一种全自动芯片贴装蘸胶头制造技术

本实用新型专利技术公开了一种全自动芯片贴装蘸胶头，包括胶头和孔道，所述胶头的上端中部设置有管道，且管道的上端中部设置有螺纹柱，所述螺纹柱的外部设置有螺纹孔，且螺纹孔的外部设置有连接块，所述连接块的上端设置有防护板，且防护板的上端设置有圆柱，所述圆柱的上端中部设置有连接柱，且连接柱的左端上侧设置有左弹簧块，所述弹簧块的右端设置有弹簧，且弹簧的右端外部设置有凹槽，所述连接柱的中部设置有孔道，所述连接块的上端左右两侧设置有卡扣栓。该全自动芯片贴装蘸胶头设置有螺纹柱，连接块通过螺纹柱与管道构成螺纹结构，使用者可通过手动旋转管道，进而带动管道上端中部的螺纹柱进行转动，进而使得螺纹柱进入到螺纹孔中。

【技术实现步骤摘要】
一种全自动芯片贴装蘸胶头
本技术涉及芯片生产领域，具体为一种全自动芯片贴装蘸胶头。
技术介绍
集成电路，或称微电路微芯片晶片，在电子学中是把主要包括半导体设备，也包括被动组件等小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上，在这过程中需要对其进行滴胶处理。市场上的装蘸胶头在使用的过程中，不便于使用者对其进行更换，从而导致装置在点胶的过程中出现差错，同时整个装置也不便于使用者对其进行拆卸清洗，导致装置只可以使用一种胶，为此，我们提出一种全自动芯片贴装蘸胶头。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种全自动芯片贴装蘸胶头，以解决上述
技术介绍
中提出市场上的装蘸胶头在使用的过程中，不便于使用者对其进行更换，从而导致装置在点胶的过程中出现差错，同时整个装置也不便于使用者对其进行拆卸清洗，导致装置只可以使用一种胶的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种全自动芯片贴装蘸胶头，包括胶头和孔道，所述胶头的上端中部设置有管道，且管道的上端中部设置有螺纹柱，所述螺纹柱的外部设置有螺纹孔，且螺纹孔的外部设置有连接块，所述连接块本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种全自动芯片贴装蘸胶头，包括胶头（1）和孔道（5），其特征在于：所述胶头（1）的上端中部设置有管道（9），且管道（9）的上端中部设置有螺纹柱（12），所述螺纹柱（12）的外部设置有螺纹孔（13），且螺纹孔（13）的外部设置有连接块（2），所述连接块（2）的上端设置有防护板（3），且防护板（3）的上端设置有圆柱（8），所述圆柱（8）的上端中部设置有连接柱（7），且连接柱（7）的左端上侧设置有左弹簧块（4），所述左弹簧块（4）的右端设置有弹簧（14），且弹簧（14）的右端外部设置有凹槽（15），所述连接柱（7）的中部设置有孔道（5），所述连接块（2）的上端左右两侧设置有卡扣栓（10），且卡扣...

【技术特征摘要】
1.一种全自动芯片贴装蘸胶头，包括胶头（1）和孔道（5），其特征在于：所述胶头（1）的上端中部设置有管道（9），且管道（9）的上端中部设置有螺纹柱（12），所述螺纹柱（12）的外部设置有螺纹孔（13），且螺纹孔（13）的外部设置有连接块（2），所述连接块（2）的上端设置有防护板（3），且防护板（3）的上端设置有圆柱（8），所述圆柱（8）的上端中部设置有连接柱（7），且连接柱（7）的左端上侧设置有左弹簧块（4），所述左弹簧块（4）的右端设置有弹簧（14），且弹簧（14）的右端外部设置有凹槽（15），所述连接柱（7）的中部设置有孔道（5），所述连接块（2）的上端左右两侧设置有卡扣栓（10），且卡扣栓（10）的上端外部设置有卡槽（11），所述管道（9）的上端中部设置有螺纹柱（12），且螺纹柱（12）的外部设置有螺纹孔（13），所述连接柱（7）的右端上侧设置有右弹簧块（6）。


2.根据权利要求1所述的一种全自动芯片贴装蘸胶...

【专利技术属性】
技术研发人员：闫小改，
申请(专利权)人：深圳市志强精密科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44