一种通过BMP图像文件预算电路板焊锡量的方法及系统技术方案

本发明专利技术适用于电路板焊接技术领域，提供了一种通过ＢＭＰ图像文件预算电路板焊锡量的方法，所述方法包括下述步骤：将电路板对应的ＢＭＰ图像文件分别以图像形式和二进制形式打开；在图像形式中获取焊接区域位置像素点的ＲＧＢ值；在二进制形式中记录总的像素点数，并循环判断与在图像形式中获取焊接区域位置像素点的ＲＧＢ值相等的像素点数；计算焊接区域的像素点数和总的像素点数的比值；获取电路板数据并通过焊接区域的像素点数和总的像素点数的比值计算焊接区域的总面积；及计算焊接面积需要使用的焊锡量。本发明专利技术实施例简便、快速、准确，通过ＢＭＰ图像存储特点，可以很方便的计算出整块电路板的总焊接面积，在产前预算出该电路板的焊锡量。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于电路板焊接
，尤其涉及一种通过BMP图像文件预算 电路板焊锡量的方法及系统。
技术介绍
由于实际生产工艺要求，电路板在设计过程中，各种焊盘、线路的加强铜 箔等并不是一个规则的形状，所以在需要准确计算其单个面积或总面积以分析 其焊接过程的上锡量时非常不容易。现有的焊锡量分析是在生产过程对过波峰焊或贴片前后进行称重对比，这 种方法能够获得在焊接过程中所用到的焊锡量，但是其不足之处在于在产前无 法预算出所需要的焊锡的使用量，不利于焊锡的准备并预算成本。
技术实现思路
本专利技术实施例的目的在于提供一种通过BMP图像文件预算电路板焊锡量 的方法及系统，在产前能准确计算出电路板的焊接面积来预算焊锡的使用量。本专利技术实施例是这样实现的， 一种通过BMP图像文件预算电路板焊锡量 的方法，所述方法包括下述步骤将电路板对应的BMP图像文件分别以图像 形式和二进制形式打开；在图像形式中获取焊接区域位置像素点的RGB值；在 二进制形式中记录总的像素点数，并循环判断与在图像形式中获取焊接区域位 置像素点的RGB值相等的像素点数；计算焊接区域的像素点数和总的像素点数 的比值；获取电路板数据并通过焊接区域的像素点数和总的像素点数的比值计 算焊接区域的总面积；及计算焊接面积需要使用的焊锡量。本专利技术实施例还提供一种通过BMP图像文件预算电路板焊锡量的系统，所述系统包括图像文件打开单元，用于将电路板对应的BMP图像文件分别以 图像形式和二进制形式打开；像素点分析单元，用于在图像形式中获取焊接区 域位置像素点的RGB值；判断单元，用于循环判断与在图像形式中获取焊接区 域位置像素点的RGB值相等的像素点数；记录单元，用于在二进制形式中记录 总的像素点数，并在循环判断过程中记录更新的焊接区域的像素点数；计算单 元，用于计算焊接区域的像素点数和总的像素点数的比值并通过焊接区域的像 素点数和总的像素点数的比值计算焊接区域的总面积及计算焊接面积需要使用 的焊锡量；及数据读耳又单元，用于获取电路板数据，包括电路板总面积。本专利技术实施例简便、快速、准确，通过BMP图像存储特点，可以很方便 的计算出整块电路板的总焊接面积，再考虑铜箔的焊接厚度上锡量，可以在产 前预算出该电路板的焊锡量。附图说明图1示出了本专利技术通过BMP图像文件预算电路板焊锡量的系统单元图； 图2示出了本专利技术通过BMP图像文件预算电路板焊锡量的方法的流程图； 图3示出了本专利技术通过BMP图像文件预算电路板焊接面积的方法的流程图。具体实施例方式为了使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实 施例，对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅 仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。本专利技术通过通过BMP图像文件预算电路板焊锡量的方法，将电路板对应 的BMP图像文件分别以图像形式和二进制形式打开；在图像形式中获取焊接 区域位置像素点的RGB值；在二进制形式中记录总的像素点数，并循环判断与 在图像形式中获取焊接区域位置像素点的RGB值相等的像素点数;计算焊接区域的像素点数和总的像素点数的比值；获取电路板数据并通过焊接区域的像素 点数和总的像素点数的比值计算焊接区域的总面积；及计算焊接面积需要使用 的焊锡量，'在产前能准确计算出电路板的焊接面积来预算焊锡的使用量。图1示出了本专利技术通过BMP图像文件预算电路板焊锡量的系统单元图， 现详述如下所述通过无压缩图像文件预算电路板焊锡量的系统包括图像文件打开单 元ll、像素点分析单元12、判断单元13、记录单元14、计算单元15及数据读取 单元16。其中所述图像文件打开单元11 ，用于将电路^1对应的BMP图像文件分别以 图像形式和二进制形式打开。像素点分析单元12,用于在图像形式中获取焊接区域位置像素点的RGB值，判断单元13 、循环判断与在图像形式中获取焊接区域位置像素点的RGB值 相等的像素点数toa10。记录单元14,用于在二进制形式中记录总的像素点数toal,并在循环判断过 程中记录更新的焊接区域的像素点数toa10 。计算单元15,用于计算焊接区域的像素点数和总的像素点数的比值并通过 焊接区域的像素点数和总的像素点数的比值计算焊接区域的总面积及计算焊接 面积需要使用的焊锡量。计算等式为BMP图焊接面积总像素凄t/ BMP图总像 素数=电路板焊接总面积/电路板总面积。数据读取单元16，用于获取电路板数据，包括电路板总面积。图2示出了本专利技术通过BMP图像文件预算电路^1焊锡量的方法的流程图， 现详述如下在步骤S201中，将电路板对应的BMP图像文件分别以图像形式和二进制 形式打开。在步骤S202中，在图像形式中获取焊接区域位置像素点的RGB值。 在步骤S203中，在二进制形式中记录总的像素点数toal，并循环判断与在图像形式中获取焊接区域位置像素点的RGB值相等的像素点数toa10。 在步骤S204中，计算焊接区域的像素点数和总的像素点数的比值。 在步骤S205中，获取电路板数据并通过焊接区域的像素点数和总的像素点数的比值计算焊接区域的总面积。在步骤S206中，计算焊接面积需要使用的焊锡量。在考虑铜箔的焊接厚度上锡量，可以在产前能计算出该电路板的焊锡量。图3示出了本专利技术通过BMP图像文件预算电路板焊接面积的方法的流程图，现详述如下在步骤S301中BMP图像文件以图像形式打开；所述BMP图像文件通过 对电路板焊接图层扫描或通过该电路板焊接图层图像设计图导出，以便供选取 焊接区域^象素点的R、 G、 B数据。在本实施例中，采用的BMP图像文件格式是一种与硬件设备无关的图像 文件格式，采用位映射存储格式，除了图像深度可选以外，不采用其他任何压 缩。BMP图像文件可分为四个部分位图文件头、位图信息头、彩色板、图像 数据阵列。采用24bit的图^^储模式，利用其图像数据阵列中每一个像素点的 R、 G、 B值分别占用2个二进制字节表示，使用对应的字节数读入图像数据。在步骤S302中获取焊接区域像素点的R、 G、 B数据；在本实施例中，使用鼠标选取焊接区域位置像素点的R、 G、 B值，标记为 RO、 GO、 BO;焊接区域的所有像素点的R、 G、 B值均是相同的。在步骤S303中将同一 BMP图像文件以二进制形式打开，根据BMP图 像文件的存储方式，可获取图像在内存中的R、 G、 B二进制数据；在步骤S304中定义R (i) 、 G (i) 、 B (i)为像素点的R、 G、 B值的 二进制数组，将整个图像的像素点全部读入，并分别以R(i) 、 G(i) 、 B(i) 三个数据来表示一个像素点；在步骤S305中从BMP图像文件的数据阵列中依次读入各像素点的R、 G、 B值R (i) 、 G (i) 、 B (i); 在步骤S306中记录总像素点数toal，并定义焊接区域位置像素点数toal0;在步骤S307中在总像素点中寻找与步骤S302中所选取的焊接区域位置 像素点一致的点从i=l to toal进行循环判断如果R(i)=R0 And G(i)=G0 And B(i)=B0,标记为一个焊接区域像素点，并记录为toal0=toal0+l在步骤S308中计算焊接区域点像素占总图像比例Per% ^toal0/toal本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种通过ＢＭＰ图像文件预算电路板焊锡量的方法，其特征在于，所述方法包括下述步骤：　　　　将电路板对应的ＢＭＰ图像文件分别以图像形式和二进制形式打开；　　　　在图像形式中获取焊接区域位置像素点的ＲＧＢ值；　　　　在二进制形式中记录总的像素点数，并循环判断与在图像形式中获取焊接区域位置像素点的ＲＧＢ值相等的像素点数；　　　　计算焊接区域的像素点数和总的像素点数的比值；　　　　获取电路板数据并通过焊接区域的像素点数和总的像素点数的比值计算焊接区域的总面积；及　　　　计算焊接面积需要使用的焊锡量。

【技术特征摘要】
1、一种通过BMP图像文件预算电路板焊锡量的方法，其特征在于，所述方法包括下述步骤将电路板对应的BMP图像文件分别以图像形式和二进制形式打开；在图像形式中获取焊接区域位置像素点的RGB值；在二进制形式中记录总的像素点数，并循环判断与在图像形式中获取焊接区域位置像素点的RGB值相等的像素点数；计算焊接区域的像素点数和总的像素点数的比值；获取电路板数据并通过焊接区域的像素点数和总的像素点数的比值计算焊接区域的总面积；及计算焊接面积需要使用的焊锡量。2、 如权利要求l所述的方法，其特征在于，在步骤获取电路板数据并通过 焊接区域的像素点数和总的像素点数的比值计算焊接区域的总面积之前还包括 步骤焊接区域点像素位置前移重排，将所有的焊接点...

【专利技术属性】
技术研发人员：甄幸文，
申请(专利权)人：深圳创维RGB电子有限公司，
类型：发明
国别省市：94[中国|深圳]