FBAR双工器以及无线通信模块制造技术

本实用新型专利技术提供一种FBAR双工器以及无线通信模块，该FBAR双工器包括；FBAR双工器包括：空腔、键合层、压电层以及第一通孔；键合层设置在空腔外侧，其中，键合层根据空腔的区域、等效电感以及等效电容的图形进行图形化设置；压电层设置在键合层远离空腔一侧，第一通孔贯穿压电层与空腔连通。本实用新型专利技术利用FBAR双工器中的键合层作为接地，同时，对其进行图形化以获得等效电感和电容，避免增加占用区域，实现了器件集成，满足了对FBAR双工器性能的要求，且在流片后可以直接进行电性能的检测，能够对制造过程的控制效果有一个较便捷和直观的反映，实现了对FBAR双工器设计优化的目的。

【技术实现步骤摘要】
FBAR双工器以及无线通信模块
本技术涉及薄膜体声波谐振器
，尤其涉及一种FBAR双工器以及无线通信模块。
技术介绍
为了能够对制造过程的控制效果有一个较便捷和直观的反映，需要在流片过程中对FBAR双工器在产品过程形态下进行性能测试以实现设计优化，即需要在FBAR双工器封装之前可测。但是，这会遇到一个问题，FBAR双工器的两个FBAR(FilmBulkAcousticResonator，薄膜体声波谐振器)滤波器在设计优化中，可能会用到电感和带内容调节，这些器件的引入，依然要集成的话，就需要通过等效的方法去获得。一般晶圆片上空间有限，而且如果等效的电感或电容占用的区域比外接元器件还大的话，难以实现器件集成的目的，进而不能在流片过程中对FBAR双工器进行性能测试。
技术实现思路
为了克服现有技术的不足，本技术提出一种FBAR双工器以及无线通信模块，利用FBAR双工器中的键合层作为接地，同时，对其进行图形化以获得等效电感和电容，避免增加占用区域，实现了器件集成，满足了对FBAR双工器性能的要求，且在流片后可以直接进行电性能的检测本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种无线通信模块，其特征在于，所述无线通信模块包括天线、FBAR双工器；/n所述天线与所述FBAR双工器连接，用于接收和发送无线信号；/n所述FBAR双工器包括：空腔、键合层、压电层以及第一通孔；/n所述键合层设置在所述空腔外侧，其中，所述键合层根据所述空腔的区域、等效电感以及等效电容的图形进行图形化设置；/n所述压电层设置在键合层远离所述空腔一侧，所述第一通孔贯穿所述压电层与所述空腔连通。/n

【技术特征摘要】
1.一种无线通信模块，其特征在于，所述无线通信模块包括天线、FBAR双工器；
所述天线与所述FBAR双工器连接，用于接收和发送无线信号；
所述FBAR双工器包括：空腔、键合层、压电层以及第一通孔；
所述键合层设置在所述空腔外侧，其中，所述键合层根据所述空腔的区域、等效电感以及等效电容的图形进行图形化设置；
所述压电层设置在键合层远离所述空腔一侧，所述第一通孔贯穿所述压电层与所述空腔连通。


2.如权利要求1所述的无线通信模块，其特征在于，所述FBAR双工器还包括底电极，所述底电极设置在所述压电层靠近所...

【专利技术属性】
技术研发人员：李国强，
申请(专利权)人：广州市艾佛光通科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44