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本实用新型公开了一种便于使用的IC封装芯片检测装置,涉及到IC封装芯片领域,包括装置本体,所述装置本体的两侧均活动安装有支撑板,支撑板的两侧均固定安装有固定板,两个固定板均活动安装在装置本体上,所述支撑板的底侧开设有收纳槽,收纳槽内设有两个...该专利属于天津宇鑫晟科技发展有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过天津宇鑫晟科技发展有限公司授权不得商用。
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本实用新型公开了一种便于使用的IC封装芯片检测装置,涉及到IC封装芯片领域,包括装置本体,所述装置本体的两侧均活动安装有支撑板,支撑板的两侧均固定安装有固定板,两个固定板均活动安装在装置本体上,所述支撑板的底侧开设有收纳槽,收纳槽内设有两个...