一种软硬结合线路板制作方法技术

本发明专利技术涉及一种软硬结合线路板制作方法，其可包括以下步骤：在裁切好的纯铜箔的一面附上一层承载膜，另一面贴干膜；将设计好蚀刻图形的菲林底片通过曝光机将线路图形转移到干膜面上；用显影药水将未曝光的干膜显影掉，然后进行线路控深蚀刻，蚀刻完成后将产品上的干膜去除；在预定为硬板的区域印刷环氧树脂，烘烤固化之后，再在预定为软板的区域印刷液态PI油墨，并烘烤固化；将高出铜层的树脂/PI研磨到与铜层齐平；撕掉承载膜并在树脂/PI上沉积一层薄铜；通过电镀铜将沉积的薄铜加厚；进行线路制作。原本的导通孔由实铜来替代，一方面提升了孔的可靠性，另一方面该位置也能直接用来贴装电子元器件，提升了单位面积上器件的集成度。

【技术实现步骤摘要】
一种软硬结合线路板制作方法
本专利技术涉及柔性线路板领域，具体地涉及一种软硬结合线路板制作方法。
技术介绍
现有软硬结合线路板都是通过分别对软硬部分进行加工制作，再将其拼合起来。这种制作方法中，线路板空间利用效率低，工序繁琐，成本高。此外，传统线路板的正反面线路之间的连接方式是钻孔再孔金属化，因为产品叠层复杂，所以软硬结合板的孔铜质量是存在一些隐患的，另外孔的位置存在“空洞”,也无法在进行焊接。
技术实现思路
本专利技术旨在提供一种软硬结合线路板制作方法，以解决上述问题。为此，本专利技术采用的具体技术方案如下：一种软硬结合线路板制作方法，其可包括以下步骤：S1.在裁切好的纯铜箔的一面附上一层承载膜，另一面贴干膜；S2.将设计好蚀刻图形的菲林底片通过曝光机将线路图形转移到干膜面上；S3.用显影药水将未曝光的干膜显影掉，然后进行线路控深蚀刻，蚀刻完成后将产品上的干膜去除；S4.在预定为硬板的区域印刷环氧树脂，烘烤固化之后，再在预定为软板的区域印刷液态PI油墨，并烘烤固化；S5.将高出铜层的树脂/PI研磨到与铜层齐平；S6.撕掉承载膜并在树脂/PI上沉积一层薄铜；S7.通过电镀铜将沉积的薄铜加厚；S8.进行线路制作。进一步地，纯铜箔的厚度18～250微米。进一步地，S2中，S2中，线路图形包括正反面线路之间的导通孔布置图形以及焊盘布置图形。进一步地，S3中，蚀刻药水使用氯化铜+盐酸+双氧水，温度50℃，通过调节蚀刻速度来控制蚀刻的深度。进一步地，S3中，蚀刻深度是纯铜箔厚度的一半以上。进一步地，S4中的两次烘烤固化的参数一样，均为温度150℃，时间60分钟。进一步地，S4中，固化后的环氧树脂和PI比铜层高30微米以上。进一步地，在S5中，将铜层与树脂/PI一起再研磨掉3～10微米，以确保铜层与树脂/PI齐平。进一步地，在S6中，薄铜的厚度在2-5微米。进一步地，在S7中，薄铜加厚至12微米以上。本专利技术采用上述技术方案，具有的有益效果是：原本的导通孔由实铜来替代，一方面提升了孔的可靠性，另一方面该位置也能直接用来贴装电子元器件，提升了单位面积上器件的集成度。附图说明为进一步说明各实施例，本专利技术提供有附图。这些附图为本专利技术揭露内容的一部分，其主要用以说明实施例，并可配合说明书的相关描述来解释实施例的运作原理。配合参考这些内容，本领域普通技术人员应能理解其他可能的实施方式以及本专利技术的优点。图中的组件并未按比例绘制，而类似的组件符号通常用来表示类似的组件。图1是本专利技术的一种软硬结合线路板制作方法的流程图；图2是铜箔贴承载膜和干膜的示意图；图3是干膜曝光的示意图；图4是蚀刻过程的示意图；图5是印刷环氧树脂的示意图；图6是印刷环氧树脂的示意图；图7是撕承载膜的示意图；图8是沉镀筒的示意图。具体实施方式现结合附图和具体实施方式对本专利技术进一步说明。如图1所示，本专利技术的软硬结合线路板制作方法的工艺流程如下：S1.使用原材料纯铜箔，其厚度为18-250微米，根据产品具体应用进行选择，将纯铜箔裁切(例如采用激光)成产品所需尺寸大小，在裁切好的纯铜箔的一面附上一层承载膜，另一面贴干膜(光致抗蚀剂)，如图2所示。S2.干膜面进行图形转移：将设计好线路图形的菲林底片通过曝光机将线路图形转移到干膜面上，如图3所示，其中，线路图形一般包括待制作线路板所需的正反面线路之间的导通孔布置和焊盘布置。S3.半蚀刻(如图4所示)：用显影药水将未曝光的干膜显影掉，然后进行线路控深蚀刻，蚀刻药水使用氯化铜+盐酸+双氧水体系，药水浓度可根据需要配制，温度50℃，通过速度调节来控制蚀刻的深度，例如待制作线路板选择的纯铜厚度为36微米,通过蚀刻速度调整，可以将蚀刻深度控制在30+/-2微米；蚀刻完成后将产品上的干膜去除。S4.印刷填充：先在预定为硬板的区域印刷环氧树脂(如图5所示)，烘烤固化(150℃*60分钟)之后,再在预定为软板的区域印刷液态PI油墨，烘烤固化(150℃*60分钟)。此印刷工艺是为了将蚀刻掉铜的区域完全填满，固化之后高出铜层30微米以上。在不同的区域印刷不同材质的填充物，这样产品上部分区域为软板可绕区域，部分区域为硬板刚性区域。硬板区域用于后续的表面贴装，软板区域则在后续的组装时能被弯折使用，实现3D安装。S5.研磨(如图4所示)：将高出铜层的树脂/PI填充物研磨到与铜层齐平。为了保证齐平的效果，可以将铜层与树脂/PI一起再研磨掉3-10微米，从而保证树脂/PI/铜层在同一平面上。S6.撕承载膜(如图7所示)，并进行金属化，目的是在树脂/PI上沉积一层薄铜，其厚度可以控制在2-5微米。S7.通过电镀铜将沉积的薄铜加厚至所需厚度，例如12微米以上，如图8所示。S8.进行后续常规线路板加工工艺，包括线路制作，阻焊制作，表面处理，电性能测试，表面贴装，外形加工等等。本专利技术则直接绕开了传统的线路板制作方式，原本的导通孔由实铜来替代，一方面提升了孔的可靠性，另一方面该位置也能直接用来贴装电子元器件，提升了单位面积上器件的集成度。尽管结合优选实施方案具体展示和介绍了本专利技术，但所属领域的技术人员应该明白，在不脱离所附权利要求书所限定的本专利技术的精神和范围内，在形式上和细节上可以对本专利技术做出各种变化，均为本专利技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种软硬结合线路板制作方法，其特征在于，包括以下步骤：/nS1.在裁切好的纯铜箔的一面附上一层承载膜，另一面贴干膜；/nS2.将设计好线路图形的菲林底片通过曝光机将线路图形转移到干膜面上；/nS3.用显影药水将未曝光的干膜显影掉，然后进行线路控深蚀刻，蚀刻完成后将产品上的干膜去除；/nS4.在预定为硬板的区域印刷环氧树脂，烘烤固化之后，再在预定为软板的区域印刷液态PI油墨，并烘烤固化；/nS5.将高出铜层的树脂/PI研磨到与铜层齐平；/nS6.撕掉承载膜并在树脂/PI上沉积一层薄铜；/nS7.通过电镀铜将沉积的薄铜加厚；/nS8.进行线路制作。/n

【技术特征摘要】
1.一种软硬结合线路板制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1.在裁切好的纯铜箔的一面附上一层承载膜，另一面贴干膜；
S2.将设计好线路图形的菲林底片通过曝光机将线路图形转移到干膜面上；
S3.用显影药水将未曝光的干膜显影掉，然后进行线路控深蚀刻，蚀刻完成后将产品上的干膜去除；
S4.在预定为硬板的区域印刷环氧树脂，烘烤固化之后，再在预定为软板的区域印刷液态PI油墨，并烘烤固化；
S5.将高出铜层的树脂/PI研磨到与铜层齐平；
S6.撕掉承载膜并在树脂/PI上沉积一层薄铜；
S7.通过电镀铜将沉积的薄铜加厚；
S8.进行线路制作。


2.如权利要求1所述的软硬结合线路板制作方法，其特征在于，纯铜箔的厚度18～250微米。


3.如权利要求1所述的软硬结合线路板制作方法，其特征在于，S2中，线路图形包括正反面线路之间的导通孔布置图形以及焊盘布置图形。


4.如权利要求1所述的软硬结合线路板...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴永进，苏紫芹，刘美才，
申请(专利权)人：厦门市铂联科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：福建;35