磨料粒径检测方法技术

技术编号:28292903 阅读:17 留言:0更新日期:2021-04-30 16:14
本申请公开了一种磨料粒径检测方法,包括以下步骤:将磨料层在第一温度下煅烧得到第一煅烧物,称取所述第一煅烧物的质量为第一质量;将所述第一煅烧物在第二温度下煅烧得到第二煅烧物,称取所述第二煅烧物的质量为第二质量,所述第二质量等于所述第一质量;对所述第二煅烧物进行粒径测量。上述的方法通过将磨料层煅烧至第一煅烧物和第二煅烧物的质量相等后,对所述第二煅烧物进行粒径测量,操作简单,磨料层完全分解后再进行测量,测量结果较为精准。

【技术实现步骤摘要】
磨料粒径检测方法
本申请涉及检测领域,具体涉及一种磨料粒径检测方法。
技术介绍
目前,市场上一般使用磨砂纸对产品进行抛光处理。磨砂纸通常是在基材上胶着各种研磨砂粒而成。随着生产水平的不断提高,对砂纸的需求也更加广泛,为了保持砂纸的稳定性,需对砂纸进行检测。现有技术中一般采用外观检查、尺寸检验和性能测试,其中对砂纸磨料粒径的测试较少。一般测试颗粒粒径,都是采用SEM测量较多,但是SEM只能测量部分颗粒的粒径,误差较大。
技术实现思路
鉴于以上内容,有必要提出一种磨料粒径检测方法,以解决上述问题。本申请实施例提供了一种磨料粒径检测方法,包括以下步骤:将磨料层在第一温度下煅烧得到第一煅烧物,称取所述第一煅烧物的质量为第一质量;将所述第一煅烧物在第二温度下煅烧得到第二煅烧物,称取所述第二煅烧物的质量为第二质量,所述第二质量等于所述第一质量;对所述第二煅烧物进行粒径测量。在一些实施例中,其中所述方法进一步包括:将所述第二煅烧物置于液体中,对所述液体中的所述第二煅烧物进行粒径测量。在一些实施例中,其中所述粒径测量步骤包括:通过颗粒衍射或者散射的方式对所述第二煅烧物进行粒径测量。在一些实施例中,其中所述粒径测量步骤包括:将所述第二煅烧物置于液体中,并在所述液体中添加分散剂,然后对所述液体中的所述第二煅烧物进行粒径测量。在一些实施例中,所述分散剂的浓度范围为0.05g/L-10g/L。在一些实施例中,其中所述分散剂包括十二烷基季铵盐、聚乙烯吡咯烷酮、聚乙烯醇、聚甲基乙烯基醚中的至少一种。在一些实施例中,其中所述将所述第一煅烧物在第二温度下煅烧得到第二煅烧物之前,所述方法还包括:在第三温度下煅烧得到第三煅烧物,称取所述第三煅烧物的质量为第三质量,第三质量与第一质量不相等。在一些实施例中,其中所述第一温度的范围为500℃-800℃,所述第一煅烧物的煅烧时间范围1h-10h。在一些实施例中,其中所述第二温度的范围为600℃-1200℃,所述第二煅烧物的煅烧时间范围1h-10h。在一些实施例中,其中将磨料层在第一温度下煅烧得到第一煅烧物,称取所述第一煅烧物的质量为第一质量的步骤包括:将所述第一煅烧物冷却至室温,再称取所述第一煅烧物的质量;将所述第一煅烧物在第二温度下煅烧得到第二煅烧物,称取所述第二煅烧物的质量为第二质量的步骤包括:将所述第二煅烧物冷却至室温,再称取所述第二煅烧物的质量。上述的方法通过将磨料层煅烧至第一煅烧物和第二煅烧物的质量相等后,对所述第二煅烧物进行粒径测量。相对于现有技术,本申请的方法操作简单,磨料层完全分解后再进行测量,测量结果较为精准。附图说明图1是本申请第一实施例提供的磨料粒径检测方法的流程示意图。图2是磨料的结构示意图。图3是本申请第二实施例提供的磨料粒径检测方法的流程示意图。主要元件符号说明磨料10基体11胶粘层12磨料层13具体实施方式下面详细描述本申请的实施方式,所述实施方式的示例在附图中示出,其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施方式是示例性的,仅用于解释本申请,而不能理解为对本申请的限制。在本申请的描述中,需要理解的是,术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本申请和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本申请的限制。此外,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本申请的描述中,“多个”的含义是两个或两个以上,除非另有明确具体的限定。在本申请的描述中,需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接或可以相互通讯;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。在本申请中,除非另有明确的规定和限定,第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触,也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且,第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方,或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方,或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本申请的不同结构。为了简化本申请的公开,下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然,它们仅仅为示例,并且目的不在于限制本申请。此外,本申请可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母,这种重复是为了简化和清楚的目的,其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。此外,本申请提供了的各种特定的工艺和材料的例子,但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的应用和/或其他材料的使用。请参见图1,本申请第一实施例提供了一种磨料粒径检测方法,包括以下步骤:S100:将磨料层在第一温度下煅烧得到第一煅烧物,称取所述第一煅烧物的质量为第一质量。其中,请参见图2,磨料10包括依次层叠设置的基体11、胶粘层12及磨料层13。在煅烧之前,需将磨料层13从基体11上撕除。在本实施例中,磨料10为砂纸。在其他实施方式中,磨料可以为其他具有磨砂效果的料件。其中,所述第一温度的范围为500℃-800℃,所述第一煅烧物的煅烧时间范围1h-10h。在煅烧过程中,第一温度大于800℃时,磨料10会部分熔融,不利于磨料10粒径的精确测量;第一温度小于500℃时,磨料10下面粘附的胶粘层12不能完全分解,会使测试的结果偏大。其中,在称取所述第一煅烧物的质量之前,还需要将所述第一煅烧物冷却至室温,以保证测量的准确性。S200:将所述第一煅烧物在第二温度下煅烧得到第二煅烧物,称取所述第二煅烧物的质量为第二质量,所述第二质量等于所述第一质量。其中,第二温度的范围为600℃-1200℃,所述第二煅烧物的煅烧时间范围1h-10h。在煅烧过程中,第二温度大于1200℃时,磨料10会部分熔融,不利于磨料10粒径的精确测量;第二温度小于600℃时,磨料本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种磨料粒径检测方法,包括以下步骤:/n将磨料层在第一温度下煅烧得到第一煅烧物,称取所述第一煅烧物的质量为第一质量;/n将所述第一煅烧物在第二温度下煅烧得到第二煅烧物,称取所述第二煅烧物的质量为第二质量,所述第二质量等于所述第一质量;/n对所述第二煅烧物进行粒径测量。/n

【技术特征摘要】
1.一种磨料粒径检测方法,包括以下步骤:
将磨料层在第一温度下煅烧得到第一煅烧物,称取所述第一煅烧物的质量为第一质量;
将所述第一煅烧物在第二温度下煅烧得到第二煅烧物,称取所述第二煅烧物的质量为第二质量,所述第二质量等于所述第一质量;
对所述第二煅烧物进行粒径测量。


2.如权利要求1所述的磨料粒径检测方法,其中所述方法进一步包括:
将所述第二煅烧物置于液体中,对所述液体中的所述第二煅烧物进行粒径测量。


3.如权利要求1所述的磨料粒径检测方法,其中所述粒径测量步骤包括:
通过颗粒衍射或者散射的方式对所述第二煅烧物进行粒径测量。


4.如权利要求1所述的磨料粒径检测方法,其中所述粒径测量步骤包括:
将所述第二煅烧物置于液体中,并在所述液体中添加分散剂,然后对所述液体中的所述第二煅烧物进行粒径测量。


5.如权利要求4所述的磨料粒径检测方法,其特征在于,所述分散剂的浓度范围为0.05g/L-10g/L。


6.如权利要求4或5所述的磨料粒径检测方法,其中所述分...

【专利技术属性】
技术研发人员:李望兵龚丽勤王少杰吴泰纬陈正士
申请(专利权)人:深圳市裕展精密科技有限公司
类型:发明
国别省市:广东;44

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