本实用新型专利技术公开了一种自动检测BGA虚焊空焊搭锡检测装置，包括外箱和安装杆。所述外箱(1)内顶面安装有X射线成像设备(2)，且外箱(1)内壁固定安装有滑槽(14)，并且滑槽(14)之间滑动连接有安装杆(15)，所述安装杆(15)两端伸入到滑槽(14)中，且安装杆(15)表面贯穿固定连接有气管(12)，并且气管(12)底面贯通连接有喷头(13)，所述滑槽(14)内部沿滑槽(14)长度方向转动连接有螺杆(6)，且螺杆(6)贯穿安装杆(15)两端并与安装杆(15)两端螺纹连接。有益效果：本实用新型专利技术减轻了后期X射线成像设备拍摄的图片的对比难度，减轻了工作人员的查找难度，同时，在检测时清除空焊和虚焊的零件，极大的方便了后期处理。后期处理。后期处理。
【技术实现步骤摘要】
一种自动检测BGA虚焊空焊搭锡检测装置
[0001]本技术涉及BGA
，具体来说，涉及一种自动检测BGA虚焊空焊搭锡检测装置。
技术介绍
[0002]BGA的全称Ball Grid Array(焊球阵列封装)，它是在封装体基板的底部制作阵列焊球作为电路的I/O端与印刷线路板(PCB)互接，采用该项技术封装的器件是一种表面贴装器件，BGA广泛应用于电路板和芯片的焊接中，在焊接过程中通常会出现虚焊、空焊和搭锡的现象，需要及时进行排查。
[0003]传统的检测方式是采用X光进行拍摄检测，再由工作人员进行标记，由于虚焊、空焊和搭锡的位置往往较多，工作人员需要仔细排查各个点，排查难度大，操作复杂，还可以进一步还进，同时，传统的安装台由电力驱动，难免会存在金属品，会对X光产生干扰，造成拍摄的图片存在阴影，有可能会遮挡部位结构，从而增加辨识和标记难度，还可以进一步作出改进。
[0004]针对相关技术中的问题，目前尚未提出有效的解决方案。
技术实现思路
[0005](一)解决的技术问题
[0006]针对现有技术的不足，本技术提供了一种自动检测BGA虚焊空焊搭锡检测装置，具备减轻工作人员查找难度、便于后期处理、提高了成像质量的优点，进而解决上述
技术介绍
中的问题。
[0007](二)技术方案
[0008]为实现上述减轻工作人员查找难度、便于后期处理、提高了成像质量的优点，本技术采用的具体技术方案如下：
[0009]一种自动检测BGA虚焊空焊搭锡检测装置，包括外箱和安装杆，所述外箱内顶面安装有X射线成像设备，且外箱内壁固定安装有滑槽，并且滑槽之间滑动连接有安装杆，所述安装杆两端伸入到滑槽中，且安装杆表面贯穿固定连接有气管，并且气管底面贯通连接有喷头，所述滑槽内部沿滑槽长度方向转动连接有螺杆，且螺杆贯穿安装杆两端并与安装杆两端螺纹连接，所述外箱背立面对应螺杆一端位置固定安装有驱动马达，且驱动马达输出端与螺杆一端固定连接，所述外箱顶面固定安装有气泵，所述气管顶面贯通连接有分流管，且分流管一端位于外箱内部贯通连接有弹簧软管，并且弹簧软管另一端贯穿外箱顶面与气泵出气端贯通连接，所述外箱内顶面滑动连接有移动板，且移动板内侧表面固定连接有安装板，所述外箱两侧贯穿螺纹连接有第二手柄螺栓，且第二手柄螺栓通过转动连接件与移动板外表面转动连接，所述安装板顶面贯穿螺纹连接有第一手柄螺栓，且第一手柄螺栓底面固定连接有压板，所述外箱正立面铰接有箱门。
[0010]进一步的，所述第一手柄螺栓、第二手柄螺栓、移动板、安装板和压板均为硬塑料
材质。
[0011]进一步的，所述压板为圆板，且压板底面粘贴有橡胶垫。
[0012]进一步的，所述滑槽沿外箱宽度方向通长设置，且滑槽内壁为光滑结构。
[0013]进一步的，所述箱门正立面嵌入有控制器，且控制器输出端与驱动马达输入端电性连接。
[0014]进一步的，所述弹簧软管足够长，且弹簧软管采用非金属材质制成。
[0015](三)有益效果
[0016]与现有技术相比，本技术提供了一种自动检测BGA虚焊空焊搭锡检测装置，具备以下有益效果：
[0017](1)、本技术采用了气泵、分流管、喷头、安装杆、滑槽和驱动马达，将电路板放在外箱内底面上方，位于移动板之间，转动第二手柄螺栓，推动压板位于电路板边缘上方，然后转动第一手柄螺栓向下推动压板压紧电路板，从而固定电路板，关闭箱门后，驱动马达带动螺杆转动，螺杆带动与之螺纹连接的安装杆在滑槽内移动，同时，气泵注入高压气体，经过分流管从喷头中喷出，对电路板表面进行高压气流冲刷，将空焊的零件和虚焊的零件吹掉，从而迅速找出了空焊和虚焊的位置，减轻了后期X射线成像设备拍摄的图片的对比难度，减轻了工作人员的查找难度，同时，在检测时清除空焊和虚焊的零件，极大的方便了后期处理。
[0018](2)、本技术第一手柄螺栓、第二手柄螺栓、移动板、安装板和压板，第一手柄螺栓、第二手柄螺栓、移动板、安装板和压板均为硬塑料材质，减少对X光的干扰，使拍摄的图片更加清晰，提高了成像质量，便于工作人员辨认和标记。
附图说明
[0019]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0020]图1是本技术提出的一种自动检测BGA虚焊空焊搭锡检测装置的结构示意图；
[0021]图2是本技术提出的一种自动检测BGA虚焊空焊搭锡检测装置的主视图；
[0022]图3是本技术提出的一种自动检测BGA虚焊空焊搭锡检测装置的俯视图。
[0023]图中：
[0024]1、外箱；2、X射线成像设备；3、分流管；4、气泵；5、弹簧软管；6、螺杆；7、第一手柄螺栓；8、第二手柄螺栓；9、移动板；10、安装板；11、压板；12、气管；13、喷头；14、滑槽；15、安装杆；16、箱门；17、控制器；18、驱动马达。
具体实施方式
[0025]为进一步说明各实施例，本技术提供有附图，这些附图为本技术揭露内容的一部分，其主要用以说明实施例，并可配合说明书的相关描述来解释实施例的运作原理，配合参考这些内容，本领域普通技术人员应能理解其他可能的实施方式以及本技术的优点，图中的组件并未按比例绘制，而类似的组件符号通常用来表示类似的组件。
[0026]根据本技术的实施例，提供了一种自动检测BGA虚焊空焊搭锡检测装置。
[0027]现结合附图和具体实施方式对本技术进一步说明，如图1
‑
3所示，根据本技术实施例的一种自动检测BGA虚焊空焊搭锡检测装置，包括外箱1和安装杆15，外箱1内顶面安装有X射线成像设备2，为本领域常见检测设备，在此不做过多赘述，且外箱1内壁固定安装有滑槽14，并且滑槽14之间滑动连接有安装杆15，安装杆15两端伸入到滑槽14中，且安装杆15表面贯穿固定连接有气管12，气管12并排设置有多个，并且气管12底面贯通连接有喷头13，滑槽14内部沿滑槽14长度方向转动连接有螺杆6，且螺杆6贯穿安装杆15两端并与安装杆15两端螺纹连接，外箱1背立面对应螺杆6一端位置固定安装有驱动马达18，且驱动马达18输出端与螺杆6一端固定连接，为常见丝杠结构，在此不做过多赘述，驱动马达18通过带动螺杆6转动，从而带动安装杆15在外箱1内部移动，驱动马达18采用伺服电机，外箱1顶面固定安装有气泵4，气管12顶面贯通连接有分流管3，且分流管3一端位于外箱1内部贯通连接有弹簧软管5，便于变形，使安装杆15移动不受影响，并且弹簧软管5另一端贯穿外箱1顶面与气泵4出气端贯通连接，外箱1内顶面滑动连接有移动板9，且移动板9内侧表面固定连接有安装板10，外箱1两侧贯穿螺纹连接有第二手柄螺栓8，且第二本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种自动检测BGA虚焊空焊搭锡检测装置，其特征在于，包括外箱(1)和安装杆(15)，所述外箱(1)内顶面安装有X射线成像设备(2)，且外箱(1)内壁固定安装有滑槽(14)，并且滑槽(14)之间滑动连接有安装杆(15)，所述安装杆(15)两端伸入到滑槽(14)中，且安装杆(15)表面贯穿固定连接有气管(12)，并且气管(12)底面贯通连接有喷头(13)，所述滑槽(14)内部沿滑槽(14)长度方向转动连接有螺杆(6)，且螺杆(6)贯穿安装杆(15)两端并与安装杆(15)两端螺纹连接，所述外箱(1)背立面对应螺杆(6)一端位置固定安装有驱动马达(18)，且驱动马达(18)输出端与螺杆(6)一端固定连接，所述外箱(1)顶面固定安装有气泵(4)，所述气管(12)顶面贯通连接有分流管(3)，且分流管(3)一端位于外箱(1)内部贯通连接有弹簧软管(5)，并且弹簧软管(5)另一端贯穿外箱(1)顶面与气泵(4)出气端贯通连接，所述外箱(1)内顶面滑动连接有移动板(9)，且移动板(9)内侧表面固定连接有安装板(10)，所述外箱(1)两侧贯穿螺纹连接有第二手柄螺栓(8)，且第二手柄螺栓...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈近刚，
申请(专利权)人：深圳市智诚精展科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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