一种便于使用的IC封装芯片检测装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种便于使用的IC封装芯片检测装置，涉及到IC封装芯片领域，包括装置本体，所述装置本体的两侧均活动安装有支撑板，支撑板的两侧均固定安装有固定板，两个固定板均活动安装在装置本体上，所述支撑板的底侧开设有收纳槽，收纳槽内设有两个转动块。本实用新型专利技术，通过装置本体、支撑板、收纳槽、转动块、滑动槽、滑动轴、定位挡板、套接杆、调整螺杆、安装板、吸盘的设置，使得装置本体在进行检测工作时，通过四个吸盘固定在所需固定的位置上，从而使得装置本体能够稳固的放置，同时通过转动调整螺杆可以将装置本体进行调平，进而保证了装置本体的水平放置，从而保证了检测工作的正常进行，满足了人们的需求。

【技术实现步骤摘要】
一种便于使用的IC封装芯片检测装置
本技术涉及IC封装芯片
，尤其涉及一种便于使用的IC封装芯片检测装置。
技术介绍
IC芯片(IntegratedCircuitChip)是将大量的微电子元器件(晶体管、电阻、电容等)形成的集成电路放在一块塑基上，做成一块芯片，IC芯片包含晶圆芯片和封装芯片，相应IC芯片生产线由晶圆生产线和封装生产线两部分组成。在对封装后的IC芯片进行检测时，往往使用IC封装芯片检测装置进行，但是现有的检测装置其底面是平整的，因此在检测时，往往容易因为人们的触碰造成移动，同时如果放置在不平整的表面，检测装置容易晃动，从而影响检测工作的正常进行，因此需要一种便于使用的IC封装芯片检测装置来满足人们的需求。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种便于使用的IC封装芯片检测装置，以解决上述
技术介绍
中提出的现有的检测装置其底面是平整的，因此在检测时，往往容易因为人们的触碰造成移动，同时如果放置在不平整的表面，检测装置容易晃动，从而影响检测工作的正常进行的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种便于使用的IC封装芯片检测装置，包括装置本体(1)，其特征在于：所述装置本体(1)的两侧均活动安装有支撑板(2)，支撑板(2)的两侧均固定安装有固定板(16)，两个固定板(16)均活动安装在装置本体(1)上，所述支撑板(2)的底侧开设有收纳槽(3)，收纳槽(3)内设有两个转动块(4)，转动块(4)的两侧均固定安装有滑动轴(6)，两个滑动轴(6)分别活动安装在收纳槽(3)的两侧内壁上，两个转动块(4)相互靠近的一侧均固定安装有套接杆(8)，两个套接杆(8)上均活动安装有调整螺杆(9)，两个调整螺杆(9)相互靠近的一端均固定安装有安装板(10)，两个安装板(10)相互靠近的一侧均固定安装有...

【技术特征摘要】
1.一种便于使用的IC封装芯片检测装置，包括装置本体(1)，其特征在于：所述装置本体(1)的两侧均活动安装有支撑板(2)，支撑板(2)的两侧均固定安装有固定板(16)，两个固定板(16)均活动安装在装置本体(1)上，所述支撑板(2)的底侧开设有收纳槽(3)，收纳槽(3)内设有两个转动块(4)，转动块(4)的两侧均固定安装有滑动轴(6)，两个滑动轴(6)分别活动安装在收纳槽(3)的两侧内壁上，两个转动块(4)相互靠近的一侧均固定安装有套接杆(8)，两个套接杆(8)上均活动安装有调整螺杆(9)，两个调整螺杆(9)相互靠近的一端均固定安装有安装板(10)，两个安装板(10)相互靠近的一侧均固定安装有吸盘(11)，两个吸盘(11)相吸附。


2.根据权利要求1所述的一种便于使用的IC封装芯片检测装置，其特征在于：所述安装板(10)上开设有安装槽(13)，调整螺杆(9)的一端延伸至安装槽(13)内。


3.根据权利要求2所述的一种便于使用的IC封装芯片检测装置，其特征在于：所述安装槽(13)的内壁上环形开设有旋转槽...

【专利技术属性】
技术研发人员：李东哲，
申请(专利权)人：天津宇鑫晟科技发展有限公司，
类型：新型
国别省市：天津;12