一种高效提升产品镭雕效率的方法技术

技术编号:28282307 阅读:19 留言:0更新日期:2021-04-30 15:56
本发明专利技术公开了一种高效提升产品镭雕效率的方法,它包括以下步骤:S1、调整镭雕头(4)使其镭雕聚光点汇聚在该零件顶板(1)的顶表面上,测量镭雕聚光点距离镭雕头(4)之间的高度,并记录为h1;S3、调整镭雕头(4)使其镭雕聚光点汇聚在底板(2)的顶表面上,测量镭雕聚光点距离镭雕头(4)之间的高度,并记录为h3;S4、将h1的数值与h3的数值相加,相加后的总数值除以2,以得到h2,h2为顶板(1)顶面到底板(2)顶面距离的中点与镭雕头(4)之间的高度。本发明专利技术的有益效果是:提高镭雕效率、提高零件生产效率、操作简单。

【技术实现步骤摘要】
一种高效提升产品镭雕效率的方法
本专利技术涉及Z形零件镭雕的
,特别是一种高效提升产品镭雕效率的方法。
技术介绍
Z形零件的结构如图1所示,它包括顶板(1)、底板(2)和对接于顶板(1)和底板(2)之间的连接板(3),顶板(1)的顶表面距底板(2)的顶表面的高度h为2mm,工艺上要求在顶板(1)的顶表面和底板(2)的顶表面均进行镭雕处理。现有镭雕Z形零件的工艺是先将该Z形零件排放在载盘内;将载盘放置于镭雕机的镭雕台上;操作人员将镭雕机的镭雕头移动到Z形零件的顶板(1)的正上方;调整镭雕机的镭雕头使其镭雕聚光点聚焦在顶板(1)的顶表面上;打开镭雕机,镭雕头发出的激光束对顶板(1)的顶表面进行镭雕,从而实现了顶板(1)顶表面的镭雕;当顶板(1)镭雕后,操作人员将镭雕头移动到Z形零件的底板(2)的正上方后,而镭雕头无法对底板(2)的顶表面进行镭雕,其主要原因是镭雕头的镭雕范围是相对于镭雕聚光点以上0~1mm范围内的高度,且相对于镭雕聚光点以下0~1mm范围内的高度如图2所示,而由于顶板(1)顶面距底板(2)顶面高度h为2mm,因此即使将镭雕头移动到底板(2)的顶表面上后,也无法对底板(2)的顶表面进行镭雕。为了实现对底板(2)进行镭雕,需要重新调整镭雕头使其镭雕聚光点聚焦在底板(2)的顶表面上,再次打开镭雕机,即可对底板(2)的顶表面进行镭雕,从而最终实现对Z形零件的镭雕。然而,这种镭雕方式虽然能够镭雕Z形零件的顶板(1)和底板(2)的顶表面,但是进行镭雕底板(2)时,需要第二次调整镭雕头的镭雕聚光点,而载盘上所盛装的Z形零件的数量非常多,每镭雕一个零件时,都需要调整镭雕头的镭雕聚光点,这无疑是降低了镭雕效率,进而降低了Z形零件的生产效率。
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服现有技术的缺点,提供一种提高镭雕效率、提高零件生产效率、操作简单的高效提升产品镭雕效率的方法。本专利技术的目的通过以下技术方案来实现:一种高效提升产品镭雕效率的方法,它包括以下步骤:S1、在载盘的各个容纳槽内分别放置一个待镭雕的Z形零件,将载盘放置于镭雕机的镭雕台的台面上;S2、在水平面上移动镭雕机镭雕头的位置,使镭雕头移动到第一排Z形零件中任意一个零件的顶板的正上方,调整镭雕头使其镭雕聚光点汇聚在该零件顶板的顶表面上,测量镭雕聚光点距离镭雕头之间的高度,并记录为h1;S3、在水平面上移动镭雕机使镭雕头移动到步骤S2中零件的底板的正上方,调整镭雕头使其镭雕聚光点汇聚在底板的顶表面上,测量镭雕聚光点距离镭雕头之间的高度,并记录为h3;S4、将h1的数值与h3的数值相加,相加后的总数值除以2,以得到h2,h2为顶板顶面到底板顶面距离的中点与镭雕头之间的高度;S5、调整镭雕头的镭雕聚光点的位置,使镭雕聚光点到镭雕头之间的高度为h3;S6、将镭雕头移动到第一排Z形零件的第一个零件的顶板正上方,打开镭雕机,镭雕头即可对第一个零件的顶板的顶面进行镭雕;镭雕后,将镭雕头移动到第一个零件的底板的正上方,镭雕头对底板的顶面进行镭雕,从而实现了对第一个Z形零件进行镭雕;S7、将镭雕头移动到第二零件的顶板的正上方,重复S6即可对第二个零件进行镭雕,重复多次S6~S7,即可完成对第一排Z形零件中所有零件进行镭雕。重复步骤S7多次,即可对载盘上所有Z形零件进行镭雕。所述步骤S1中,相邻两个容纳槽之间的间距相等。本专利技术具有以下优点:本专利技术提高镭雕效率、提高零件生产效率、操作简单。附图说明图1为Z形零件的结构示意图;图2为镭雕头镭雕范围的示意图;图3为计算h2的示意图;图中,1-顶板,2-底板,3-连接板,4-镭雕头,5-镭雕聚光点。具体实施方式下面结合附图对本专利技术做进一步的描述,本专利技术的保护范围不局限于以下所述:如图3所示,一种高效提升产品镭雕效率的方法,它包括以下步骤:S1、在载盘的各个容纳槽内分别放置一个待镭雕的Z形零件,将载盘放置于镭雕机的镭雕台的台面上;相邻两个容纳槽之间的间距相等;S2、在水平面上移动镭雕机镭雕头4的位置,使镭雕头4移动到第一排Z形零件中任意一个零件的顶板1的正上方,调整镭雕头4使其镭雕聚光点汇聚在该零件顶板1的顶表面上,测量镭雕聚光点距离镭雕头4之间的高度,并记录为h1;S3、在水平面上移动镭雕机使镭雕头4移动到步骤S2中零件的底板2的正上方,调整镭雕头4使其镭雕聚光点汇聚在底板2的顶表面上,测量镭雕聚光点距离镭雕头4之间的高度,并记录为h3;S4、将h1的数值与h3的数值相加,相加后的总数值除以2,以得到h2,h2为顶板1顶面到底板2顶面距离的中点与镭雕头4之间的高度;S5、调整镭雕头4的镭雕聚光点的位置,使镭雕聚光点到镭雕头4之间的高度为h3;S6、将镭雕头4移动到第一排Z形零件的第一个零件的顶板1正上方,打开镭雕机,镭雕头4即可对第一个零件的顶板1的顶面进行镭雕;镭雕后,将镭雕头4移动到第一个零件的底板2的正上方,镭雕头4对底板2的顶面进行镭雕,从而实现了对第一个Z形零件进行镭雕;S7、将镭雕头4移动到第二零件的顶板的正上方,重复S6即可对第二个零件进行镭雕,重复多次S6~S7,即可完成对第一排Z形零件中所有零件进行镭雕。重复步骤S7多次,即可对载盘上所有Z形零件进行镭雕。其中,在步骤S5~S6中,由于镭雕头4的镭雕聚光点刚好处于顶板1顶面到底板2顶面距离的中点,当镭雕头4移动到顶板1正上时,由于镭雕头4的镭雕范围是相对于镭雕聚光点以上0~1mm范围内的高度,因此镭雕头4的激光束刚好对顶板1顶面进行镭雕;当镭雕头4移动到底板2正上时,由于镭雕头4的镭雕范围是相对于镭雕聚光点以下0~1mm范围内的高度,镭雕头4的激光束刚好对底板2顶面进行镭雕。因此该镭雕方法只需一次调整镭雕聚光点位置,即可对载盘上所有零件进行镭雕,相比传统需要第二次调整镭雕头4的镭雕聚光点,极大的提高了镭雕效率,进而极大的提高了Z形零件的生产效率。最后应说明的是:以上所述仅为本专利技术的优选实施例而已,并不用于限制本专利技术,尽管参照前述实施例对本专利技术进行了详细的说明,对于本领域的技术人员来说,其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本专利技术的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本专利技术的保护范围之内。本文档来自技高网
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【技术保护点】
1.一种高效提升产品镭雕效率的方法,其特征在于:它包括以下步骤:/nS1、在载盘的各个容纳槽内分别放置一个待镭雕的Z形零件,将载盘放置于镭雕机的镭雕台的台面上;/nS2、在水平面上移动镭雕机镭雕头(4)的位置,使镭雕头(4)移动到第一排Z形零件中任意一个零件的顶板(1)的正上方,调整镭雕头(4)使其镭雕聚光点汇聚在该零件顶板(1)的顶表面上,测量镭雕聚光点距离镭雕头(4)之间的高度,并记录为h1;/nS3、在水平面上移动镭雕机使镭雕头(4)移动到步骤S2中零件的底板(2)的正上方,调整镭雕头(4)使其镭雕聚光点汇聚在底板(2)的顶表面上,测量镭雕聚光点距离镭雕头(4)之间的高度,并记录为h3;/nS4、将h1的数值与h3的数值相加,相加后的总数值除以2,以得到h2,h2为顶板(1)顶面到底板(2)顶面距离的中点与镭雕头(4)之间的高度;/nS5、调整镭雕头(4)的镭雕聚光点的位置,使镭雕聚光点到镭雕头(4)之间的高度为h3;/nS6、将镭雕头(4)移动到第一排Z形零件的第一个零件的顶板(1)正上方,打开镭雕机,镭雕头(4)即可对第一个零件的顶板(1)的顶面进行镭雕;镭雕后,将镭雕头(4)移动到第一个零件的底板(2)的正上方,镭雕头(4)对底板(2)的顶面进行镭雕,从而实现了对第一个Z形零件进行镭雕;/nS7、将镭雕头(4)移动到第二零件的顶板的正上方,重复S6即可对第二个零件进行镭雕,重复多次S6~S7,即可完成对第一排Z形零件中所有零件进行镭雕。/n...

【技术特征摘要】
1.一种高效提升产品镭雕效率的方法,其特征在于:它包括以下步骤:
S1、在载盘的各个容纳槽内分别放置一个待镭雕的Z形零件,将载盘放置于镭雕机的镭雕台的台面上;
S2、在水平面上移动镭雕机镭雕头(4)的位置,使镭雕头(4)移动到第一排Z形零件中任意一个零件的顶板(1)的正上方,调整镭雕头(4)使其镭雕聚光点汇聚在该零件顶板(1)的顶表面上,测量镭雕聚光点距离镭雕头(4)之间的高度,并记录为h1;
S3、在水平面上移动镭雕机使镭雕头(4)移动到步骤S2中零件的底板(2)的正上方,调整镭雕头(4)使其镭雕聚光点汇聚在底板(2)的顶表面上,测量镭雕聚光点距离镭雕头(4)之间的高度,并记录为h3;
S4、将h1的数值与h3的数值相加,相加后的总数值除以2,以得到h2,h2为顶板(1)顶面到底板(2)顶面距离的中点与镭雕头(4)之间的高度;
S5、调整镭雕头(...

【专利技术属性】
技术研发人员:肖浩刘斐周强付涛李杰于辉洋张德强李天龙周容刘升涛
申请(专利权)人:成都宏明双新科技股份有限公司
类型:发明
国别省市:四川;51

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