大的应力，降低电子器件与PCB板之间的连接强度，进而带来电子器件失效的风险。
技术实现思路
本申请实施例提供一种电路板及电子设备，以解决传统电路板上电子器件连接强度弱的问题。为了解决上述问题，本申请采用下述技术方案：第一方面，本申请实施例提供了一种电路板，包括：基板，所述基板包括相对分布的第一表面和第二表面；第一功能器件和第一屏蔽盖，所述第一功能器件的数量为多个，多个所述第一功能器件间隔设置于所述第一表面，所述第一屏蔽盖连接于所述第一表面并对多个所述第一功能器件形成覆盖；所述第二表面上与至少一个所述第一功能器件相对的区域设置有加强结构。第二方面，本申请实施例提供了一种电子设备，包括第一方面所述的电路板。本申请实施例采用的技术方案能够达到以下有益效果：本申请实施例提供了一种电路板，包括基板、第一功能器件和第一屏蔽盖，所述基板包括相对分布的第一表面和第二表面，所述第一功能器件的数量为多个，多个所述第一功能器件间隔设置于所述第一表面，所述第一屏蔽盖连接于所述第一表面并对多个所述第一功能器件形成覆盖，所述第二表面上与至少一个所述第一功能器件相对的区域设置有加强结构。本申请实施例提供的电路板通过在所述基板上与至少一个所述第一功能器件相对的区域设置加强结构，增强了所述第一功能器件所在位置的基板的强度，提高了所述第一功能器件的有效性。附图说明此处所说明的附图用来提供对本申请的进一步理解，构成本申请的一部分，本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。在附图中：图1为本申请实施例提供的一种电路板第一表面的结构示意图；图2为本申请实施例提供的一种电路板第二表面的结构示意图；图3为本申请实施例提供的另一种电路板第二表面的结构示意图；图4为本申请实施例提供的另一种电路板的截面图。附图标记说明：1-基板；2-第一功能器件；3-第一屏蔽盖；4-加强结构；5-第一电路；6-CPU；7-FLASH芯片；8-第二屏蔽盖。具体实施方式为使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请具体实施例及相应的附图对本申请技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。本申请的说明书和权利要求书中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便本申请的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施，且“第一”、“第二”等所区分的对象通常为一类，并不限定对象的个数，例如第一对象可以是一个，也可以是多个。此外，说明书以及权利要求中“和/或”表示所连接对象的至少其中之一，字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。以下结合附图，详细说明本申请各个实施例公开的技术方案。参照图1至图4，本申请实施例提供了一种电路板，包括：基板1、第一功能器件2和第一屏蔽盖3，所述基板1包括相对分布的第一表面和第二表面，比如所述基板1包括上表面和下表面，所述第一表面可以为所述基板1的下表面，所述第二表面可以是所述基板1的上表面。所述第一功能器件2的数量为多个，多个所述第一功能器件2间隔设置于所述第一表面，所述第一屏蔽盖3连接于所述第一表面并对多个所述第一功能器件2形成覆盖，所述第一屏蔽盖3一般为金属屏蔽层，能够对所述第一功能器件2形成很好的电磁屏蔽，避免所述第一功能器件2受到外界信号的干扰；所述第二表面上与至少一个所述第一功能器件2相对的区域设置有加强结构4，所述加强结构4可以增强所述第一功能器件2所在位置的基板1的强度。具体地，所述第一功能器件2可以是PMU芯片，所述PMU(PowerManagementUnit，电源管理单元)芯片是一种控制数字平台电源功能的微控制器，具有高度集成和便携的特点，可以实现更高的电源转换效率和更低的功耗。但PMU芯片的结构强度较低，容易损坏。而所述第一屏蔽盖3的设置会在所述基板1上产生较大的应力，这一应力会增加所述第一功能器件2失效的风险，所以加强结构4从所述第一功能器件2的背面进行结构加强，不仅可以提高所述第一功能器件2的连接稳定性，还不会影响所述第一功能器件2的设置。本申请实施例提供的电路板通过在所述基板1上与至少一个所述第一功能器件2相对的区域设置加强结构4，所述加强结构4可以增强所述第一功能器件2所在位置的基板1的强度，提高所述第一功能器件2与所述基板1之间的连接强度和稳定性，保证了所述第一功能器件2的有效性。可选地，多个所述第一功能器件2阵列封装于所述第一表面。具体地，所多个述第一功能器件2可以通过BGA(BallGridArray，球栅阵列或焊球阵列)技术封装于所述第一表面，采用BGA技术封装的所述第一功能器件2只需要占据所述基板1较小的面积，增加了所述第一功能器件2设置的有效性，而且所述第一功能器件2具有快速和有效的散热途径，可以保证所述第一功能器件2电信号的稳定性。可选地，参见图4，所述电路板还包括第一电路5，所述第一电路5可以是DCDC电路，也就是直流变直流电路，所述DCDC电路5靠近所述第一功能器件2设置。具体为，所述第一电路5可以包括电容和电感，所述第一电路5一般通过控制开关进行高频开关的动作，将输入所述第一电路5的电能储存在电容或电感中。当控制开关断开时，储存在电容或电感中的电能再释放给相邻的所述第一功能器件2，给所述第一功能器件2提供能量，保证所述第一功能器件2的信号传输。另外，所述第一电路5可以设置于所述第一功能器件2的一侧，也可以设置于所述第一功能器件2的两侧或者多个侧边的位置，本申请实施例对此不做限制。可选地，参见图1，所述第一功能器件2靠近所述基板1的边缘设置。具体地，所述基板1的第二表面一般会设置体积较大的芯片，而所述第一功能器件2为了避免与所述第二表面的大芯片相对，一般靠近所述基板1的边缘设置。但所述第一屏蔽盖3一般与所述基板1的边缘连接，也就是说，所述第一屏蔽盖3在所述基板1上产生的应力主要集中在所述基板1的边缘，这一应力会增加所述第一功能器件2失效的风险，所以靠近所述基板1的边缘的所述第一功能器件2更加需要通过所述加强结构4来进行结构补强。可选地，参见图2，所述本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电路板，其特征在于，包括：/n基板(1)，所述基板(1)包括相对分布的第一表面和第二表面；/n第一功能器件(2)和第一屏蔽盖(3)，所述第一功能器件(2)的数量为多个，多个所述第一功能器件(2)间隔设置于所述第一表面，所述第一屏蔽盖(3)连接于所述第一表面并对多个所述第一功能器件(2)形成覆盖；/n所述第二表面上与至少一个所述第一功能器件(2)相对的区域设置有加强结构(4)。/n

【技术特征摘要】
1.一种电路板，其特征在于，包括：
基板(1)，所述基板(1)包括相对分布的第一表面和第二表面；
第一功能器件(2)和第一屏蔽盖(3)，所述第一功能器件(2)的数量为多个，多个所述第一功能器件(2)间隔设置于所述第一表面，所述第一屏蔽盖(3)连接于所述第一表面并对多个所述第一功能器件(2)形成覆盖；
所述第二表面上与至少一个所述第一功能器件(2)相对的区域设置有加强结构(4)。


2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，多个所述第一功能器件(2)阵列封装于所述第一表面。


3.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，还包括第一电路(5)，所述第一电路(5)靠近所述第一功能器件(2)设置。


4.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述第一功能器件(2)靠近所述基板(1)的边缘设置。


5.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述加强结构(4)为加强钢片，所述加强钢片焊...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐职华，
申请(专利权)人：维沃移动通信有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44