一种移动式平面打磨抛光方法及其装置制造方法及图纸

提供一种移动式平面打磨抛光方法，包括如下步骤：S1、选择定位基准面固定装置；S2、调节横向、纵向进给机构，使打磨机构与待处理表面最高点不接触；S3、打开打磨机构开关，调节纵向进给机构使打磨机构打磨端与待处理表面最高点接触；S4、操作调节横向进给机构，去掉最高点；S5、根据待处理表面打磨量，使用横向进给机构逐渐进给打磨；S6、测量打磨后表面状态，重复S4、S5，直至表面状态满足检测要求；S7、进行下一工位待处理表面的打磨操作。本发明专利技术为便捷式的表面平面度处理工具，安装使用便捷、成本低、效率高，尤其可适应于复杂环境，在不便于使用机床或其它加工方式的条件下，只要操作空间允许，便可以进行使用。

【技术实现步骤摘要】
一种移动式平面打磨抛光方法及其装置
本专利技术属于机械磨削抛光装置
，具体涉及一种移动式平面打磨抛光方法及其装置。
技术介绍
板件、钢轨等工件对接焊接，在机械加工行业中广泛应用。其中，焊接部位有平面度、平行度等形位公差的工件，因焊接过程导致的变形，需要再经过打磨或机加工的方式处理，以满足其形位公差要求。目前，在行业生产过程中，主要采用的是二次调平、打磨和机加工的方式进行处理，但对于外形尺寸较大，或不便于选择良好定位基准面的工件，且形位公差较高的工件，只能采用砂轮打磨的方式处理。现有技术下，机床打磨大不适用于局部平面或复杂情况的打磨使用；而小型砂轮打磨装置，一方面移动不便，基准定位不便；另一方面，由于砂轮接触面为圆柱面，在对平面对接面打磨时，轮廓表面大多会存在波浪形情况，较难满足产品外观和形位公差的要求。除此之外，手持式砂轮打磨在打磨的过程中，对操作人员的技能水平有极高的要求，较难操作和施行。为此，为采用更为简单有效的方式，解决复杂情况下基准平面对接焊缝或单个工件平面打磨处理的问题，同时提高表面打磨质量和打磨效率，现提出如下技术方案。
技术实现思路
本专利技术解决的技术问题：提供一种移动式平面打磨抛光方法，先安装，调节，再初步打磨和精确抛光，最后检测；采用装夹定位机构，带导向的进给机构，以及打磨机构实现待处理表面和基准面之间形位尺寸的打磨处理；满足小批量生产或户外等特殊环境下，平面焊缝或单个工件局部平面的打磨处理需求；一方面操作安全，便于携带，方便移动；另一方面保证打磨质量，提高打磨效率；结构简单，经济实用，适合推广。本专利技术采用的技术方案：一种移动式平面打磨抛光方法，其特征在于，包括如下步骤：S1、选择定位基准面，在定位基准面使用装夹定位机构将移动式平面打磨抛光装置固定；S2、调节横向进给机构和纵向进给机构，使打磨机构打磨端与待处理表面2最高点不接触；S3、打开打磨机构电源开关，操作调节纵向进给机构，使打磨机构打磨端与待处理表面最高点接触；S4、操作调节横向进给机构，使打磨机构打磨端在待处理表面往复运行，去掉最高点；S5、根据待处理表面打磨量，使用横向进给机构逐渐进给；S6、测量打磨后表面状态，重复步骤S4、步骤S5，直至待处理表面打磨后表面状态满足检测要求；S7、以步骤S6测量检测合格的基准面为新的定位基准面，在新的定位基准面固定装置，重复步骤S2至步骤S6,手持操作，进行下一工位待处理表面的打磨操作。上述技术方案中，进一步地：步骤S1包括选择定位基准面，以定位基准面为基准，在工件的待处理表面根据打磨行程放置装置，放置完成后给装置的装夹定位机构通磁，将放置整体吸附固定在待处理表面工件旁边的定位基准面。上述技术方案中，进一步地：步骤S2包括调节横向进给机构4的横向进给手轮和纵向进给机构的纵向进给手轮，调整打磨机构的打磨砂轮位置，使打磨机构的圆盘形打磨砂轮下圆形水平端面置于待处理表面正上方，且与待处理表面最高点不接触；步骤S3包括打开打磨机构驱动电机的电源开关，操作调节纵向进给机构的纵向进给手轮，使打磨机构圆盘形的打磨砂轮下圆形水平端面与待处理表面最高点接触。上述技术方案中，进一步地：步骤S4包括操作调节横向进给机构的横向进给手轮，使打磨机构圆盘形的打磨砂轮下圆形水平端面在待处理表面往复运行，去掉最高点；步骤S5包括根据待处理表面打磨量，使用横向进给机构的横向进给手轮逐渐进给，使打磨机构圆盘形的打磨砂轮下圆形水平端面在待处理表面逐渐进给，打磨抛光待处理表面。本专利技术还包括一种移动式平面打磨抛光装置，其特征在于：移动式平面打磨抛光装置包括装夹定位机构，装夹定位机构固连横向进给机构，横向进给机构的进给末端固连纵向进给机构，纵向进给机构的进给末端固连打磨机构。上述技术方案中，进一步地：所述装夹定位机构为磁吸式固定机构。上述技术方案中，进一步地：所述打磨机构采用驱动电机驱动圆柱形状的打磨砂轮打磨，利用圆柱形状打磨砂轮的轴端圆形砂轮端面用作待处理表面的打磨端面立式打磨。上述技术方案中，进一步地：所述横向进给机构和纵向进给机构分别通过丝杠传动，导轨和导轨滑块直线导向实现打磨机构的纵向和横向进给位移。上述技术方案中，进一步地：所述横向进给机构包括左、右竖直间隔平行的一对丝杠支撑座Ⅰ；所述丝杠支撑座Ⅰ旋合适配安装水平丝杠Ⅰ；所述丝杠Ⅰ左端同轴固连横向进给手轮；所述丝杠Ⅰ右端垂直固连竖直设置的固定座Ⅰ顶端左侧竖直端面；所述固定座Ⅰ底端左侧竖直端面垂直固连水平导轨Ⅰ右端；所述导轨Ⅰ左端水平滑动适配两组导轨滑块Ⅰ；两组导轨滑块Ⅰ在定位机构的上水平端面水平固定安装；所述导轨Ⅰ沿导轨滑块Ⅰ的水平横移用于为丝杠Ⅰ的横向进给提供直线导向；所述固定座Ⅰ顶端右侧固连纵向进给机构。上述技术方案中，进一步地：所述纵向进给机构包括与固定座Ⅰ顶端右侧垂直固连水平设置的丝杠支撑座Ⅱ；所述丝杠支撑座Ⅱ旋合适配安装竖直设置的丝杠Ⅱ；所述丝杠Ⅱ上端同轴固连纵向进给手轮；所述丝杠Ⅱ下端固连固定座Ⅱ中部；所述固定座Ⅱ左侧固连导轨滑块Ⅱ右端；所述导轨滑块Ⅱ左端沿固定座Ⅰ右竖直端面直线升级滑动位移；所述导轨滑块Ⅱ滑动适配导轨Ⅱ；所述导轨Ⅱ上端垂直固连丝杠支撑座Ⅱ下端面并为丝杠Ⅱ的直线位移提供竖直导向；所述固定座Ⅱ右侧固连打磨机构固定座Ⅲ左侧；所述固定座Ⅲ右侧垂直固连立式打磨机构的驱动电机；所述驱动电机竖直朝下的动力输出轴同轴固连圆盘形结构的打磨砂轮上圆形轴端面中心；所述打磨砂轮下圆形轴端面用于水平打磨待处理表面。本专利技术与现有技术相比的优点：1、本专利技术属于可整体移动换位的平面打磨装置，是一种便捷式的表面平面度处理工具：磁吸式固定方式，对工件待处理面的方式状态要求较低，只需放置稳固、安全可靠，具备操作空间即可；利用现场实际工况，灵活选择定位基准明，实现工件表面平面度的打磨修复处理；安装携带方便，使用操作便捷，成本低，处理效率高；尤其可适应复杂环境下，在不便于使用机床或其它加工方式的条件下，只要操作空间允许，便可以进行使用。2、本专利技术采用人工手持打磨操作，与其它已有打磨方式的区别在于一方面为移动式的，另一方面可应用于工件局部变形或焊缝外观修复打磨处理；打磨处理时，先以测量基准面为定位基准，再以测量基准面定位吸附固定本专利技术，然后就可手持操作对待处理表面与测量基准面间的相对位置偏差进行修磨打磨处理。3、本专利技术纵向和横向进给均选用直线导轨加丝杠，配合打磨面水平度等工装一同使用时，打磨精度高，劳动强度低，与固定式的打磨机床相当，相当于一台可以移动的打磨机床。4、本专利技术主要用于工件较大不便于加工的零件、无良好加工定位基准面的零件、施工现象问题临时平面打磨处理或无加工条件等场合使用；装置结构紧凑，安装便捷，使用成本低，打磨精度高，劳动强度低，使用范围广泛，适合多种环境下的平面打磨处理，适合普及。附图说明图1为本专利技术结构示意图。具体实施方式下面结合附图1描述本专利技术的具体本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种移动式平面打磨抛光方法，其特征在于，包括如下步骤：/nS1、选择定位基准面（1），在定位基准面（1）使用装夹定位机构（3）将移动式平面打磨抛光装置固定；/nS2、调节横向进给机构（4）和纵向进给机构（5），使打磨机构（6）打磨端与待处理表面（2）最高点不接触；/nS3、打开打磨机构（6）电源开关，操作调节纵向进给机构（5），使打磨机构（6）打磨端与待处理表面（2）最高点接触；/nS4、操作调节横向进给机构（4），使打磨机构（6）打磨端在待处理表面（2）往复运行，去掉最高点；/nS5、根据待处理表面（2）打磨量，使用横向进给机构（4）逐渐进给；/nS6、测量打磨后表面状态，重复步骤S4、步骤S5，直至待处理表面（2）打磨后表面状态满足检测要求；/nS7、以步骤S6测量检测合格的基准面为新的定位基准面（1），在新的定位基准面（1）固定装置，重复步骤S2至步骤S6,手持操作，进行下一工位待处理表面（2）的打磨操作。/n

【技术特征摘要】
1.一种移动式平面打磨抛光方法，其特征在于，包括如下步骤：
S1、选择定位基准面（1），在定位基准面（1）使用装夹定位机构（3）将移动式平面打磨抛光装置固定；
S2、调节横向进给机构（4）和纵向进给机构（5），使打磨机构（6）打磨端与待处理表面（2）最高点不接触；
S3、打开打磨机构（6）电源开关，操作调节纵向进给机构（5），使打磨机构（6）打磨端与待处理表面（2）最高点接触；
S4、操作调节横向进给机构（4），使打磨机构（6）打磨端在待处理表面（2）往复运行，去掉最高点；
S5、根据待处理表面（2）打磨量，使用横向进给机构（4）逐渐进给；
S6、测量打磨后表面状态，重复步骤S4、步骤S5，直至待处理表面（2）打磨后表面状态满足检测要求；
S7、以步骤S6测量检测合格的基准面为新的定位基准面（1），在新的定位基准面（1）固定装置，重复步骤S2至步骤S6,手持操作，进行下一工位待处理表面（2）的打磨操作。


2.根据权利要求1所述的一种移动式平面打磨抛光方法，其特征在于：步骤S1包括选择定位基准面（1），以定位基准面（1）为基准，在工件的待处理表面（2）根据打磨行程放置装置，放置完成后给装置的装夹定位机构（3）通磁，将放置整体吸附固定在待处理表面（2）工件旁边的定位基准面（1）。


3.根据权利要求1所述的一种移动式平面打磨抛光方法，其特征在于：步骤S2包括调节横向进给机构（4）的横向进给手轮（404）和纵向进给机构（5）的纵向进给手轮（504），调整打磨机构（6）的打磨砂轮（603）位置，使打磨机构（6）的圆盘形打磨砂轮（603）下圆形水平端面置于待处理表面（2）正上方，且与待处理表面（2）最高点不接触；
步骤S3包括打开打磨机构（6）驱动电机（602）的电源开关，操作调节纵向进给机构（5）的纵向进给手轮（504），使打磨机构（6）圆盘形的打磨砂轮（603）下圆形水平端面与待处理表面（2）最高点接触。


4.根据权利要求1所述的一种移动式平面打磨抛光方法，其特征在于：步骤S4包括操作调节横向进给机构（4）的横向进给手轮（404），使打磨机构（6）圆盘形的打磨砂轮（603）下圆形水平端面在待处理表面（2）往复运行，去掉最高点；
步骤S5包括根据待处理表面（2）打磨量，使用横向进给机构（4）的横向进给手轮（404）逐渐进给，使打磨机构（6）圆盘形的打磨砂轮（603）下圆形水平端面在待处理表面（2）逐渐进给，打磨抛光待处理表面（2）。


5.如权利要求1-4所述一种移动式平面打磨抛光方法所使用的移动式平面打磨抛光装置，其特征在于：移动式平面打磨抛光装置包括装夹定位机构（3），装夹定位机构（3）固连横...

【专利技术属性】
技术研发人员：王雄，张莉，王子舒，李琪，何亮达，
申请(专利权)人：中铁宝桥集团有限公司，
类型：发明
国别省市：陕西;61