电子设备壳体和电子设备制造技术

本申请公开一种电子设备壳体和具有该电子设备壳体的电子设备。电子设备壳体包括底板和收音件。该收音件包括连接板，连接板朝向底板的一面设有第一凹槽，第一凹槽设有一环形的填胶区，第一凹槽的槽壁贯穿设有排气口，排气口连通填胶区，以使连接板通过填胶区与底板胶合时填胶区与底板之间的气体排出。本方案中的连接板通过填胶区与底板胶合后，填胶区和底板之间的气体自排气口排出，减少了胶与底板之间的气泡，提高了底板和连接板之间的气密性。提高了底板和连接板之间的气密性。提高了底板和连接板之间的气密性。

【技术实现步骤摘要】
电子设备壳体和电子设备


[0001]本申请涉及密封
，尤其涉及一种电子设备壳体。

技术介绍

[0002]目前，在电子设备中支架、壳体一类构件的连接中，胶合连接是较为普遍的一种连接方式。胶合连接中的连接介质通常可以采用胶贴等固态胶合介质，或者胶水等液态胶合介质。
[0003]然而，无论是哪种介质的胶合，被胶合的两个部件之间的填胶区内都可能产生气泡。尤其是填胶区处于密封空间内时，两个部件被挤压贴合后气体困于密封空间内，导致胶内产生气泡，或气体冲开胶路进一步造成气密性降低。

技术实现思路

[0004]有鉴于此，有必要提供一种气泡少、气密性良好的电子设备壳体。
[0005]本申请中的一些实施例提供一种电子设备壳体，其包括底板和收音件。所述收音件包括连接板，所述连接板朝向所述底板的一面设有第一凹槽，所述第一凹槽设有一环形的填胶区，所述第一凹槽的槽壁贯穿设有排气口，所述排气口连通所述填胶区，以使所述连接板通过所述填胶区与所述底板胶合时所述填胶区与所述底板之间的气体排出。
[0006]上述连接板通过填胶区与底板胶合后本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子设备壳体，其特征在于，包括：底板；收音件，包括连接板，所述连接板朝向所述底板的一面设有第一凹槽，所述第一凹槽设有一环形的填胶区，所述第一凹槽的槽壁贯穿设有排气口，所述排气口连通所述填胶区，以使所述连接板通过所述填胶区与所述底板胶合时所述填胶区与所述底板之间的气体排出。2.根据权利要求1所述的电子设备壳体，其特征在于，所述底板设有贯穿的第一通孔，所述第一通孔包括连通的第一孔口和第二孔口；所述收音件还包括与所述第一凹槽连接的收音筒，所述填胶区环绕所述收音筒，所述收音筒自所述第一孔口伸入所述第一通孔，以接收从所述第二孔口传入的声音。3.根据权利要求2所述的电子设备壳体，其特征在于，所述第一凹槽中设有第二凹槽，其中，所述收音筒连接于所述第二凹槽的槽底面，所述填胶区环绕所述第二凹槽。4.根据权利要求3所述的电子设备壳体，其特征在于，所述收音筒连接所述第二凹槽的槽底面的一端设有开口，所述第二凹槽设有贯穿所述连接板的第...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘春媛，朱文明，黄伟，
申请(专利权)人：深圳市裕展精密科技有限公司，
类型：新型
国别省市：