一种芯片封装定位夹具制造技术

本实用新型专利技术涉及芯片加工技术领域，且公开了一种芯片封装定位夹具，包括底座台，所述底座台的顶部活动卡接有移动板，所述移动板的顶部固定安装有信号板，所述信号板的顶部固定安装有超声波信号盒，所述超声波信号盒的内部固定安装有超声波传感接收器，所述信号板的顶部活动卡接有放置架。该芯片封装定位夹具，通过设置有超声波传感发射器、超声波传感接收器与芯片带动器等达到芯片封装效果好的目的，利用超声波传感接收器与超声波传感发射器配合工作，能够精准有效的定位放置盒位置，传感器传递接受信号正确，微电脑设备就会控制器将芯片放置在放置盒中，利用超声波传感器做定位系统精准有效，大大提高了芯片的封装效果。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片封装定位夹具
本技术涉及芯片加工
，具体为一种芯片封装定位夹具。
技术介绍
芯片具有效率高、寿命长、光束质量好、体积小、重量轻、可全固化等诸多优点，近年得到快速发展，并成为当今国际光通信领域最令人关注的研究热点，在芯片制造、管芯模组封装和产品应用三个方面，封装工艺和设备更接近于市场，对产业的推动作用更为直接，其中芯片定位在封装工艺中最为关健的核心技术之一，在进行封装时要保证芯片位置的正确，以此确保后续芯片的加工使用效果好。现有的芯片封装定位夹具在使用还存在问题：现有的芯片封装往往采用的是机器操作与人工辅助的模式，机器负责繁琐的工作，人工加以纠正，但是长时间工作，人工也容易出现错，常常会导致封装定位精度低，容易产生不良品，同时工作效率低也是非常大的问题。
技术实现思路
针对现有技术的不足，本技术提供了一种芯片封装定位夹具，具备封装定位效果好和自动化程度高的优点，解决了上述技术背景所提出的问题。本技术提供如下技术方案：一种芯片封装定位夹具，包括底座台，所述底座台的顶部活动卡接有移动板，所述移动板的顶部固定安装有信号板，所述信号板的顶部固定安装有超声波信号盒，所述超声波信号盒的内部固定安装有超声波传感接收器，所述信号板的顶部活动卡接有放置架，所述放置架的顶部固定安装有放置盒，所述底座台的左右两端均固定安装有支撑台，两个所述支撑台的中部固定安装有快速丝杆，所述快速丝杆的中部螺纹连接有移动器，所述移动器的顶部固定安装有第一液压杆，所述第一液压杆的底部固定安装有芯片带动器，所述芯片带动器的下端固定安装有超声波传感发射器，所述快速丝杆的右侧固定安装有伺服电机。精选的，所述底座台背面的中部固定安装有第二液压杆，所述第二液压杆的前端固定安装有受力架，所述底座台的左侧固定安装有副板，所述副板的顶部固定安装有步进式传送装置，左端所述支撑台的左侧固定安装有微电脑显示屏，所述步进式传送装置的顶部固定安装有芯片盒。精选的，所述底座台顶部的两端固定安装有移动杆，所述移动板底部的两端活动卡接在移动杆上。精选的，所述放置盒的中部开设有八边形孔洞，所述放置盒与超声波传感接收器互相对应在同一垂直线上。精选的，所述快速丝杆的长度值与副板、底座台的长度值之和相等。精选的，所述移动板的宽度值为底座台宽度值的三分之一，两个所述支撑台分别位于底座台两侧的中部。与现有技术对比，本技术具备以下有益效果：1、该芯片封装定位夹具，通过设置有超声波传感发射器、超声波传感接收器与芯片带动器等达到芯片封装效果好的目的，利用芯片带动器进行芯片的拿取和移动，随后快速丝杆控制芯片带动器的位置改变，利用超声波传感接收器与超声波传感发射器配合工作，能够精准有效的定位放置盒位置，传感器传递接受信号正确，微电脑设备就会控制器将芯片放置在放置盒中，当芯片组隔在二者之间，此时传感器接收到的信号不正确，设备及时直接跳过进行下一个位置的测试，整个过程操作简单，利用超声波传感器做定位系统精准有效，大大提高了芯片的封装效果。2、该芯片封装定位夹具，通过设置有快速丝杆、步进式传送装置和第二液压杆等达到自动化程度高的目的，步进式传送装置将芯片移动到需要的位置，随后快速丝杆控制芯片带动器拿取，随后在利用超声波传感接收器与超声波传感发射器配合工作，形成芯片的精准封装定位，整个操作流程全自动化，基本上不需要人工辅助，工作效率大幅度提高。附图说明图1为本技术结构整体示意图；图2为本技术结构背面示意图；图3为本技术结构俯视示意图；图4为本技术结构信号板俯视示意图；图5为本技术结构快速丝杆与芯片带动器位置示意图；图6为本技术结构超声波传感发射器、放置盒、超声波信号盒位置示意图。图中：1、底座台；2、移动板；3、信号板；4、超声波信号盒；5、超声波传感接收器；6、放置架；7、放置盒；8、支撑台；9、快速丝杆；10、移动器；11、第一液压杆；12、芯片带动器；13、超声波传感发射器；14、第二液压杆；15、受力架；16、伺服电机；17、副板；18、步进式传送装置；19、微电脑显示屏。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，均属于本技术保护的范围。请参阅图1-6，一种芯片封装定位夹具，包括底座台1，底座台1的顶部活动卡接有移动板2，移动板2的顶部固定安装有信号板3，信号板3的顶部固定安装有超声波信号盒4，超声波信号盒4的内部固定安装有超声波传感接收器5，超声波传感接收器5采用的是佳美艺牌传感器，信号板3的顶部活动卡接有放置架6，放置架6的顶部固定安装有放置盒7，底座台1的左右两端均固定安装有支撑台8，两个支撑台8的中部固定安装有快速丝杆9，快速丝杆9的中部螺纹连接有移动器10，移动器10的顶部固定安装有第一液压杆11，第一液压杆11的底部固定安装有芯片带动器12，芯片带动器12为金属杆与芯片吸力设备组成，芯片带动器12的下端固定安装有超声波传感发射器13，超声波传感发射器13采用的是佳美艺牌传感器，快速丝杆9的右侧固定安装有伺服电机16。其中，底座台1背面的中部固定安装有第二液压杆14，第二液压杆14的前端固定安装有受力架15，底座台1的左侧固定安装有副板17，副板17的顶部固定安装有步进式传送装置18，左端支撑台8的左侧固定安装有微电脑显示屏19，微电脑显示屏19采用的是耐得信牌产品，步进式传送装置18的顶部固定安装有芯片盒，在底座台1的左侧设置有步进式传送装置18用来运送芯片，随后快速丝杆9控制移动器10前来吸取芯片，完成拿取后再次进行芯片的定位封装，整个操作流程全自动化，简单方便，大大提高了设备的工作效率。其中，底座台1顶部的两端固定安装有移动杆，移动板2底部的两端活动卡接在移动杆上，通过移动杆将整个移动板2托起，使得移动板2的大部分区域不与底座台1接触，最大程度上减少了两个结构之间的摩擦力，随后再利用第二液压杆14进行位置的推动，能够保证移动板2移动的相对顺畅，最大程度上保证设备工作效果好。其中，放置盒7的中部开设有八边形孔洞，放置盒7与超声波传感接收器5互相对应在同一垂直线上，芯片带动器12将芯片吸附在其底部，随后在快速丝杆9的帮助下进行位置的移动，当超声波传感发射器13在移动时与其中的超声波传感接收器5相配合工作,此时第一液压杆11开始下降，直至使得芯片底部与放置盒7内部接触，此时芯片带动器12放下芯片再度往上移动，继续重复工作，利用产生波传感器配合使用，精度高效果好。其中，快速丝杆9的长度值与副板17、底座台1的长度值之和相等，将快速丝杆9长度设置成这样主要是方便移动器10控制芯片带动器12进行工作，整个快速丝杆9的位置就是移动器本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种芯片封装定位夹具，包括底座台(1)，其特征在于：所述底座台(1)的顶部活动卡接有移动板(2)，所述移动板(2)的顶部固定安装有信号板(3)，所述信号板(3)的顶部固定安装有超声波信号盒(4)，所述超声波信号盒(4)的内部固定安装有超声波传感接收器(5)，所述信号板(3)的顶部活动卡接有放置架(6)，所述放置架(6)的顶部固定安装有放置盒(7)，所述底座台(1)的左右两端均固定安装有支撑台(8)，两个所述支撑台(8)的中部固定安装有快速丝杆(9)，所述快速丝杆(9)的中部螺纹连接有移动器(10)，所述移动器(10)的顶部固定安装有第一液压杆(11)，所述第一液压杆(11)的底部固定安装有芯片带动器(12)，所述芯片带动器(12)的下端固定安装有超声波传感发射器(13)，所述快速丝杆(9)的右侧固定安装有伺服电机(16)。/n

【技术特征摘要】
1.一种芯片封装定位夹具，包括底座台(1)，其特征在于：所述底座台(1)的顶部活动卡接有移动板(2)，所述移动板(2)的顶部固定安装有信号板(3)，所述信号板(3)的顶部固定安装有超声波信号盒(4)，所述超声波信号盒(4)的内部固定安装有超声波传感接收器(5)，所述信号板(3)的顶部活动卡接有放置架(6)，所述放置架(6)的顶部固定安装有放置盒(7)，所述底座台(1)的左右两端均固定安装有支撑台(8)，两个所述支撑台(8)的中部固定安装有快速丝杆(9)，所述快速丝杆(9)的中部螺纹连接有移动器(10)，所述移动器(10)的顶部固定安装有第一液压杆(11)，所述第一液压杆(11)的底部固定安装有芯片带动器(12)，所述芯片带动器(12)的下端固定安装有超声波传感发射器(13)，所述快速丝杆(9)的右侧固定安装有伺服电机(16)。


2.根据权利要求1所述的一种芯片封装定位夹具，其特征在于：所述底座台(1)背面的中部固定安装有第二液压杆(14)，所述第二液压杆(14)的前端固定安装有受力架(...

【专利技术属性】
技术研发人员：王成，
申请(专利权)人：上海锶坎电子有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31