一种芯片测试机构制造技术

本实用新型专利技术涉及芯片检测技术领域，尤其是指一种芯片测试机构，包括输送带、上料组件和测试机，所述输送带两侧设置有滑动槽，所述上料组件内设置有多个测试板，所述测试机包括测试台、测试板安装槽和测试组件，所述测试组件安装于所述测试台上，所述测试板安装槽设置于所述测试台上部，所述测试板设置有多个芯片安装孔，所述测试板安装槽底部设置有多个测试器件，本实用新型专利技术在检测时，将检测芯片插于测试板内，再将带有测试板放置于上料组件内进行上料，通过输送带将测试板送入至测试板安装内，之后通过测试组件和测试台的配合对测试板内的芯片进行检测，本实用新型专利技术可自动上料，且一次性可检测多个芯片，有效的提高了芯片的检测效率。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片测试机构
本技术涉及芯片检测
，尤其是指一种芯片测试机构。
技术介绍
集成电路芯片的设计及生产厂家经常需要使用芯片测试机对集成电路芯片进行测试，芯片测试机主要包括芯片测试机主机和芯片负载板，在测试时，将芯片测试机主机与芯片负载板连接在一起进行信号传递实现芯片测试功能，芯片负载板与芯片测试机主机的连接至关重要，连接或接触不好，信号就不能正常传递，影响测试的准确性。现有的芯片测试机构一般是将芯片进行单独的测试，测试过程需要将芯片进行组装，且需要人工对芯片安装至测试机构上，测试过程复杂、测试成本较高。
技术实现思路
本技术针对现有技术的问题提供一种自动上料的芯片测试机构。为了解决上述技术问题，本技术采用如下技术方案：本技术提供的一种芯片测试机构，包括输送带、上料组件和测试机，所述上料组件设置于所述输送带的一端，所述测试机安装于所述输送带的另一端，所述输送带两侧设置有滑动槽，所述上料组件内设置有多个测试板，所述测试机包括测试台、测试板安装槽和测试组件，所述测试组件安装于所述测试台上，所述测试板安装槽设置于所述测试台上部，所述测试板设置有多个芯片安装孔，所述测试板安装槽底部设置有多个测试器件。作为优选，所述测试组件包括中央处理器、摄像组件、电压测试模块和显示器，所述摄像组件、所述电压测试模块均与所述中央处理器电性连接，所述测试器件与所述中央处理器电性连接，所述显示器与所述中央处理器电性连接。作为优选，所述芯片测试机构还包括报警器，所述报警器安装于测试台侧部，所述报警器与所述中央处理器电性连接。作为优选，所述上料组件包括推动气缸、驱动气缸和限位架，所述驱动气缸安装于所述限位架底部，所述驱动气缸上设置有托盘，所述上料组件安装于所述托盘上，所述推动气缸安装于所述限位架远离输送带的一端。作为优选，所述输送带采用电机驱动，所述电机为步进电机。作为优选，所述测试器件包括第一插座组件和第二插座组件，所述第二插座组件叠置于所述第一插座组件之上，所述第一插座组件中部和所述第二插座组件中部设置有探测探针，所述探测探针与所述中央处理器电性连接。作为优选，所述探测探针设置有四个，四个探测探针均匀分布于第一插座组件中部两端和所述第二插座组件中部两端。本技术的有益效果：本技术提供的一种芯片测试机构，包括输送带、上料组件和测试机，所述上料组件设置于所述输送带的一端，所述测试机安装于所述输送带的另一端，所述输送带两侧设置有滑动槽，所述上料组件内设置有多个测试板，所述测试机包括测试台、测试板安装槽和测试组件，所述测试组件安装于所述测试台上，所述测试板安装槽设置于所述测试台上部，所述测试板设置有多个芯片安装孔，所述测试板安装槽底部设置有多个测试器件，本技术在检测时，将检测芯片插于测试板内，再将带有测试板放置于上料组件内进行上料，通过输送带将测试板送入至测试板安装内，之后通过测试组件和测试台的配合对测试板内的芯片进行检测，本技术可自动上料，且一次性可检测多个芯片，有效的提高了芯片的检测效率。附图说明图1为本技术的结构示意图。图2为本技术的另一结构示意图。图3为本技术的所述测试器件剖视图。附图标记分别为：输送带--1，上料组件--2，测试机--3，滑动槽--4，测试板--5，测试台--6，测试板安装槽--7，测试组件--8，显示器--9，报警器--10，推动气缸--11，驱动气缸--12，限位架--13，托盘--14，电机--15，第一插座组件--16，第二插座组件--17，探测探针--18，探测器件--19。具体实施方式为了便于本领域技术人员的理解，下面结合实施例与附图对本技术作进一步的说明，实施方式提及的内容并非对本技术的限定。以下结合附图对本技术进行详细的描述。如图1-3所示，技术提供的一种芯片测试机构，包括输送带1、上料组件2和测试机3，所述上料组件2设置于所述输送带1的一端，所述测试机3安装于所述输送带1的另一端，所述输送带1两侧设置有滑动槽4，所述上料组件2内设置有多个测试板5，所述测试机3包括测试台6、测试板安装槽7和测试组件8，所述测试组件8安装于所述测试台6上，所述测试板安装槽7设置于所述测试台6上部，所述测试板5设置有多个芯片安装孔，所述测试板安装槽7底部设置有多个测试器件，本技术在检测时，将检测芯片插于测试板5内，再将带有测试板5放置于上料组件2内进行上料，通过输送带1将测试板5送入至测试板5安装内，之后通过测试组件8和测试台6的配合对测试板5内的芯片进行检测，本技术可自动上料，且一次性可检测多个芯片，有效的提高了芯片的检测效率。本实施例中，所述测试组件8包括中央处理器、摄像组件、电压测试模块和显示器9，所述摄像组件、所述电压测试模块均与所述中央处理器电性连接，所述测试器件与所述中央处理器电性连接，所述显示器9与所述中央处理器电性连接，本技术的电压测试模块用于测试芯片的输出电压并将测试的数字发送至中央处理器，摄像组件对测试板5的被测芯片进行拍照并将拍摄的照片发送至中央处理器，中央处理器将接受的信号进行处理并与其内部预设的数值进行比较，然后经处理的信号发送至显示器9进行显示，方便检测者得知被检测芯片的情况。本实施例中，所述芯片测试机3构还包括报警器10，所述报警器10安装于测试台6侧部，所述报警器10与所述中央处理器电性连接，当中央处理器检测出残次品时，启动报警器10进行警报。本实施例中，所述上料组件2包括推动气缸11、驱动气缸12和限位架13，所述驱动气缸12安装于所述限位架13底部，所述驱动气缸12上设置有托盘14，所述上料组件2安装于所述托盘14上，所述推动气缸11安装于所述限位架13远离输送带1的一端，具体地，在上料时，驱动气缸12将测试板5向上推动，推动气缸11将测试板5推动输送带1，输送带1两端的滑动槽4对测试板5进行限位，防止在上料的过程中测试板5出现侧翻，所述输送带1采用电机15驱动，所述电机15为步进电机15。本实施例中，所述测试器件包括第一插座组件16和第二插座组件17，所述第二插座组件17叠置于所述第一插座组件16之上，所述第一插座组件16中部和所述第二插座组件17中部设置有探测探针18，所述探测探针18与所述中央处理器电性连接，具体地，本技术检测的芯片带有引脚，在检测时将引脚向下插入测试板5内，在测试时，检测芯片的引脚会插入第一插座组件16中部和所述第二插座组件17中部，与探测探针18接触，然后通过测试组件8对芯片进行通电检测，看芯片是否处于正常电压值。本实施例中，为保证检测芯片的引与检测探针接触的稳定性，所述探测探针18设置有四个，四个探测探针18均匀分布于第一插座组件16中部两端和所述第二插座组件17中部两端。以上所述，仅是本技术较佳实施例而已，并非对本技术作任何形式上的限制，虽然本技术以较佳实施例公开如上本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种芯片测试机构，其特征在于：包括输送带、上料组件和测试机，所述上料组件设置于所述输送带的一端，所述测试机安装于所述输送带的另一端，所述输送带两侧设置有滑动槽，所述上料组件内设置有多个测试板，所述测试机包括测试台、测试板安装槽和测试组件，所述测试组件安装于所述测试台上，所述测试板安装槽设置于所述测试台上部，所述测试板设置有多个芯片安装孔，所述测试板安装槽底部设置有多个测试器件。/n

【技术特征摘要】
1.一种芯片测试机构，其特征在于：包括输送带、上料组件和测试机，所述上料组件设置于所述输送带的一端，所述测试机安装于所述输送带的另一端，所述输送带两侧设置有滑动槽，所述上料组件内设置有多个测试板，所述测试机包括测试台、测试板安装槽和测试组件，所述测试组件安装于所述测试台上，所述测试板安装槽设置于所述测试台上部，所述测试板设置有多个芯片安装孔，所述测试板安装槽底部设置有多个测试器件。


2.根据权利要求1所述的一种芯片测试机构，其特征在于：所述测试组件包括中央处理器、摄像组件、电压测试模块和显示器，所述摄像组件、所述电压测试模块均与所述中央处理器电性连接，所述测试器件与所述中央处理器电性连接，所述显示器与所述中央处理器电性连接。


3.根据权利要求2所述的一种芯片测试机构，其特征在于：所述芯片测试机构还包括报警器，所述报警器安装于测试台侧部，所述报警器与所述中央处理器电性...

【专利技术属性】
技术研发人员：庄渊胜，蔡江梁，王强，
申请(专利权)人：东莞市千颖电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44