一种通过BMP图像文件预算电路板焊锡量的方法及系统技术方案

本发明专利技术适用于电路板焊接技术领域，提供了一种通过ＢＭＰ图像文件预算电路板焊锡量的方法，所述方法包括下述步骤：将电路板对应的ＢＭＰ图像文件分别以图像形式和二进制形式打开；在图像形式中获取焊接区域位置像素点的ＲＧＢ值；在二进制形式中记录总的像素点数，并循环判断与在图像形式中获取焊接区域位置像素点的ＲＧＢ值相等的像素点数；计算焊接区域的像素点数和总的像素点数的比值；获取电路板数据并通过焊接区域的像素点数和总的像素点数的比值计算焊接区域的总面积；及计算焊接面积需要使用的焊锡量。本发明专利技术实施例简便、快速、准确，通过ＢＭＰ图像存储特点，可以很方便的计算出整块电路板的总焊接面积，在产前预算出该电路板的焊锡量。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于电路板焊接
，尤其涉及一种通过BMP图像文件预算 电路板焊锡量的方法及系统。
技术介绍
由于实际生产工艺要求，电路板在设计过程中，各种焊盘、线路的加强铜 箔等并不是一个规则的形状，所以在需要准确计算其单个面积或总面积以分析 其焊接过程的上锡量时非常不容易。现有的焊锡量分析是在生产过程对过波峰焊或贴片前后进行称重对比，这 种方法能够获得在焊接过程中所用到的焊锡量，但是其不足之处在于在产前无 法预算出所需要的焊锡的使用量，不利于焊锡的准备并预算成本。
技术实现思路
本专利技术实施例的目的在于提供一种通过BMP图像文件预算电路板焊锡量 的方法及系统，在产前能准确计算出电路板的焊接面积来预算焊锡的使用量。本专利技术实施例是这样实现的， 一种通过BMP图像文件预算电路板焊锡量 的方法，所述方法包括下述步骤将电路板对应的BMP图像文件分别以图像 形式和二进制形式打开；在图像形式中获取焊接区域位置像素点的RGB值；在 二进制形式中记录总的像素点数，并循环判断与在图像形式中获取焊接区域位 置像素点的RGB值相等的像素点数；计算焊接区域的像素点数和总的像素点数 的比值；获取电路板数据本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种通过ＢＭＰ图像文件预算电路板焊锡量的方法，其特征在于，所述方法包括下述步骤：　　　　将电路板对应的ＢＭＰ图像文件分别以图像形式和二进制形式打开；　　　　在图像形式中获取焊接区域位置像素点的ＲＧＢ值；　　　　在二进制形式中记录总的像素点数，并循环判断与在图像形式中获取焊接区域位置像素点的ＲＧＢ值相等的像素点数；　　　　计算焊接区域的像素点数和总的像素点数的比值；　　　　获取电路板数据并通过焊接区域的像素点数和总的像素点数的比值计算焊接区域的总面积；及　　　　计算焊接面积需要使用的焊锡量。

【技术特征摘要】
1、一种通过BMP图像文件预算电路板焊锡量的方法，其特征在于，所述方法包括下述步骤将电路板对应的BMP图像文件分别以图像形式和二进制形式打开；在图像形式中获取焊接区域位置像素点的RGB值；在二进制形式中记录总的像素点数，并循环判断与在图像形式中获取焊接区域位置像素点的RGB值相等的像素点数；计算焊接区域的像素点数和总的像素点数的比值；获取电路板数据并通过焊接区域的像素点数和总的像素点数的比值计算焊接区域的总面积；及计算焊接面积需要使用的焊锡量。2、 如权利要求l所述的方法，其特征在于，在步骤获取电路板数据并通过 焊接区域的像素点数和总的像素点数的比值计算焊接区域的总面积之前还包括 步骤焊接区域点像素位置前移重排，将所有的焊接点...

【专利技术属性】
技术研发人员：甄幸文，
申请(专利权)人：深圳创维RGB电子有限公司，
类型：发明
国别省市：94[中国|深圳]