一种硅片自动涂胶甩胶机制造技术

本实用新型专利技术属于机械生产设备技术领域，尤其一种硅片自动涂胶甩胶机，包括L型支架，所述L型支架上端左侧面固定连接有横梁，所述横梁下方外表面中部固定连接有气缸，所述挡边圈下方固定连接有真空吸附箱，所述真空吸附箱右侧端固定连接有真空发生器，所述定位工装圆盘通过通孔连通于真空吸附箱，所述定位工装圆盘下表面中部固定连接有转动输出轴的上端，所述转动输出轴的上端贯穿于真空吸附箱固定连接于定位工装圆盘，所述转动输出轴下端连接有旋转电机，所述旋转电机下方固定连接于L型支架的上表面，该硅片自动涂胶甩胶机具有在硅片上进行涂胶，利用离心力的作用把涂胶均匀的铺设在硅片的外表面，提高硅片的生产效率和质量的特点。

【技术实现步骤摘要】
一种硅片自动涂胶甩胶机
本技术涉及机械生产设备
，尤其涉及一种硅片自动涂胶甩胶机。
技术介绍
硅片就是以硅为材料制造的片状物体，一般是指纯度很高的结晶硅(单晶硅)制成的，单晶硅的分子结构非常稳定，很少有自由电子产生，因此其导电能力很差。若在单晶硅中掺入某些3或5价的元素，分子结构将发生很大改变，其导电能力将得到很大的提高，但与金属等导体的导电能力比还是较低，因此称为半导体。根据掺杂元素的不同，可以制造出N型和P型半导体，它们都是制造电子元件的主要材料。随着科学技术的发展，在硅片可以直接制造出完成各种功能的电子线路，将能够完成某些功能的电子线路在硅片制造出来就称为半导体芯片了。半导体硅片制作的过程中需要对硅片进行涂胶，而现有的技术中，大多使用手动涂覆的方法完成，自动化程度低且涂胶不均匀，导致产品效率和质量都有待提高，在硅片上涂胶不均匀就会导致后续的制作过程难以进行。为解决上述问题，本申请中提出一种硅片自动涂胶甩胶机。
技术实现思路
(一)技术目的为解决
技术介绍
中存在的技术问题，本技术提出一种硅片自动涂本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种硅片自动涂胶甩胶机，包括L型支架(1)，其特征在于，所述L型支架(1)上端左侧面固定连接有横梁(7)，所述横梁(7)下方外表面中部固定连接有气缸(8)，所述气缸(8)下端螺纹连接有储胶箱(6)的下端，所述储胶箱(6)下端中部固定连接有点胶头(5)，所述点胶头(5)正下方设置有定位工装圆盘(13)，所述定位工装圆盘(13)表面开设有通孔(12)，所述定位工装圆盘(13)内部固定连接有两个接触式开关(14)，两个所述接触式开关(14)关于定位工装圆盘(13)竖直中轴线对称放置，所述定位工装圆盘(13)转动连接有挡边圈(4)，所述挡边圈(4)下方固定连接有真空吸附箱(22)，所述真空吸附箱(...

【技术特征摘要】
1.一种硅片自动涂胶甩胶机，包括L型支架(1)，其特征在于，所述L型支架(1)上端左侧面固定连接有横梁(7)，所述横梁(7)下方外表面中部固定连接有气缸(8)，所述气缸(8)下端螺纹连接有储胶箱(6)的下端，所述储胶箱(6)下端中部固定连接有点胶头(5)，所述点胶头(5)正下方设置有定位工装圆盘(13)，所述定位工装圆盘(13)表面开设有通孔(12)，所述定位工装圆盘(13)内部固定连接有两个接触式开关(14)，两个所述接触式开关(14)关于定位工装圆盘(13)竖直中轴线对称放置，所述定位工装圆盘(13)转动连接有挡边圈(4)，所述挡边圈(4)下方固定连接有真空吸附箱(22)，所述真空吸附箱(22)右侧端固定连接有真空发生器(3)，所述定位工装圆盘(13)通过通孔(12)连通于真空吸附箱(22)，所述定位工装圆盘(13)下表面中部固定连接有转动输出轴(16)的上端，所述转动输出轴(16)的上端贯穿于真空吸附箱(22)固定连接于定位工装圆盘(13)，所述转动输出轴(16)下端连接有旋转电机(2)，所述旋转电机(2)下方固定连接于L型支架(1)的上表面。


2.根据权利要求1所述的一种硅片自动涂胶甩胶机，其特征在于，所述挡边圈(4)和定位工装圆盘(13)的连接处设置有导向槽(11)，所述导向槽(11)和...

【专利技术属性】
技术研发人员：高培成，
申请(专利权)人：山东民峰智能科技有限公司，
类型：新型
国别省市：山东;37