多层柔性基板封装方法及封装结构技术

本发明专利技术提供多层柔性基板封装方法及封装结构，该多层柔性基板封装方法包括形成具有多层柔性基板堆叠设置的基板堆叠结构，柔性基板包括柔性材料基板和设置在柔性材料基板上的器件及与器件相连的引线层，引线层延伸至柔性材料基板的边缘；对基板堆叠结构的沿柔性基板堆叠方向设置的侧壁进行处理，以露出所述引线层；在侧壁上形成侧壁连接层，并使侧壁连接层与引线层相连。该多层柔性基板封装方法提高了多层柔性基板封装结构的稳定性和可靠性，同时还降低了技术难度。

【技术实现步骤摘要】
多层柔性基板封装方法及封装结构
本专利技术涉及柔性电子
，且特别是涉及一种多层柔性基板封装方法及封装结构。
技术介绍
作为将引领下一代电子革命的柔性电子，将被广泛利用于电子通信、医疗以及军事等领域。随着柔性电子的不断发展，高密度和三维的互连方式将是下一阶段的发展主流。目前，柔性电子封装技术已与传统半导体封装技术相互借鉴与融合，例如在多层柔性基板封装结构中，通孔互连工艺已经被用于柔性基板的层间互连当中。如图1所示，通孔互连是通过在通孔100内设置金属连通柱110，实现层间电气互连，但是此类方法并不能在弯曲程度高的柔性封装结构中使用。如图2所示，当柔性基板产生较大程度的弯曲时，因金属连通柱110一般柔韧性较差且无法拉伸，大角度的弯曲容易引起通孔100内的金属连通柱110剥离、断裂等问题，所以现有的传统通孔金属化工艺在柔性互连中有其不可忽视的短板。在高密度、多层布线基板的需求下，如图3所示，若仍然在柔性化基板中使用通孔互连工艺，柔性器件层间的通孔100数量日渐增多，高密度的金属连通柱110将严重的破坏整个柔性器件的柔韧性。
技术实现思路
本专利技术的目的在于，提供了一种多层柔性基板封装方法，提高了多层柔性基板封装结构的稳定性和可靠性，同时还降低了技术难度。本专利技术的另一目的在于，提供了一种多层柔性基板封装结构，其在发生大程度弯曲时性能稳定可靠。本专利技术解决其技术问题是采用以下的技术方案来实现的。一种多层柔性基板封装方法，包括步骤S1：提供具有n(n≥2)层柔性基板堆叠设置的基板堆叠结构，所述柔性基板包括柔性材料基板、设置在所述柔性材料基板上的器件及与所述器件相连的引线层，所述引线层延伸至所述柔性材料基板的边缘；步骤S2：露出所述基板堆叠结构的沿所述柔性基板堆叠方向设置的侧壁的所述引线层；步骤S3：在所述侧壁上形成侧壁连接层，并使所述侧壁连接层与所述引线层相连。本专利技术的多层柔性基板封装方法，采用侧壁互连的方式替代传统通孔金属化工艺，通过在基板堆叠结构的侧壁上形成侧壁连接层，将柔性基板的引线层与侧壁连接层互相连接，从而实现不同层柔性基板之间的层间互连，提高了多层柔性基板封装结构的稳定性和可靠性，同时还降低了技术难度。相较于传统的内部金属连通柱结构，本专利技术所形成的多层柔性基板封装结构在弯曲时，侧壁连接层的厚度远远小于传统的金属连通柱的直径，侧壁连接层本身的弯曲性能较好，且弯曲时侧壁处的应力较小，侧壁连接层不会发生类似现有技术的金属连通柱剥离、断裂等情况。另外，本专利技术通过采用侧壁互连还可以避免发生因内部设置高密度金属连通柱导致整体柔性遭到严重破坏的情况，所形成的多层柔性基板封装结构的弯曲性能相较于现有技术有较大提升和改善，实现多层柔性基板封装结构整体可柔性化。进一步地，还包括步骤S4：在所述侧壁连接层上形成保护层。进一步地，所述基板堆叠结构的相邻两层柔性基板为堆叠设置的下一层柔性基板和上一层柔性基板，步骤S1包括：形成所述下一层柔性基板；对所述下一层柔性基板进行等离子处理；形成所述上一层柔性基板；在所述下一层柔性基板上形成压合胶，并将所述上一层柔性基板的柔性材料基板设置在所述压合胶上进行压合。进一步地，所述基板堆叠结构还包括设置于最顶层柔性基板上的柔性盖板。进一步地，步骤S3在所述侧壁上形成侧壁连接层包括：步骤S31：在所述侧壁上形成金属层；步骤S32：对所述金属层图案化形成侧壁连接层。进一步地，步骤S31包括：在所述基板堆叠结构的上表面、下表面形成临时保护膜；对所述侧壁进行喷砂处理；在喷砂处理后的侧壁上形成所述金属层。进一步地，步骤S32包括：对所述基板堆叠结构进行检测，以标记对位点；根据所述对位点对所述金属层进行激光雕刻，形成所述侧壁连接层。进一步地，所述侧壁连接层形成有至少一条沿所述柔性基板的堆叠方向延伸的连接线，所述连接线与所述引线层相连。本专利技术还提供一种多层柔性基板封装结构，包括具有n(n≥2)层柔性基板堆叠设置的基板堆叠结构，所述基板堆叠结构具有沿所述柔性基板堆叠方向设置的侧壁，所述柔性基板包括柔性材料基板和设置在所述柔性材料基板上的器件及与所述器件相连的引线层，所述侧壁的表面设有侧壁连接层，所述侧壁连接层与所述引线层相连。进一步地，所述引线层形成有多条引导线，所述引导线的线宽大于50微米，相邻两条所述引导线的间距大于50微米。进一步地，所述侧壁连接层形成有至少一条沿所述柔性基板的堆叠方向延伸的连接线，所述连接线与所述引线层的连接。进一步地，所述连接线的线宽至少比所述引导线的线宽大10微米。本专利技术的多层柔性基板封装结构，通过侧壁互连的结构替代传统通孔结构，在实现良好的导电性的同时，使多层柔性基板封装结构具有较高的稳定性和可靠性，保证整个多层柔性基板封装结构具有良好的可弯曲性能，满足柔性电子器件的要求，同时还降低了技术难度。上述说明仅是本专利技术技术方案的概述，为了能够更清楚了解本专利技术的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本专利技术的够更明显易懂，以下特举较佳实施例，并配合附图，详细说明。附图说明图1是现有的一种的多层柔性基板封装结构的示意图。图2是图1在弯曲状态下的示意图。图3是现有的另一种的多层柔性基板封装结构的示意图。图4是本专利技术较佳实施例的多层柔性基板封装方法的步骤示意图。图5A至图5I是本专利技术较佳实施例的多层柔性基板封装结构在封装过程的结构示意图。图6是图5F的其中一个侧面的截面结构示意图。图7是图5G的其中一个侧面的截面结构示意图。图8是图5H的其中一个侧面的截面结构示意图。图9是图5I的其中一个侧面的截面结构示意图。图10是图5I的其中一个顶面的截面结构示意图。图11、图12和图13是本专利技术较佳实施例的多层柔性基板封装结构中侧壁连接层的另一种结构示意图。图14是本专利技术另一实施例的具有三层柔性基板的多层柔性基板封装结构的立体结构示意图。具体实施方式为更进一步阐述本专利技术为达成预定专利技术目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施例，对依据本专利技术提出的多层柔性基板封装方法及封装结构的具体实施方式、结构、特征及其功效，详细说明如下：有关本专利技术的前述及其它
技术实现思路
、特点及功效，在以下配合参考图的较佳实施例的详细说明中将可清楚呈现。通过具体实施方式的说明，当可对本专利技术为达成预定目的所采取的技术手段及功效得以更加深入且具体的了解，然而所附图仅是提供参考与说明之用，并非用来对本专利技术加以限制。本专利技术的一个实施例，多层柔性基板封装方法用于形成多层柔性基板封装结构，如图4所示，该封装方法包括如下步骤：步骤S1：提供具有n(n≥2)层柔性基板A1、A2、…、An堆叠设置的基板堆叠结构6，每个柔性基板包括柔性材料基板1、设置在柔性材料基板1上的器件2及与器件2相连的引线层3，引线层3延伸至柔性材料基板1的边缘。本实施例中，基板本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种多层柔性基板封装方法，其特征在于，包括：/n步骤S1：提供具有n(n≥2)层柔性基板堆叠设置的基板堆叠结构，所述柔性基板包括柔性材料基板、设置在所述柔性材料基板上的器件及与所述器件相连的引线层，所述引线层延伸至所述柔性材料基板的边缘；/n步骤S2：露出所述基板堆叠结构的沿所述柔性基板堆叠方向设置的侧壁的所述引线层；/n步骤S3：在所述侧壁上形成侧壁连接层，并使所述侧壁连接层与所述引线层相连。/n

【技术特征摘要】
1.一种多层柔性基板封装方法，其特征在于，包括：
步骤S1：提供具有n(n≥2)层柔性基板堆叠设置的基板堆叠结构，所述柔性基板包括柔性材料基板、设置在所述柔性材料基板上的器件及与所述器件相连的引线层，所述引线层延伸至所述柔性材料基板的边缘；
步骤S2：露出所述基板堆叠结构的沿所述柔性基板堆叠方向设置的侧壁的所述引线层；
步骤S3：在所述侧壁上形成侧壁连接层，并使所述侧壁连接层与所述引线层相连。


2.如权利要求1所述的多层柔性基板封装方法，其特征在于，还包括步骤S4：在所述侧壁连接层上形成保护层。


3.如权利要求1所述的多层柔性基板封装方法，其特征在于，所述基板堆叠结构的相邻两层柔性基板为堆叠设置的下一层柔性基板和上一层柔性基板，步骤S1包括：
形成所述下一层柔性基板；
对所述下一层柔性基板进行等离子处理；
形成所述上一层柔性基板；
在所述下一层柔性基板上形成压合胶，并将所述上一层柔性基板的柔性材料基板设置在所述压合胶上进行压合。


4.如权利要求1所述的多层柔性基板封装方法，其特征在于，所述基板堆叠结构还包括设置于最顶层柔性基板上的柔性盖板。


5.如权利要求1所述的多层柔性基板封装方法，其特征在于，步骤S3在所述侧壁上形成侧壁连接层包括：
步骤S31：在所述侧壁上形成金属层；
步骤S32：对所述金属层图案化形成侧壁连接层。


6.如权利要求5所述的多层柔性基板封装方法，其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员：滕乙超，魏瑀，刘东亮，
申请(专利权)人：浙江荷清柔性电子技术有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江;33