印制电路板及其制备方法、芯片及电子设备技术

本申请实施例的印制电路板及其制备方法、芯片及电子设备，印制电路板包括：基板；阻焊层，位于基板上，阻焊层具有第一开口；导线层，位于基板上及第一开口之中；电极层，位于导线层背离基板的一侧；绝缘层，位于电极层和阻焊层背离基板的一侧，绝缘层具有第二开口，以暴露电极层背离基板的第一表面。本申请实施例通过在电极层和阻焊层上设置绝缘层，该绝缘层可将裸露的导线层的金属密封，使得导线层的金属无法接触到电解质溶液，从而防止了电极与导线层的金属形成原电池，进而消除了裸露的导线层的金属对电极性能的影响，使得电极保持良好的电化学特性，延长了电极的寿命。

【技术实现步骤摘要】
印制电路板及其制备方法、芯片及电子设备
本申请属于印制电路板
，尤其涉及一种印制电路板及其制备方法、芯片及电子设备。
技术介绍
印制电路板（PrintedCircuitBoard，PCB）是一种重要的电子部件，它是一些芯片的重要组成部分，同时也是电子元器件的支撑体，用以实现电子元器件的电气连接。随着科技的发展，印制电路板的应用越来越广泛，例如印制电路板和包含印制电路板的芯片可以应用在生物领域，用于检测基因序列。然而，经本申请的专利技术人研究发现，当印制电路板上的金属电极处于液体环境（例如电解质溶液）时，金属电极会与印制电路板上的导线层的其他材料的金属形成原电池，致使金属电极的电化学特性变差、耐久性和寿命降低。
技术实现思路
本申请实施例提供了一种印制电路板及其制备方法、芯片及电子设备，能够防止金属电极与导线层的其他材料的金属形成原电池，进而解决金属电极的电化学特性变差、耐久性和寿命降低的问题。第一方面，本申请实施例提供了一种印制电路板的制备方法，该制备方法包括：提供基板；在基板上形成导线层；在导线层背离基板的一侧形成电极层；在基板上形成阻焊层，其中，导线层和电极层位于阻焊层上的第一开口之中；在电极层和阻焊层背离基板的一侧形成绝缘层，并在绝缘层上形成第二开口，以暴露电极层背离基板的第一表面。在一些实施例中，在导线层背离基板的一侧形成电极层之前，该制备方法还可以包括：在导线层背离基板的一侧形成金属镀层；在导线层背离基板的一侧形成电极层，具体可以包括：在金属镀层背离基板的一侧形成电极层。第二方面，本申请实施例提供一种印制电路板，印制电路板包括：基板；阻焊层，位于基板上，阻焊层具有第一开口；导线层，位于基板上及第一开口之中；电极层，位于导线层背离基板的一侧；绝缘层，位于电极层和阻焊层背离基板的一侧，绝缘层具有第二开口，以暴露电极层背离基板的第一表面。在一些实施例中，印制电路板还可以包括：金属镀层，金属镀层位于导线层与电极层之间。在一些实施例中，绝缘层可以为图形化绝缘层。在一些实施例中，图形化绝缘层可以包括光敏油墨或干膜。在一些实施例中，第二开口的数量为多个，多个第二开口在绝缘层上均匀排列。在一些实施例中，印制电路板还可以包括：多个金属触点，位于基板背离绝缘层的一侧；第一线路，设置于基板的内部，第一线路的一端与导线层电连接，第一线路的另一端与金属触点电连接。第三方面，本申请实施例提供了一种芯片，芯片包括如第二方面提供的印制电路板。第四方面，本申请实施例提供了一种电子设备，电子设备包括如第二方面提供的印制电路板或如第三方面提供的芯片。本申请实施例的印制电路板及其制备方法、芯片及电子设备，印制电路板包括：基板；阻焊层，位于基板上，阻焊层具有第一开口，以暴露基板；导线层，位于基板上及第一开口之中；电极层，位于导线层背离基板的一侧；绝缘层，位于电极层和阻焊层背离基板的一侧，绝缘层具有第二开口，以暴露电极层背离基板的第一表面。本申请实施例通过在电极层和阻焊层上设置绝缘层，该绝缘层可将裸露的导线层的金属密封，使得导线层的金属无法接触到电解质溶液，从而防止了电极与导线层的金属形成原电池，进而消除了裸露的导线层的金属对电极性能的影响，使得电极保持良好的电化学特性，延长了电极的寿命。附图说明为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对本申请实施例中所需要使用的附图作简单的介绍，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为印制电路板的剖面示意图；图2为本申请一实施例提供的印制电路板的剖面示意图；图3为本申请另一实施例提供的印制电路板的剖面示意图；图4为本申请实施例提供的印制电路板的俯视示意图；图5为本申请又一实施例提供的印制电路板的剖面示意图；图6为本申请实施例提供的芯片的剖面示意图；图7是本申请实施例提供的印制电路板的制备方法的流程示意图。具体实施方式下面将详细描述本申请的各个方面的特征和示例性实施例，为了使本申请的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及具体实施例，对本申请进行进一步详细描述。应理解，此处所描述的具体实施例仅意在解释本申请，而不是限定本申请。对于本领域技术人员来说，本申请可以在不需要这些具体细节中的一些细节的情况下实施。下面对实施例的描述仅仅是为了通过示出本申请的示例来提供对本申请更好的理解。需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。应当理解，在描述部件的结构时，当将一层、一个区域称为位于另一层、另一个区域“上面”或“上方”时，可以指的是直接位于另一层、另一个区域上面，或者在其与另一层、另一个区域之间还包含其它的层或区域。并且，如果将部件翻转，该一层、一个区域将位于另一层、另一个区域“下面”或“下方”。在阐述本申请实施例所提供的技术方案之前，为了便于对本申请实施例理解，首先结合图1对现有技术中存在的问题进行具体说明：如图1所示，印制电路板包括：基板101；阻焊层102，阻焊层102具有第一开口10；导线层103，位于基板101上及第一开口10之中；电极层104，位于导线层103背离基板101的一侧，即位于导线层103上。因工作环境的影响，印制电路板处于电解质溶液体200的环境下，电极层104与电解质溶液体200接触。经本申请的专利技术人研究发现，由于受制备工艺的影响，例如在电镀电极层104时，电镀液无法完全达到基板101，致使电极层104无法完全覆盖导线层103，会在导线层103的边缘a处有裸露的导线层103。由于导线层103与电极层104的材料不同，因此，不同材料的金属会在电解质溶液体200的环境下形成原电池，加速电极层104的腐蚀，致使电极层104的电化学特性变差、耐久性和寿命降低。鉴于上述研究发现，本申请实施例提供了一种印制电路板及其制备方法、芯片及电子设备，以解决上述技术问题。本申请实施例的技术构思在于：在电极层和阻焊层上设置绝缘层，该绝缘层可将裸露的导线层的金属密封，使得导线层的金属无法接触到电解质溶液，从而防止了电极与导线层的金属形成原电池，进而消除了裸露的导线层的金属对电极性能的影响，使得电极保持良好的电化学特性，延本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种印制电路板的制备方法，其特征在于，包括：/n提供基板；/n在所述基板上形成导线层；/n在所述导线层背离所述基板的一侧形成电极层；/n在所述基板上形成阻焊层，其中，所述导线层和所述电极层位于所述阻焊层上的第一开口之中；/n在所述电极层和所述阻焊层背离所述基板的一侧形成绝缘层，并在所述绝缘层上形成第二开口，以暴露所述电极层背离所述基板的第一表面。/n

【技术特征摘要】
1.一种印制电路板的制备方法，其特征在于，包括：
提供基板；
在所述基板上形成导线层；
在所述导线层背离所述基板的一侧形成电极层；
在所述基板上形成阻焊层，其中，所述导线层和所述电极层位于所述阻焊层上的第一开口之中；
在所述电极层和所述阻焊层背离所述基板的一侧形成绝缘层，并在所述绝缘层上形成第二开口，以暴露所述电极层背离所述基板的第一表面。


2.根据权利要求1所述的印制电路板的制备方法，其特征在于，所述在所述导线层背离所述基板的一侧形成电极层之前，还包括：
在所述导线层背离所述基板的一侧形成金属镀层；
在所述导线层背离所述基板的一侧形成电极层，具体包括：
在所述金属镀层背离所述基板的一侧形成电极层。


3.一种印制电路板，其特征在于，包括：
基板；
阻焊层，位于所述基板上，所述阻焊层具有第一开口；
导线层，位于所述基板上及所述第一开口之中；
电极层，位于所述导线层背离所述基板的一侧；
绝缘层，位于所述电极层和所述阻焊层背离所述基板的一侧，所述绝缘层具有第二开口，以暴露所述电极层背离所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：王琎，张喆，
申请(专利权)人：成都齐碳科技有限公司，
类型：发明
国别省市：四川;51