毫米波组件制造技术

一种毫米波(mmWave)组件(1)，包括第一毫米波模块(2)、第二毫米波模块(3)以及配置用于将第一毫米波模块(2)和第二毫米波模块可释放地互连的连接器(4)。连接器(4)包括关联于第一毫米波模块(2)的第一连接器元件(5)。第一毫米波模块(2)包括第一基板(7)和毫米波RFIC(8)，第二毫米波模块(3)包括第二基板(9)和毫米波天线阵列(10)。连接器(4)配置用于当第一毫米波模块(2)和第二毫米波模块(3)互连时，在毫米波RFIC(8)和毫米波天线阵列(10)之间传输至少一个信号。这种毫米波组件具有较小的占用空间，同时仍具有足够的射频性能。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】毫米波组件
本公开涉及一种毫米波(millimeter-wave,mmWave)组件，该毫米波组件包括第一毫米波模块、第二毫米波模块以及配置用于将第一毫米波模块和第二毫米波模块互连的连接器。
技术介绍
电子设备需要支持越来越多的无线信号技术，例如2G/3G/4G无线电。对于即将到来的5G无线技术，频率范围将从6GHz以下扩展到所谓的毫米波(mmWave)频率，例如20GHz以上。对于毫米波频率，将需要天线阵列以形成具有更高增益的辐射波束，从而克服传播介质中更高的路径损耗。然而，具有更高增益的辐射波束方向图会导致波束宽度变窄，因此，使用诸如相控天线阵列之类的波束控制技术来将波束控制在所需的特定方向上。诸如移动电话和平板电脑之类的移动电子设备可以定向在任一方向上。因此，这种电子设备需要表现出尽可能接近完整的球形波束覆盖范围。这种覆盖范围很难实现，即由于辐射波束被导电外壳、大显示器和/或握持设备的用户的手所阻挡。常规地，毫米波天线阵列紧邻显示器布置，使得显示器不会干扰波束覆盖范围。然而，朝向尽可能覆盖电子设备的非常大的显示器的移动使得天线阵列的可用空间非常有限，从而迫使天线阵列的尺寸显著减小并且其性能受损，或者显示器的大部分不活动。有限的天线空间使实现毫米波天线阵列的同时又要获得足够的波束覆盖范围变得困难。在显示器侧没有足够的空间用于同一模块中的常规毫米波天线阵列以及射频(radiofrequency,RF)有源电路电路系统。该问题的一种解决方案是实现分布式天线阵列，其中，毫米波天线阵列布置在机械上独立的零件中而不是RF有源电路电路系统中。这允许将毫米波天线设置在显示间隙内，同时允许将RF有源电路设置在较远的空间。
技术实现思路
一个目的是提供一种改进的毫米波组件。前述和其它目的通过独立权利要求的特征实现。根据从属权利要求、说明书和附图，进一步的实现形式是显而易见的。根据第一方面，提供了一种毫米波组件，该毫米波组件包括第一毫米波模块、第二毫米波模块以及配置用于将所述第一毫米波模块和所述第二毫米波模块可释放地互连的连接器，所述连接器包括关联于所述第一毫米波模块的第一连接器元件，所述第一毫米波模块包括第一基板和毫米波RFIC，所述第二毫米波模块包括第二基板和毫米波天线阵列，所述连接器配置用于当所述第一毫米波模块和所述第二毫米波模块互连时，在所述毫米波RFIC和所述毫米波天线阵列之间传输至少一个信号。这种解决方案允许一种具有较小的占用空间同时仍然具有足够的射频性能的毫米波组件。此外，通过将组件分成至少两个可重复附接和拆卸的零件，毫米波组件有利于组装和维修。另外，可拆卸性允许毫米波组件使用，例如，电子设备内的任何可用空间。在第一方面的一种可能的实现形式中，所述连接器还包括关联于所述第二毫米波模块的第二连接器元件，从而允许使用一系列合适的互连元件。在第一方面的另一种可能的实现形式中，所述毫米波天线阵列包括至少一个毫米波天线，并且所述连接器配置用于在所述毫米波RFIC和所述毫米波天线之间传输所述信号，从而有利于足够的信号强度和方向性覆盖。在第一方面的另一种可能的实现形式中，所述第一连接器元件直接与所述第二基板或所述第二连接器元件接合，从而允许包括很少零件并且易于组装和制造的互连。在第一方面的另一种可能的实现形式中，所述连接器包括第三连接器元件、通过所述第三连接器元件接合的所述第一连接器元件和所述第二连接器元件，从而允许将互连部分布置在单独的元件上。在第一方面的另一种可能的实现形式中，所述第三连接器元件包括第一部分和第二部分，所述第一部分与所述第一连接器元件接合且所述第二部分与所述第二连接器元件接合，从而有利于第三连接器元件具有尽可能小的占用空间。在第一方面的另一种可能的实现形式中，所述连接器通过以下至少一项来传输所述信号：所述第一连接器元件和所述第二基板之间的接合、所述第一连接器元件和所述第二连接器元件之间的接合、所述第三连接器元件的所述第一部分和所述第一连接器元件之间的接合以及所述第三连接器元件的所述第二部分和所述第二连接器元件之间的接合，从而有利于第一基板和多个天线阵列之间的信号传输。在第一方面的另一种可能的实现形式中，所述接合包括促进直流电流的电流连接。在第一方面的另一种可能的实现形式中，所述接合包括通过在所述第一连接器元件、所述第二连接器元件和所述第三连接器元件中的至少两者之间的电感式或电容式近场耦合而提供的非电流连接，从而通过防止直流电流在所选择的组件之间流动，有利于隔离这些组件。在第一方面的另一种可能的实现形式中，所述第一连接器元件、所述第二连接器元件和所述第三连接器元件中的至少一者包括共面结构，从而允许一种具有较小的占用空间并且其形状可以适用于可用空间的毫米波组件，并允许一个或多个毫米波天线阵列与第一基板互连。在第一方面的另一种可能的实现形式中，所述第一连接器元件、所述第二连接器元件和所述第三连接器元件中的至少一者包括弹簧结构，从而允许毫米波组件至少部分地柔性，这有利于组装并减小所需的公差。在第一方面的另一种可能的实现形式中，所述第一毫米波模块包括其它毫米波天线阵列，所述其它毫米波天线阵列包括至少一个毫米波天线，从而有利于增强的信号强度和方向性覆盖。在第一方面的另一种可能的实现形式中，所述第一基板和所述第二基板中的至少一者是柔性或刚性印刷电路板，从而减少了对附加天线部件的需求。在第一方面的另一种可能的实现形式中，所述毫米波天线阵列相对于所述第一基板的主平面在至少一个方向上偏移，从而允许第一基板和毫米波天线阵列彼此独立地设置在有更多可用空间的位置。在第一方面的另一种可能的实现形式中，所述毫米波天线阵列以与所述第一基板的主平面成≥0°的角度延伸，从而允许毫米波天线阵列设置在设备的侧面，例如，与射频电路系统和PCB所在的位置相对的侧面，将覆盖范围延伸到设备的显示侧。根据第二方面，提供了一种电子设备，该电子设备包括设备机架、上述毫米波组件以及包围所述设备机架和所述毫米波组件的壳体，所述毫米波组件的第一毫米波模块连接至所述设备机架。该解决方案允许一种具有较小的占用空间同时仍具有足够的射频性能的毫米波组件。此外，通过将组件分成至少两个可重复附接和拆卸的零件，毫米波组件有利于组装和维修。另外，可拆卸性允许毫米波组件使用电子设备内的任何可用空间。在第二方面的一种可能的实现形式中，所述毫米波组件包括至少一个毫米波天线阵列，每个毫米波天线阵列邻近于所述壳体的面延伸，并有利于足够的信号强度和方向性覆盖。根据第三方面，提供了一种组装上述电子设备的方法，包括以下顺序步骤或非顺序步骤：将所述毫米波组件的所述第一毫米波模块连接至所述设备机架，将所述毫米波组件的所述第二毫米波模块连接至所述设备机架、所述壳体和/或布置在所述设备机架与所述壳体之间的机电模块，通过连接器使所述第一毫米波模块与所述第二毫米波模块接合，所述连接器至少包括关联于所述第一毫米波模块的第一连接器元件。这种方法允许一种具有较本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种毫米波mmWave组件(1)，包括第一毫米波模块(2)、第二毫米波模块(3)以及配置用于将所述第一毫米波模块(2)和所述第二毫米波模块可释放地互连的连接器(4)，/n所述连接器(4)包括关联于所述第一毫米波模块(2)的第一连接器元件(5)，/n所述第一毫米波模块(2)包括第一基板(7)和毫米波射频集成电路RFIC(8)，所述第二毫米波模块(3)包括第二基板(9)和毫米波天线阵列(10)，/n所述连接器(4)配置用于当所述第一毫米波模块(2)和所述第二毫米波模块(3)互连时，在所述毫米波RFIC(8)和所述毫米波天线阵列(10)之间传输至少一个信号。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种毫米波mmWave组件(1)，包括第一毫米波模块(2)、第二毫米波模块(3)以及配置用于将所述第一毫米波模块(2)和所述第二毫米波模块可释放地互连的连接器(4)，
所述连接器(4)包括关联于所述第一毫米波模块(2)的第一连接器元件(5)，
所述第一毫米波模块(2)包括第一基板(7)和毫米波射频集成电路RFIC(8)，所述第二毫米波模块(3)包括第二基板(9)和毫米波天线阵列(10)，
所述连接器(4)配置用于当所述第一毫米波模块(2)和所述第二毫米波模块(3)互连时，在所述毫米波RFIC(8)和所述毫米波天线阵列(10)之间传输至少一个信号。


2.根据权利要求1所述的毫米波组件(1)，其中，所述连接器(4)还包括关联于所述第二毫米波模块(3)的第二连接器元件(6)。


3.根据权利要求1或2所述的毫米波组件(1)，其中，所述毫米波天线阵列(10)包括至少一个毫米波天线，并且所述连接器(4)配置用于在所述毫米波RFIC(8)和所述毫米波天线之间传输所述信号。


4.根据前述权利要求中任一项所述的毫米波组件(1)，其中，所述第一连接器元件(5)直接与所述第二基板(9)或所述第二连接器元件(6)接合。


5.根据权利要求1至3中任一项所述的毫米波组件(1)，其中，所述连接器(4)包括第三连接器元件(11)、通过所述第三连接器元件(11)接合的所述第一连接器元件(5)和所述第二连接器元件(6)。


6.根据权利要求5所述的毫米波组件(1)，其中，所述第三连接器元件(11)包括第一部分(11a)和第二部分(11b)，所述第一部分(11a)与所述第一连接器元件(5)接合且所述第二部分(11b)与所述第二连接器元件(6)接合。


7.根据前述权利要求中任一项所述的毫米波组件(1)，其中，所述连接器(4)通过以下至少一项来传输所述信号：
-所述第一连接器元件(5)和所述第二基板(9)之间的接合，
-所述第一连接器元件(5)和所述第二连接器元件(6)之间的接合，
-所述第三连接器元件(11)的所述第一部分(11a)和所述第一连接器元件(5)之间的接合，以及
-所述第三连接器元件(11)的所述第二部分(11b)和所述第二连接器元件(6)之间的接合。


8.根据权利要求7所述的毫米波组件(1)，其中，所述接合包括电流连接。


9.根据权利要求7所述的毫米波组件(1)，其中，所述接合包括通过在所述第一连接器元件(5)、所述第二连接器元件(6)和所述第三连接器元件(11)中的至少两者之间的电感式或电容式近场耦合而提供的非电流连接。


10.根据前述权利要求中任一项所述的毫米波组件(1)，其中，所述第一连接器元件(5)、所述第二连接器元件(6)和所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：贾里·克里斯蒂安·范·温特格姆，亚力山大·克瑞普科夫，刘栋，珍妮·伊尔沃宁，欧健，田瑞源，徐长念，黄薇，泽拉图尤布·米洛萨耶维，
申请(专利权)人：华为技术有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44