树脂组合物制造技术

本发明专利技术是含有特定的环氧树脂、特定的固化剂以及氮化硼填料的树脂组合物。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】树脂组合物关联申请的相互参照本申请主张日本国特愿2018-176366号的优先权，并通过引用将其纳入本申请说明书的记载。
本专利技术涉及树脂组合物。
技术介绍
一直以来，在电子产品领域中，使用含有环氧树脂和该环氧树脂的固化剂的树脂组合物。下述专利文献1中公开了前述树脂组合物通过形成为片状并固化而作为绝缘片使用。另外，下述专利文献1中公开了通过使该树脂组合物含有无机填料来提高前述绝缘片的导热性。现有技术文献专利文献专利文献1：日本国特开2010-94887号公报
技术实现思路
专利技术要解决的问题但是，对除了添加无机填料以外的提高树脂组合物的固化物的导热性的方法，迄今尚未充分研究。因此，本专利技术的课题在于提供一种树脂组合物，其固化物的导热性优异。用于解决问题的方案即，本专利技术的树脂组合物为含有环氧树脂、该环氧树脂的固化剂以及无机填料的树脂组合物，其中，作为前述环氧树脂，含有下述式(1)的环氧树脂；作为前述固化剂，含有下述式(2)的树脂；作为前述无机填料，含有氮化硼填料。(其中，n1为正整数。)(其中，n2为正整数。)在此，关于本专利技术的树脂组合物的一个方式，以固化后的固化物的固体成分计为100体积％时、固化物中的前述氮化硼填料的含有比例为50体积％以上的方式，含有前述氮化硼填料。附图说明图1是示出热导率测定中的配置的示意图。r>具体实施方式以下，一边参照附图，一边对本专利技术的一个实施方式进行说明。本实施方式的树脂组合物具备最终构成固化物的成分。即，本实施方式的树脂组合物含有通过聚合而变成固化物的树脂成分的聚合性成分。另外，本实施方式的树脂组合物从导热性优异的角度出发含有无机填料。进而，在不损害本专利技术效果的范围内，本实施方式的树脂组合物可以含有一般作为塑料混配化学品而使用的添加剂。对于本实施方式的树脂组合物而言，前述聚合性成分在形成固化物的成分中所占的含有比例优选为10～45质量％，更优选为20～35质量％。对于本实施方式的树脂组合物固化而得到的固化物而言，在将固体成分设为100体积％时，优选含有50体积％以上的无机填料，更优选为53～70体积％，进一步优选为55～65体积％。另外，从前述固化物中的前述无机填料的含有比例易于控制在上述范围内的角度出发，对于本实施方式的树脂组合物而言，相对于前述聚合性成分100质量份，优选含有150～400质量份前述无机填料，更优选为200～300质量份。进而，对于本实施方式的树脂组合物而言，相对于前述聚合性成分100质量份，优选含有0.05～4.0质量份前述添加剂，更优选为0.5～2.0质量份。本实施方式的树脂组合物含有环氧树脂和该环氧树脂的固化剂作为前述聚合性成分。对于前述聚合性成分而言，前述环氧树脂和环氧树脂的固化剂以总量计优选含有10～100质量％，更优选为20～50质量％。环氧树脂的固化剂当量相对于环氧树脂当量之比优选为1/2～2/1，更优选为2/3～3/2。另外，本实施方式的树脂组合物而言，作为前述环氧树脂含有下述式(1)的环氧树脂、作为前述固化剂含有下述式(2)的树脂是重要的。(其中，n1为正整数。)(其中，n2为正整数。)对于前述环氧树脂而言，优选含有50～100质量％上述式(1)的环氧树脂，更优选为70～100质量％，更进一步优选为80～100质量％。其中，在可靠地发挥专利技术的效果方面，前述环氧树脂中上述式(1)的环氧树脂的比例高是优选的。上述式(1)的环氧树脂的重均分子量优选为280～400，更优选为320～360。需要说明的是，本实施方式中，重均分子量可通过凝胶渗透色谱(GPC)求得。对于前述环氧树脂的固化剂而言，含有50～100质量％上述式(2)的树脂优选，更优选为70～100质量％，更进一步优选为80～100质量％。其中，出于可靠地发挥专利技术效果的考虑，前述环氧树脂的固化物中上述式(2)的树脂的比例优选越高越好。上述式(2)的树脂的重均分子量优选为160～280，更优选为200～240。作为上述式(1)的环氧树脂以外的环氧树脂，可列举出双酚A型环氧树脂、酚醛清漆型环氧树脂等。作为前述环氧树脂的固化剂，例如可列举出胺系固化剂、酚系固化剂、酸酐等。作为前述胺系固化剂，例如可列举出二氨基二苯砜、双氰胺、二氨基二苯甲烷、三亚乙基四胺等。作为前述酚系固化剂，例如可列举出苯酚酚醛清漆树脂、芳烷基型酚醛树脂、双环戊二烯改性酚醛树脂、萘型酚醛树脂、双酚系酚醛树脂等。作为前述酸酐，例如可列举出邻苯二甲酸酐、偏苯三酸酐、马来酸酐等。本实施方式的树脂组合物含有氮化硼填料作为前述无机填料是重要的。需要说明的是，从易于提高固化物导热性的角度出发，本实施方式的树脂组合物优选不含氮化硼填料以外的无机填料、或者氮化硼填料以外的无机填料少。即，前述无机填料优选含有70～100体积％的氮化硼填料，更优选为80～100体积％，更进一步优选为90～100体积％，尤其优选为95～100体积％。作为氮化硼填料以外的无机填料，可列举出氮化铝填料、氮化硅填料、氮化镓填料、氧化铝填料、碳化硅填料、二氧化硅填料、氧化镁填料、金刚石填料等。本实施方式的树脂组合物固化而得到的固化物在将固体成分设为100体积％时，优选含有50体积％以上的氮化硼填料，更优选为53～70体积％，进一步优选为55～65体积％。另外，对于本实施方式的树脂组合物而言，相对于前述式(1)的环氧树脂和前述式(2)的树脂的总量100质量份，优选含有120～450质量份前述氮化硼填料，更优选为150～400质量份，更进一步优选为200～300质量份。另外，从易于使无机填料和树脂亲和的角度出发，本实施方式的树脂组合物优选含有硅烷偶联剂。作为前述添加剂，例如可列举出促进前述环氧树脂与前述环氧树脂的固化剂的固化反应的固化促进剂，另外还可列举出分散剂、增粘剂、抗老化剂、抗氧化剂、加工助剂、稳定剂、消泡剂、阻燃剂、增稠剂、颜料等。作为前述固化促进剂，例如可列举出四苯基硼四苯基膦(Tetraphenylphosphoniumtetraphenylborate)、咪唑类、三苯基膦(TPP)、胺系固化促进剂等。作为该胺系固化促进剂，例如可列举出三氟化硼单乙胺等。对于本实施方式的树脂组合物而言，相对于前述环氧树脂和前述环氧树脂的固化剂的总量100质量份，优选含有0.5～1.5质量份前述固化促进剂，更优选为0.5～5.0质量份。聚合性成分(环氧树脂等)通过聚合固化，成为固化树脂(固化物的树脂成分)。本实施方式的树脂组合物可以以片状固化，用于金属基底电路基板。该金属基底电路基板可以通过例如在片状的树脂组合物的固化物上本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种树脂组合物，其为含有环氧树脂、该环氧树脂的固化剂以及无机填料的树脂组合物，其中，/n作为所述环氧树脂，含有下述式(1)的环氧树脂；作为所述固化剂，含有下述式(2)的树脂；作为所述无机填料，含有氮化硼填料；/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20180920 JP 2018-1763661.一种树脂组合物，其为含有环氧树脂、该环氧树脂的固化剂以及无机填料的树脂组合物，其中，
作为所述环氧树脂，含有下述式(1)的环氧树脂；作为所述固化剂，含有下述式(2)的树脂；作为所述无机填料，含有氮化硼填料...

【专利技术属性】
技术研发人员：田渕聪宽，稻垣达也，
申请(专利权)人：日东新兴有限公司，
类型：发明
国别省市：日本;JP