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印制电路板及其制备方法、芯片及电子设备技术
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文档序号:28301721
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本申请实施例的印制电路板及其制备方法、芯片及电子设备,印制电路板包括:基板;阻焊层,位于基板上,阻焊层具有第一开口;导线层,位于基板上及第一开口之中;电极层,位于导线层背离基板的一侧;绝缘层,位于电极层和阻焊层背离基板的一侧,绝缘层具有第二...
该专利属于成都齐碳科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过成都齐碳科技有限公司授权不得商用。
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